聚合物、组合物、硬化物、层叠体和电子零件

    公开(公告)号:CN118401610A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202380015052.3

    申请日:2023-01-30

    Abstract: 本发明的一实施方式涉及一种聚合物、组合物、硬化物、层叠体或电子零件,所述组合物包含含有下述式(1)所表示的重复单元的聚合物。〔式(1)中,‑N(R')‑R3‑N(R')‑是未经取代或经取代基取代的二聚物二胺来源的结构,R'、R1及R2分别独立地为氢原子、卤素原子、未经取代或经取代基取代的碳数1~20的烃基、未经取代或经取代基取代的碳数3~20的杂环式脂肪族基、或者未经取代或经取代基取代的碳数3~20的杂环式芳香族基,‑NR1R2可为R1与R2相互键结而成的环构成原子数5~20的含氮杂环基。〕#imgabs0#

    聚合物、树脂组合物和树脂成型体

    公开(公告)号:CN107250212B

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201680010525.0

    申请日:2016-02-08

    Abstract: 本发明是具有下述式(1-1)、(1-2)或者(1-3)表示的第1结构单元和下述式(2)或者(3)表示的第2结构单元的聚合物。下述式(1-1)~(1-3)、(2)和(3)中,R1、R10和R11为卤素原子、碳原子数1~20的1价的烃基、碳原子数1~20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基,Z为-O-或者-S-,R4为亚甲基或者碳原子数2~4的亚烷基,L为下述式(2-1)表示的2价的基团,下述式(2-1)中,Ra为环元数5~30的2价的脂环式烃基或者环元数5~30的2价的氟代脂环式烃基。

    聚合物、树脂组合物和树脂成型体

    公开(公告)号:CN107250208A

    公开(公告)日:2017-10-13

    申请号:CN201680010526.5

    申请日:2016-02-09

    Abstract: 本发明的聚合物具有下述式(1)表示的第1结构单元、下述式(2)表示的第2结构单元和下述式(3)表示的第3结构单元。R1、R2、R10和R11各自独立地为卤素原子、碳原子数1~20的1价的烃基、碳原子数1~20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基。R3A和R3B及R4A和R4B各自独立地为亚甲基或者碳原子数2~4的亚烷基。ZA~ZD各自独立地为-O-或者-S-。L为下述式(3-1)或者(3-2)表示的2价的基团。Ra为环元数5~30的2价的脂环式烃基或者环元数5~30的2价的氟代脂环式烃基。R20和R21为卤素原子、碳原子数1~20的1价的烃基、碳原子数1~20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基。

    聚合物
    17.
    发明公开
    聚合物 审中-实审 转让

    公开(公告)号:CN118541416A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202380016752.4

    申请日:2023-01-30

    Abstract: 一种聚合物,其中重复单元仅包含下述式(1)所表示的重复单元。〔式(1)中,‑N(R')‑R‑N(R')‑是未经取代或经取代基取代的二聚物二胺来源的结构,R'、R1及R2分别独立地为氢原子、卤素原子、未经取代或经取代基取代的碳数1~20的烃基、或者未经取代或经取代基取代的碳数3~20的杂环式芳香族基。〕#imgabs0#

    电路基板
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111108816A

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201880058828.9

    申请日:2018-09-10

    Abstract: 本发明提供一种平滑性优异、且可减少高频的电信号的传输损失的电路基板。本发明的电路基板的特征在于:包括配线部与非配线部,所述配线部具有金属层及树脂层,所述非配线部具有树脂层,在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2~3,在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时,满足(A-B)/B≤0.1的关系。

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