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公开(公告)号：CN104981100A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510341056.8
申请日：2015-06-18
Applicant: 镇江华印电路板有限公司
Inventor： 赵晶凯
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/144 , H05K2201/043
Abstract: 软硬结合电路板，本发明涉及电路板技术领域，它包含软性线路板和硬性线路板；所述的硬性线路板上设有卡槽，卡槽内设有一号导电片，卡槽的周边设有一号粘性层，且硬性线路板的一侧边设有三号粘性层；所述的软性线路板的一侧设有与卡槽相对应的卡块，卡块的周边设有与一号粘性层相配合的二号粘性层，且卡块的底部设有与一号导电片相配合的二号导电片；所述的软性线路板的一侧面设有四号粘性层；所述的一号粘性层、二号粘性层、三号粘性层和四号粘性层的外部均设有粘性层保护膜。无需压合机压合，即可实现软性线路板与硬性线路板的完美结合，且方便维修，不会对电路板本体造成伤害，大大提高了其生产效率。
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公开(公告)号：CN104333984A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201410649726.8
申请日：2014-11-17
Applicant: 镇江华印电路板有限公司
Inventor： 赵晶凯
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611
Abstract: HDI多层软硬结合电板的制作方法，它涉及电路板制作技术领域，本发明设计合理、制作方便，HDI多层软硬结合电板在制作时，将软电板和硬电板分开加工，利用不同的加工工艺使软电板和硬电板的性能完全不样，操作者可以很轻易的识别软电板和硬电板，这样在对软电板和硬电板进行层压时不会出现错压的情况，大大提高生产的效率。
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公开(公告)号：CN105015093A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510340956.0
申请日：2015-06-18
Applicant: 镇江华印电路板有限公司
Inventor： 赵晶凯
CPC classification number: B32B9/02 , B32B9/045 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/42 , B32B33/00 , B32B2361/00 , H05K1/036
Abstract: 稳定性好的碳膜板，本发明涉及碳膜板技术领域，它包含基板、碳膜层；基板的上部设有碳膜层；所述的基板由酚醛纸压板和树脂层构成；酚醛纸压板的外壁上设有树脂层，能够解决在使用过程中出现的微短路现象，大大降低了售后工作量，延长了其使用寿命。
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公开(公告)号：CN104981099A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510341013.X
申请日：2015-06-18
Applicant: 镇江华印电路板有限公司
Inventor： 赵晶凯
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/116 , H05K2201/0769
Abstract: 高精度贯孔板，本发明涉及电路板技术领域，它包含覆铜板基材、贯孔、防焊层、铜箔、银胶、保护层；覆铜板基材上设有贯孔，贯孔的上、下两侧均设有铜箔，铜箔的外部设有银胶，银胶的外部设有保护层，铜箔的侧面设有防焊层；所述的贯孔的外缘设有阻扩层。解决了现有技术中由于温度、湿度对银胶造成的迁移现象，避免了绝缘电阻由于此问题造成的阻值下降问题。
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公开(公告)号：CN104981095A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510341014.4
申请日：2015-06-18
Applicant: 镇江华印电路板有限公司
Inventor： 赵晶凯
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/05
Abstract: 小孔径高精度电路板，本发明涉及电路板技术领域，它包含电路板本体、小孔；电路板本体上设有数个小孔；电路板本体由电路层、铝金属导热层和一号绝缘层构成，电路层的下部设有一号绝缘层，一号绝缘层的下部设有铝金属导热层；所述的铝金属导热层的下部设有二号绝缘层，二号绝缘层的下部设有陶瓷导热层。以铝为基材，散热效果好，同时具有较高电气强度和耐压能力，大大提升了其适用范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104411113A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410640552.9
申请日：2014-11-14
Applicant: 镇江华印电路板有限公司
Inventor： 赵晶凯
CPC classification number: H05K3/46 , H05K2203/15
Abstract: 高效率印制电路板表面贴装托板座，它涉及印制电路板用具技术领域，底座的底部设置有防滑座，底座的两侧均设置有防滑座，锁紧螺栓安装在防滑座上，防滑座的上端安装有定位柱，托板上设置有定位孔，定位柱设置在定位孔内，托板的中部设置有凹槽，凹槽的两端设置有限位杆，限位杆的底部安装有弹簧，弹簧设置在托板的槽内；它便于精准的定位，不易晃动，使用方便，操作简便，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN104320908A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410640587.2
申请日：2014-11-14
Applicant: 镇江华印电路板有限公司
Inventor： 赵晶凯
Abstract: 散热型多层软硬结合印刷板，它涉及多层线路印刷板技术领域。它包含挠性区域和刚性区域，所述的挠性区域包含挠性覆铜板、粘接薄膜和覆盖膜，所述的挠性覆铜板采用液晶聚合物LCP为绝缘基膜，绝缘基膜的两侧壁均紧密涂覆有铜箔层。所述的刚性区域包含带有金属基板的第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板，所述的第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板的金属基板上下表面均匀设置有数道散热凹槽，该散热凹槽的横截面为弧形或锯齿形。它采用金属材质的基板，保证了刚性区电路板的刚性，且具有优异的散热效果，保证了电路板使用的稳定性。
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公开(公告)号：CN104902687A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510341057.2
申请日：2015-06-18
Applicant: 镇江华印电路板有限公司
Inventor： 赵晶凯
CPC classification number: H05K3/0011 , H05K3/022 , H05K3/207
Abstract: 抗裂印刷线路板，本发明涉及印刷线路板的制作技术领域，它的制作工艺如下：制作高韧性环氧树脂；制作覆铜板；打印印版图；将电路印在覆铜板上；揭去热转印纸；腐蚀清洗覆铜板。其加工工艺简单，制造出来的线路板韧性较好，能够满足现代线路板高精度高密度的需求，适用性更广。
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公开(公告)号：CN104902674A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510341100.5
申请日：2015-06-18
Applicant: 镇江华印电路板有限公司
Inventor： 赵晶凯
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/0271
Abstract: 带保护层的碳膜板，本发明涉及碳膜板技术领域，它包含基板，基板上设有碳膜层；所述的碳膜层由断路导线、连续导线和碳桥构成，连续导线设置在断路导线的断口处，碳桥的两端与断路导线的两个断头相连接；所述的碳桥的外层设有阻焊层；所述的碳桥的内侧设有陶瓷绝缘支撑座，且陶瓷绝缘支撑座设置在连续导线的上部。能够解决乱线、占用面积大等问题的同时，还可以增强其强度，有效的保护了碳桥不被破坏，增强了其适用范围广，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
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公开(公告)号：CN104359919A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201410640554.8
申请日：2014-11-14
Applicant: 镇江华印电路板有限公司
Inventor： 赵晶凯
IPC: G01N21/95
Abstract: 单双面刚性印制板用检测仪，它涉及印制板技术领域，支撑横架上安装有滑动导轨，滑动导轨上安装有电动滑座，电动滑座上安装有调节器，调节器的调节杆上安装有红外扫描仪，旋转电机一、旋转电机二均安装在底座两端的内壁上，旋转电机二的转轴上安装有伸缩机构，伸缩机构的伸缩杆与旋转电机二的转轴上均安装有调节式安装架，智能控制器的输出端与继电器线圈的一端连接，智能控制器的电源端分别与继电器常闭触点的一端、继电器常开触点的一端连接，继电器常闭触点的另一端与检测指示灯连接，继电器常开触点的另一端与报警器连接；它便于实现自动化检测，且工作效率高，操作简便，节省劳动力和时间，结构简单。
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