涂料和涂装体
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105814154A

    公开(公告)日:2016-07-27

    申请号:CN201480067333.4

    申请日:2014-10-28

    CPC classification number: C09D5/02 C09D7/40 C09D7/66 C09D127/16 C08L33/12

    Abstract: 本发明提供一种基材与涂膜的密合性优异、并且涂膜的强度(例如耐候性、耐水性、耐久性)、耐污染性和热屏蔽特性也优异的涂料,以及具备由该涂料形成的涂膜的涂装体。本发明所涉及的涂料的特征在于,含有聚合物粒子(A)、热屏蔽粒子(B)和液态介质(C),上述聚合物粒子(A)的平均粒径(Da)与上述热屏蔽粒子(B)的平均粒径(Db)的比(Da/Db)处于0.02~2的范围。

    电路基板
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111108816A

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201880058828.9

    申请日:2018-09-10

    Abstract: 本发明提供一种平滑性优异、且可减少高频的电信号的传输损失的电路基板。本发明的电路基板的特征在于:包括配线部与非配线部,所述配线部具有金属层及树脂层,所述非配线部具有树脂层,在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2~3,在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时,满足(A-B)/B≤0.1的关系。

    半导体处理用组合物及处理方法

    公开(公告)号:CN109863580A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201880003886.1

    申请日:2018-06-27

    Abstract: 本发明提供一种可抑制对被处理体的含有钨的配线等造成的由腐蚀所引起的损伤,且自被处理体的表面有效率地去除污染的半导体处理用组合物及使用其的处理方法。本发明的处理方法包括如下步骤:在使用含有铁离子及过氧化物的组合物对含有钨作为配线材料的配线基板进行化学机械研磨后,使用半导体处理用组合物进行处理,所述半导体处理用组合物含有具有两个以上的选自由三级氨基及其盐所组成的群组中的至少一种基的化合物(A)与溶解参数为10以上的水溶性化合物(B),且pH值为2~7。

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