公开(公告)号：CN104320917A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410649684.8

申请日：2014-11-17

Applicant: 镇江华印电路板有限公司

Inventor： 赵晶凯

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0058

Abstract: 集刚性和柔性为一体的双面印制电路板，它涉及电路板技术领域，本发明结构简单、设计合理且制作方便，双面印制电路板在制作时将刚性面和柔性面两部分的基板一起加工，然后利用两部分的基板对集成线路进行规划并制作，使所生产的印制电路板具有集刚性和柔性为一体的效果。

公开(公告)号：CN104320916A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410640551.4

申请日：2014-11-14

Applicant: 镇江华印电路板有限公司

Inventor： 赵晶凯

IPC: H05K3/00

Abstract: 镂空型双面柔性印制电路板，它涉及印制电路板技术领域，它的生产工艺为：(1)、制作双面板；(2)、钻孔；(3)、镀铜；(4)、压膜和曝光；(5)、显影、蚀刻和剥膜；(6)、微蚀；(7)、压制覆盖膜；(8)、贴补强；(9)、镀锡铅、水平喷锡；(10)、印刷及烘烤；(11)、成品检验。它生产工艺简单，设计科学，可操作性强，实现了镂空板和双面板的结合，可以满足客户的需求。

公开(公告)号：CN104297673A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410640553.3

申请日：2014-11-14

Applicant: 镇江华印电路板有限公司

Inventor： 赵晶凯

IPC: G01R31/28

Abstract: 电路板故障检测仪，它涉及电路技术领域，底座的底部对称设有两个支架，检测装置与底座之间设有转盘，检测装置的顶部设有翻盖式的控制面板，检测装置的正面设有检测仪器，通用适配器活动插接在检测装置的一侧，打印装置设置在检测装置的另一侧，检测装置内设有单片机仿真机，它结构简单，操作方便，灵活性好，便于统计故障的概率，也可以智能的将故障原因分类，它可以适时打印出故障及检修的报告，便于后期避开故障点，降低了电路板的故障率。

公开(公告)号：CN105050323A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510341098.1

申请日：2015-06-18

Applicant: 镇江华印电路板有限公司

Inventor： 赵晶凯

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/00 ,  H05K2203/14

Abstract: 高精度电路板的制造工艺，本发明涉及电路板制作技术领域，取漆片和无水酒精，将一份漆片溶于四份无水酒精中，并适当搅拌，直至全部溶解；在溶解后的混合液中滴加数滴醋酸杨红；用细砂纸将覆铜板擦亮，完后采取绘图仪中的鸭嘴笔，蘸取上述混合液，描绘电路板；将绘制好的电路板放在稀硝酸中进行腐蚀；将腐蚀好的电路板取出，对电路板进行钻孔处理；用棉球蘸取无水酒精，擦除保护漆；将电路板涂上松香水，利用热风机对电路板进行烘干，使松香水凝固；焊接电子元件。它制作成本低，而且简单、快捷，更适用于小型的制作坊。

公开(公告)号：CN105050317A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510341059.1

申请日：2015-06-18

Applicant: 镇江华印电路板有限公司

Inventor： 赵晶凯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/06

Abstract: 高精度印刷线路板，本发明涉及电路板技术领域，它包含线路板本体；所述的线路板本体由电路层、绝缘层和导热层构成，电路层的下部设有绝缘层，绝缘层的下部设有导热层；所述的绝缘层的内部设有数个散热片，且散热片上设有用于放置电子元件引脚的通孔，具有较高精度的同时，还具备了较好的散热功能，减少了线路板投入运行后发热带来的故障，适用性更强。

公开(公告)号：CN104902673A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510341099.6

申请日：2015-06-18

Applicant: 镇江华印电路板有限公司

Inventor： 赵晶凯

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K1/0306

Abstract: 带测试定位孔的碳膜板，本发明涉及碳膜板技术领域，它包含碳膜板；所述的碳膜板上设有定位测试孔；所述的定位测试孔的上部设有上限位圈，定位测试孔的下部设有下限位圈，避免了因为多次烘板造成碳膜板变小而导致的点测试误差问题，并且能够快速准确的与冲孔模具和电测试模具的孔位对应，有效的提高了冲孔速度与准确性。

公开(公告)号：CN104411114A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201410640589.1

申请日：2014-11-14

Applicant: 镇江华印电路板有限公司

Inventor： 赵晶凯

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/095

Abstract: 多层软硬结合板的生产工艺，它涉及电子加工技术领域，它的生产工艺流程如下：下料-叠板-层压-首检-钻孔-捞边-烘烤-电浆-首检-成像-镀铜-化学清洗-两面贴干膜-显影-蚀刻-首检-去膜-自动光学检查-化学清洗-下料-印刷绿油-首检-预烘-曝光-显影-首检-修补-固化-自动认位打孔-首检-表面处理-刀横分割-首检-成型-包装。它工艺简单，设计合理，能够有效解决软硬结合板生产过程中遇到的一些问题，如稳定性、偏移量等等，将软硬结合板的制造提升了一个更高的水平。

公开(公告)号：CN104363717A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201410640586.8

申请日：2014-11-14

Applicant: 镇江华印电路板有限公司

Inventor： 赵晶凯

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361

Abstract: 一种软硬结合印制电路板的制造方法，其特征在于，它包含以下步骤：采用挠性印刷制电路板作为软硬结合印制内层电路板的芯板；采用激光铣形的方式对挠性印刷制电路板外露部分切割；制作外层线路，依次用刚性基材、铜箔和半固化片基材进行层压，然后经过钻孔、电镀、图形转移形成外层电路；在外层电路表面覆盖次次外层PP膜：再次经过压合，利用激光铣刀对步骤三的孔进行二次打磨开孔。它采用单挠性基板，可有效避免层压及制作内层图形过程中铜箔破裂的现象，采用激光切割的方式保证电路板切边和钻孔的完整性，保证压合稳定，不会出现分裂的情况。

公开(公告)号：CN104333974A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201410640588.7

申请日：2014-11-14

Applicant: 镇江华印电路板有限公司

Inventor： 赵晶凯

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 防电磁波干扰的软硬结合板，它涉及元件安全防护技术领域。所述的软硬结合板本体(1)的一侧连接有电路板连接座(2)，软硬结合板本体(1)的中间集成有数个电路板集成元件(3)，电路板集成元件(3)与电路板连接座(2)电连接，所述的软硬结合板本体(1)的四角均设置有接地组件(4)，相邻的接地组件(4)之间连接有检测屏蔽线(5)，检测屏蔽线(5)通过固定销钉(6)连接在接地组件(4)，所述的软硬结合板本体(1)的内部设置会有屏蔽基板(7)，屏蔽基板(7)与接地组件(4)连接。它设计巧妙，采用内外集合的方式，表面四周设置有检测屏蔽线能够附近的电磁和静电干扰，而且电路板内部还设置有屏蔽板，能够屏蔽外部电磁干扰。