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发明公开
包括衬底和高密度互连件集成器件的封装件审中-实审

公开(公告)号：CN116508154A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202180072367.2

申请日：2021-10-07

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： 孙洋洋 , L-S·翁 , Z·宋

IPC: H01L25/065 , H01L21/56 , H01L21/60

Abstract: 一种封装件，包括：衬底(202)；第一集成器件(204)，耦合到该衬底；第二集成器件(206)，耦合到该衬底；互连件集成器件(201)，耦合到该第一集成器件和该第二集成器件；以及底部填料。该衬底包括腔(209)。该互连件集成器件位于该衬底的该腔之上。该底部填料(208)位于(i)该第一集成器件和该衬底之间，(ii)该第二集成器件和该衬底之间，(iii)该互连件集成器件和该第一集成器件之间，以及(iv)该互连件集成器件和该第二集成器件之间。

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