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公开(公告)号：CN118299341A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410319714.2
申请日：2024-03-20
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40
Abstract: 本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种封装结构及夹具，封装结构包括基板以及芯片，芯片与基板电连接，基板的板面与第一方向垂直，基板上预留有用于芯片贴装的第一芯片贴装区域，基板上设置有用于隔离第一芯片贴装区域沿第二方向和第三方向上向基板的边缘热传递的隔热件。本发明通过隔热件阻隔基板在第二方向和第三方向上的热量传递，降低基板在平面上由中间向边缘的热传导率，使在第一芯片贴装区域的位置满足芯片与基板间焊球融化温度的同时，基板其余位置温度较低，实现对基板的局部加热，减小基板在回流过程中的变形量，避免基板和芯片在平面上的变形量相差较大，从而防止芯片与基板间的互联凸点在倒装回流完成后立马发生断裂及虚焊失效。
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公开(公告)号：CN116305927A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310257056.4
申请日：2022-11-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/20 , H01L23/055 , H01L23/10 , G06F113/18
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构的设计方法和相关设备，包括封装基板、裸片和封装盖壳；裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接；封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内；封装盖壳包括第一部分和第二部分；第二部分位于第一部分周边，第一部分的厚度大于第二部分的厚度，裸片固定在第一部分与封装基板之间，以通过厚度较大、重量较重的第一部分抵御芯片封装结构的翘曲，保护裸片不受损害，通过厚度较小、重量较轻的第二部分减少整个封装盖壳的重量，降低因封装盖壳重量过大而导致芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等工艺问题的风险，提高芯片封装结构的封装良率。
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公开(公告)号：CN116015550A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211666706.2
申请日：2022-12-23
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H04L1/00
Abstract: 本申请提供一种K码检测电路、K码检测方法及相关设备，K码检测电路包括：m个移位寄存器，每个移位寄存器的大小为n位，且各移位寄存器均用于接收当前待检测的数据，且各移位寄存器之间相差一个时间脉冲接收数据；其中，m和n均为预设的正整数，且m的值大于等于11‑n；m个K码检测单元，每一个K码检测单元分别与一个移位寄存器连接；K码检测单元用于将所连接的移位寄存器中的n位数据与该K码检测单元中预存的K码进行匹配，并输出表征匹配结果的结果信号；比较器，与m个K码检测单元连接，用于在连续11‑n次结果信号与标准信号匹配时，输出表征检测到了K码的目标信号。本申请的方案可以降低K码检测电路所需的硬件资源和功耗。
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公开(公告)号：CN221979239U
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202420545029.7
申请日：2024-03-20
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本实用新型涉及夹具技术领域，公开了一种芯片贴装夹具，用于夹持芯片封装结构，夹具包括第一壳体以及第二壳体，第一壳体具有向第一方向开口的第一容纳腔；第二壳体具有向第一方向开口的第二容纳腔，第二容纳腔的开口与第一容纳腔的开口相对；第二壳体沿第一方向盖合于第一壳体上且与第一壳体连接，并在第一方向上，在第二壳体与第一壳体之间形成用于夹持芯片封装结构的夹持空间。本实用新型通过第一壳体的壳壁、第二壳体的壳壁与芯片封装结构接触，减小夹具与芯片封装结构的接触面积，降低芯片封装结构由中心向边缘的热传导速率，降低基板边缘的热膨胀变形，从而减小回流过程中基板与芯片的变形量差异，减缓芯片与基板间的互联凸点断裂的问题。
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公开(公告)号：CN218585973U
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202223239798.4
申请日：2022-11-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/02 , H01L23/46
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，包括封装基板、裸片和封装盖壳；裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接；封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内；封装盖壳包括第一部分和第二部分；第二部分位于第一部分周边，第一部分的厚度大于第二部分的厚度，裸片固定在第一部分与封装基板之间，以通过厚度较大、重量较重的第一部分抵御芯片封装结构的翘曲，保护裸片不受损害，通过厚度较小、重量较轻的第二部分减少整个封装盖壳的重量，降低因封装盖壳重量过大而导致芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等工艺问题的风险，提高芯片封装结构的封装良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222938472U
公开(公告)日：2025-06-03
申请号：CN202422096450.7
申请日：2024-08-27
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及电子封装技术领域，公开了一种测试装置，包括底座、第一夹具、第一电路板、第二夹具、第二电路板、调节机构以及摄像机构，底座具有工作台面；第一夹具设于工作台面上；第一电路板固定于第一夹具内；第二夹具间隔设于第一夹具上方；第二电路板固定于第二夹具内且与第一电路板之间形成焊球安装空间；调节机构安装于工作台面上且与第二夹具连接，调节机构用于调节第二夹具的高度位置和角度位置；摄像机构固定于工作台面上，用于拍摄焊球安装空间内测试焊球的形态。通过调节第二夹具的高度位置和角度位置，调节焊点位置处两电路板间距，使间距调节更准确，焊球形态变化更接近基板发生翘曲变形时的真实形态，提高测试试验的准确性。
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公开(公告)号：CN219457586U
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202320645021.3
申请日：2023-03-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/04
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，芯片封装结构包括封装基板、固定在封装基板上的封装盖壳、裸片和加强筋，封装盖壳和裸片位于封装基板的一侧，封装盖壳与封装基板围成一容纳空间，裸片位于容纳空间内，且裸片与封装基板电连接，加强筋位于封装基板的四周，且加强筋至少位于封装基板背离封装盖壳的一侧，从而可以通过分别位于封装基板相对两侧的封装盖壳和加强筋，从相对两侧向封装基板施加应力，进而可以从相对两侧抑制封装基板的翘曲，进而可以最大程度地抑制芯片封装结构的翘曲，避免芯片封装结构因翘曲而出现焊点塌陷以及桥连等问题。
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公开(公告)号：CN219435859U
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202320658829.5
申请日：2023-03-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/04 , H01L23/498
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，芯片封装结构包括封装基板、固定在封装基板一侧的封装盖壳和多个裸片，封装盖壳包括盖板和位于盖板四周的侧壁，盖板和侧壁与封装基板围成一容纳空间，多个裸片位于容纳空间内，且多个裸片与封装基板分别电连接，盖板包括多个第一板区、第二板区和第三板区，多个第一板区与多个裸片分别固定连接，第二板区位于相邻的第一板区之间，第三板区包围第一板区和第二板区，至少第二板区的厚度大于第三板区的厚度，从而可以通过增大相邻裸片之间第二板区的厚度，增强封装盖壳的翘曲抑制效果，进而可以最大程度地抑制具有多个裸片的芯片封装结构的翘曲，避免芯片封装结构因翘曲而出现焊点塌陷以及桥连等问题。
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公开(公告)号：CN222680134U
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202420966121.0
申请日：2024-05-07
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种芯片拆卸装置，包括底座、限位机构、切割件、驱动机构和两滑块，限位机构设于底座上，限位机构用于固定芯片；两滑块设于底座上，且设于限位机构沿第一方向的两侧，滑块在底座上可沿第二方向滑动；切割件的两端分别连接一滑块；驱动机构设于底座上，且驱动机构分别与各滑块传动连接，驱动机构能够驱动滑块沿第二方向滑动，进而驱动切割件从芯片的一侧切割填充层。本实用新型使用机械结构对芯片进行自动化拆卸，无需人工操作刀具，既能够提高对芯片壳盖的拆除效率，又可以通过控制切割件的切割行进路径，使得切割件仅切割填充层，从而避免切割件切割到裸芯片模块周边的电子元器件而造成芯片的整体损坏。
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