公开(公告)号：CN107851507B

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201680044515.9

申请日：2016-07-28

Applicant: 杰富意钢铁株式会社 ,  JFE精密株式会社 ,  株式会社东金 ,  国立研究开发法人产业技术综合研究所

Inventor： 中村尚道 ,  中世古诚 ,  高下拓也 ,  村木峰男 ,  寺尾星明 ,  和田雷太 ,  浦田显理 ,  金森悠 ,  八卷真 ,  冈本幸一 ,  津田利则 ,  佐藤正一 ,  尾崎公洋

IPC: H01F41/02 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/00 ,  B22F3/02 ,  C22C38/00 ,  C22C45/02 ,  H01F1/153 ,  H01F1/22 ,  H01F27/255

Abstract: 本发明提供一种高密度且高特性的软磁性压粉磁芯。一种软磁性压粉磁芯的制造方法，准备具有非晶质粉末和形成于上述非晶质粉末表面的被覆的被覆粉末，上述非晶质粉末由Fe‑B‑Si‑P‑C‑Cu系合金、Fe‑B‑P‑C‑Cu系合金、Fe‑B‑Si‑P‑Cu系合金或Fe‑B‑P‑Cu系合金构成，具有第1结晶化开始温度Tx1和第2结晶化开始温度Tx2，对上述被覆粉末以Tx1‑100K以下的温度施加成型压力，以施加了上述成型压力的状态加热到Tx1‑50K以上且小于Tx2的最高到达温度。

公开(公告)号：CN107851507A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680044515.9

申请日：2016-07-28

Applicant: 杰富意钢铁株式会社 ,  JFE精密株式会社 ,  株式会社东金 ,  国立研究开发法人产业技术综合研究所

Inventor： 中村尚道 ,  中世古诚 ,  高下拓也 ,  村木峰男 ,  寺尾星明 ,  和田雷太 ,  浦田显理 ,  金森悠 ,  八卷真 ,  冈本幸一 ,  津田利则 ,  佐藤正一 ,  尾崎公洋

IPC: H01F41/02 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/00 ,  B22F3/02 ,  C22C38/00 ,  C22C45/02 ,  H01F1/153 ,  H01F1/22 ,  H01F27/255

Abstract: 本发明提供一种高密度且高特性的软磁性压粉磁芯。一种软磁性压粉磁芯的制造方法，准备具有非晶质粉末和形成于上述非晶质粉末表面的被覆的被覆粉末，上述非晶质粉末由Fe-B-Si-P-C-Cu系合金、Fe-B-P-C-Cu系合金、Fe-B-Si-P-Cu系合金或Fe-B-P-Cu系合金构成，具有第1结晶化开始温度Tx1和第2结晶化开始温度Tx2，对上述被覆粉末以Tx1-100K以下的温度施加成型压力，以施加了上述成型压力的状态加热到Tx1-50K以上且小于Tx2的最高到达温度。

公开(公告)号：CN103971892B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201410039157.5

申请日：2014-01-27

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 茶谷健一 ,  池田贤司 ,  津田利则

IPC: H01F27/24 ,  H01F27/08

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/22

Abstract: 一种模块包括电路板和电感器。电路板具有沿上下方向彼此位于相对侧的正面和背面。电感器具有磁芯和线圈。磁芯由软磁性金属材料制成。磁芯具有沿上下方向彼此位于相对侧的正面和辐射面。磁芯的正面设置为沿上下方向面对电路板的正面。磁芯的辐射面设置为能够向外辐射热。线圈具有线圈部和连接端。线圈部至少部分地缠绕磁芯。连接端与电路板的正面相连。

公开(公告)号：CN106133849B

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201580014294.6

申请日：2015-03-13

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 茶谷健一 ,  池田贤司 ,  津田利则

IPC: H01F1/24 ,  B22F3/00 ,  B22F3/02 ,  H01F27/255

Abstract: 软磁性成型体将具有扁平形状的软磁性金属粉末通过粘结剂成分粘结而成。软磁性成型体包含60体积％以上的软磁性金属粉末、和10体积％以上且30体积％以下的开细孔。粘结剂成分以无机氧化物作为主成分。