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公开(公告)号：CN111357100B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201880074130.6
申请日：2018-11-16
Applicant: JFE精密株式会社
IPC: H01L23/373 , B21B1/38 , B21B3/00 , B22F3/24 , B22F3/26 , B22F7/04 , B23K20/00 , B32B7/027 , B32B15/01 , C22C1/04 , C22C9/00 , C22C27/04
Abstract: 本发明提供一种具有Cu‑Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数，高导热系数的散热板。该散热板通过在板厚方向Cu层和Cu‑Mo复合体层交替层叠而由3层以上的Cu层和2层以上的Cu‑Mo复合体层构成，并且，两面的最外层由Cu层构成，Cu‑Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织。与板厚和密度相同的3层包层结构的散热板相比为低热膨胀系数，且最外层的Cu层的厚度变薄，因此板厚方向的导热系数变高。
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公开(公告)号：CN107851507B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201680044515.9
申请日：2016-07-28
Applicant: 杰富意钢铁株式会社 , JFE精密株式会社 , 株式会社东金 , 国立研究开发法人产业技术综合研究所
IPC: H01F41/02 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F3/00 , B22F3/02 , C22C38/00 , C22C45/02 , H01F1/153 , H01F1/22 , H01F27/255
Abstract: 本发明提供一种高密度且高特性的软磁性压粉磁芯。一种软磁性压粉磁芯的制造方法，准备具有非晶质粉末和形成于上述非晶质粉末表面的被覆的被覆粉末，上述非晶质粉末由Fe‑B‑Si‑P‑C‑Cu系合金、Fe‑B‑P‑C‑Cu系合金、Fe‑B‑Si‑P‑Cu系合金或Fe‑B‑P‑Cu系合金构成，具有第1结晶化开始温度Tx1和第2结晶化开始温度Tx2，对上述被覆粉末以Tx1‑100K以下的温度施加成型压力，以施加了上述成型压力的状态加热到Tx1‑50K以上且小于Tx2的最高到达温度。
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公开(公告)号：CN107851507A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680044515.9
申请日：2016-07-28
Applicant: 杰富意钢铁株式会社 , JFE精密株式会社 , 株式会社东金 , 国立研究开发法人产业技术综合研究所
IPC: H01F41/02 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F3/00 , B22F3/02 , C22C38/00 , C22C45/02 , H01F1/153 , H01F1/22 , H01F27/255
Abstract: 本发明提供一种高密度且高特性的软磁性压粉磁芯。一种软磁性压粉磁芯的制造方法，准备具有非晶质粉末和形成于上述非晶质粉末表面的被覆的被覆粉末，上述非晶质粉末由Fe-B-Si-P-C-Cu系合金、Fe-B-P-C-Cu系合金、Fe-B-Si-P-Cu系合金或Fe-B-P-Cu系合金构成，具有第1结晶化开始温度Tx1和第2结晶化开始温度Tx2，对上述被覆粉末以Tx1-100K以下的温度施加成型压力，以施加了上述成型压力的状态加热到Tx1-50K以上且小于Tx2的最高到达温度。
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公开(公告)号：CN102612745B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201080051690.3
申请日：2010-10-01
Applicant: JFE精密株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3735 , B22F3/26 , B22F7/04 , B22F2007/045 , B32B15/01 , C22C1/0425 , C22C1/045 , C22C9/00 , C22C27/06 , C22C30/02 , C22F1/08 , C22F1/11 , C22F1/18 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2224/32225
Abstract: 将包含Cu基体和超过30质量%且80质量%以下的Cr的Cr-Cu合金板与Cu板接合之后，实施轧制，形成Cr-Cu合金层与Cu层的层叠体，由此提供一种低热膨胀性、导热性尤其是厚度方向的导热性优异而且整体的厚度也薄的电子设备用散热板。
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