显示像素用半导体发光器件和包括其的显示装置

    公开(公告)号:CN119605339A

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202280098477.0

    申请日:2022-07-29

    Abstract: 实施例涉及一种显示像素用半导体发光器件和包括该半导体发光器件的显示装置。实施例的显示像素用半导体发光器件可以包括:发光结构物,包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层以及配置在所述第一导电型半导体层和所述第二导电型半导体层之间的有源层;钝化层,配置在所述发光结构物上;以及第二电极层,配置在所述发光结构物的下方。所述发光结构物可以包括其顶面的一部分呈弧形的弧形半导体层。

    利用半导体发光元件的显示装置的制造方法及用于其的自组装装置

    公开(公告)号:CN114746996B

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN201980102394.2

    申请日:2019-11-26

    Abstract: 根据本发明的实施例,其特征在于,包括:(a)将设置有磁体的半导体发光元件投入到流体腔室内的步骤;(b)将沿一方向延伸形成并且包括被绝缘层覆盖的组装电极和使所述组装电极的两端部的一部分露出的开孔的基板向组装位置移送的步骤;(c)对所述半导体发光元件施加磁力,以使投入到所述流体腔室内的所述半导体发光元件沿一方向移动的步骤;以及(d)形成电场,以使移动的所述半导体发光元件安置于所述基板的预先设定的位置的步骤,在所述(d)的步骤中,通过使探针与通过所述开孔露出的所述组装电极接触,对所述组装电极个别施加电压来形成电场。

    半导体发光器件和显示装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119300574A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202410885514.3

    申请日:2024-07-03

    Abstract: 一种半导体发光器件包括:发光层;第一电极,位于发光层的下侧;第二电极,位于发光层的上侧;绝缘层,位于发光层的侧部分上并与第一电极的至少一部分重叠且与第二电极的至少一部分重叠;以及多个金属层,在绝缘层中彼此间隔开,多个金属层包括第一金属层和第二金属层,第一金属层包括反射层,第二金属层包括磁性层。

    包括半导体发光器件的显示装置
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117546292A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202280041958.8

    申请日:2022-04-12

    Abstract: 实施例的包括半导体发光器件的显示装置可以包括:基板;第一组装配线和第二组装配线,在基板上交替配置,彼此隔开;平坦化层,配置在第一组装配线和第二组装配线上,具有开口部和接触孔;发光器件,配置在平坦化层的开口部内,第一电极与第一组装配线和第二组装配线重叠;以及第一光吸收层,配置为包围配置有发光器件的区域,具有光吸收特性。

    移动电话
    20.
    外观设计

    公开(公告)号:CN301445488S

    公开(公告)日:2011-01-19

    申请号:CN201030225193.3

    申请日:2010-06-28

    Abstract: 1.名称:移动电话。2.用途:用于移动通信。3.设计要点:产品的形状。4.指定图片:立体图。

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