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公开(公告)号：CN100549708C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200580023882.2
申请日：2005-07-14
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R1/07335
Abstract: 提供很好地吸收被检查电路基板的被检查电极的高度不匀，并且即便被检查电极是微细的间距，也能够确保邻接的检查电极之间的绝缘性的电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法。在中继销单元31上设置中间保持板36，然后将配置在第1绝缘板34和中间保持板36之间的第1支撑销33的相对于中间保持板的第1触接支撑位置38A，和配置在第2绝缘板35和中间保持板36之间的第2支撑销37的相对于中间保持板36的第2触接支撑位置38B，在中间保持板36的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上，配置在不同的位置上。另外，在间距变换用基板23的被检查电路基板侧，配置以可以沿着该基板的厚度方向移动的方式保持贯通基板的多个刚性导体电极的中继基板29，同时在其两面侧配置较薄的分散型各向异性导电性片22、22，以使得经由分散型各向异性导电性片22、22用中继基板29中继间距变换用基板23和被检查电路基板1的电连接。
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公开(公告)号：CN101218514A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200680025332.9
申请日：2006-07-14
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R31/2805 , G01R1/0408 , G01R31/2808 , H01R12/523 , H01R13/03 , H01R2201/20
Abstract: 本发明公开了一种即使在大面积的、具有尺寸小的许多被检查电极的电路基板中，也可靠地实现所需要的电连接，可靠地进行高的精度的测定，可以以小的成本制造的电阻测定用连接件、使用它的电路基板的电阻测定装置以及方法。电阻测定用连接件具有：第1电极片；配置在第1电极片的背面上的，与被检查电极对应地形成了贯通孔的各向异性导电性弹性体片；配置在各向异性导电性弹性体片的背面上的第2电极片，第1电极片具有与被检查电极对应地形成了贯通孔的绝缘性片；在绝缘性片的背面上以包围贯通孔的方式形成的多个环形电极；在绝缘性片的背面上形成的中继电极，第2电极片具有：与被检查电极对应地配置的多个检查用芯电极；与中继电极对应地配置的多个连接用芯电极。
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公开(公告)号：CN101180545A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680017357.4
申请日：2006-05-19
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R1/06711 , G01R3/00
Abstract: 公开了一种晶片检查用片状探测器及其应用：即使是被检查电极的间距极小的晶片，也能够确实实现良好电连接状态。本发明的晶片检查用片状探测器具有：按照与晶片上形成的全部或一部分集成电路中的被检查电极的图案对应的图案、形成有分别在厚度方向上延伸的多个贯穿孔的绝缘性片，设置在该绝缘性片的各贯穿孔中、分别从该绝缘性片的两面突出的电极结构体；电极结构体，由从绝缘性片表面露出的、直径大于绝缘性片的贯穿孔表面侧开口直径的表面电极部与从绝缘性片背面露出的、直径大于绝缘性片的贯穿孔背面侧开口直径的背面电极部，由插通绝缘性片贯穿孔的短路部连接而构成，相对绝缘性片，能够在其厚度方向上移动。
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公开(公告)号：CN1989606A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580025046.8
申请日：2005-08-26
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R1/0735 , H01R12/7076 , H01R12/7082 , H01R12/714 , H01R13/2414 , H01R43/007
Abstract: 本发明公开一种晶片的被检验电极即使以小间距高密度加以配置，也能可靠地达到所需的电气连接，可能以低成本制造的晶片检验用各向异性导电性连接器和其制造方法及其应用。本发明的连接器包括与晶片上被检验电极所配置的电极区域对应形成了多个开口的框架板、和象堵塞该开口一样配置的多个弹性各向异性导电膜，弹性各向异性导电膜是这样得到的：与被检验电极对应配置的沿厚度方向伸长的多个连接用导电部，用绝缘部相互进行绝缘、通过激光加工被脱模性支承板上支承的导电性弹性体层，使之形成多个连接用导电部、使连接用导电部浸入到象堵塞框架板开口一样形成的液状绝缘部用材料层中，硬化处理绝缘部用材料层。
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公开(公告)号：CN1757139A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200480006129.8
申请日：2004-04-14
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R1/06711 , G01R1/06755 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/24322
Abstract: 本发明公开一种各向异性导电薄片及其制造工艺，和用于电路装置的电气检测设备，通过该各向异性导电薄片，能可靠地实现对各个待连接电极必要的电连接，而与这样的电极的设置图案无关，并能可靠地实现对各个待连接的电极的必要电连接，即使待连接电极是以微小间距高密度设置的，且其可以低成本制造，该电气检测设备装配有各向异性导电薄片和适配器装置。本发明的各向异性导电薄片是这样获得的，即通过使支撑于可释放支撑板上的导电弹性体层受到激光束加工，从而形成按照可释放支撑板上特定图案设置的导电路径形成部件，形成用于绝缘部件的材料层，并使材料层受到固化处理，从而形成绝缘部件，该材料层由经固化变成弹性聚合物质的材料组成。
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