公开(公告)号：CN119110991A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202380036123.8

申请日：2023-04-24

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： 孙洋洋 ,  S·库尔卡尼 ,  L·赵 ,  M·沙

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L23/552 ,  H01L21/60 ,  H10B80/00

Abstract: 一种封装件包括：基板(102)，该基板包括第一表面和第二表面；第一集成器件(103)，该第一集成器件耦合到该基板的该第一表面；互连管芯(110)，该互连管芯耦合到该基板的该第一表面；第一封装层(104)，该第一封装层耦合到该基板的该第一表面，其中该第一封装层封装该第一集成器件和该互连管芯；和第二集成器件(105)，该第二集成器件耦合到该基板的该第二表面。

公开(公告)号：CN116508154A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202180072367.2

申请日：2021-10-07

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： 孙洋洋 ,  L-S·翁 ,  Z·宋

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 一种封装件，包括：衬底(202)；第一集成器件(204)，耦合到该衬底；第二集成器件(206)，耦合到该衬底；互连件集成器件(201)，耦合到该第一集成器件和该第二集成器件；以及底部填料。该衬底包括腔(209)。该互连件集成器件位于该衬底的该腔之上。该底部填料(208)位于(i)该第一集成器件和该衬底之间，(ii)该第二集成器件和该衬底之间，(iii)该互连件集成器件和该第一集成器件之间，以及(iv)该互连件集成器件和该第二集成器件之间。