公开(公告)号：CN115038757A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202080093861.2

申请日：2020-12-21

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 福井弘 ,  津田武明

IPC: C08L83/07 ,  B32B7/025 ,  B32B27/00 ,  C08L83/05 ,  H01B3/28 ,  H01B17/56 ,  H01B19/00

Abstract: 作为用于换能器设备的电活性聚合物材料所需的性能，可列举出介质击穿强度、杨氏模量、介电常数、厚度以及电机械的不稳定性，它们存在相关关系，但至今为止尚未定义它们的相关关系，因此，为了选择最佳的电活性聚合物材料，需要反复试验来探索优异的材料，因此要求大量劳动力，并且无法提供满足所有要求的电活性聚合物材料。本发明通过包含具有高介电性官能团的化合物、固化物满足下述式的固化性弹性体组合物来实现。[数学式1](式中，E为50V/μm～200V/μm的范围的介质击穿强度，α为0.4～0.9的范围的常数，Y为0.001MPa～10MPa的范围的杨氏模量，εγ为100以下的相对介电常数，ε0表示真空的介电常数)。

公开(公告)号：CN110603295A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201880029981.9

申请日：2018-05-02

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 尼子雅章 ,  水上真弓 ,  赤坂昌保 ,  津田武明

IPC: C08L83/04 ,  B32B27/00 ,  C08G77/44 ,  C08K7/22 ,  H01L33/56

Abstract: 课题：本发明提供固体有机硅材料、使用其的层积体等，容易以均匀的纳米级的膜厚进行薄膜化，通过配置在作为发光器件的层积体与空气的界面，能够改善光取出效率等。解决方案：该固体有机硅材料含有：(A)数均粒径1～100nm的中空或多孔质的无机微粒、和(B)在分子内具有由RASiO3/2(式中，RA为碳原子数6～14的芳基)表示的芳基硅氧烷单元和由(R2SiO2/2)n(式中，R为可以被卤原子取代的碳原子数1～20的烷基或碳原子数6～14的芳基、n为3～1000的范围的数)表示的聚二有机硅氧烷结构的有机聚硅氧烷，成分(A)的含量为10～95质量％的范围。