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公开(公告)号：CN114713967B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202210513684.X
申请日：2022-05-12
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于电磁脉冲焊接的真空装置，其包括焊接工作台，焊接工作台上设置有用于固定待焊工件的凹槽，凹槽顶部与焊接工作台的上端面相接，凹槽的底部为封闭状态；焊接工作台的侧壁上设置有与凹槽连通的抽气通孔，抽气通孔与外部抽气设备连通；焊接工作台的顶部设置有可上下直线移动的工件压板，工件压板用于压实待焊工件且封闭凹槽顶部开口，抽气通孔将凹槽内空气抽出后，完成真空焊接环境的建立，从而实现了待焊工件在真空环境下完成焊机，可以有效减少待焊工件高速运动产生的能量损耗，避免焊缝内存在空气，保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN115647552A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211230062.2
申请日：2022-10-09
IPC: B23K20/00 , G06F18/241
Abstract: 本发明涉及电磁脉冲焊接领域，提供了一种多场耦合下电磁脉冲微焊点异质原子互扩散的模拟方法，包括：分别获取每种金属原子在不同频率电磁脉冲作用下的扩散规律，并拟合两两异质原子的在同一频率电磁脉冲不同方向下的互扩散过程；拟合两两异质原子在不同频率电磁脉冲在不同方向下的互扩散过程；拟合多种异质原子在相同和不同频率电磁脉冲下，不同方向下的互相扩散过程；总结不同频率电磁脉冲的作用下不同多种异质原子的耦合规律；根据耦合规律，当使用多种频率的电磁脉冲进行焊接时，调用对应的互扩散过程。本发明能够将电磁脉冲焊接的异质原子的种类与电磁脉冲的频率相对应，并在对应频率下拟合互扩散过程。
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公开(公告)号：CN115635179A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211366251.2
申请日：2022-11-03
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明提供了一种电磁脉冲加速冲击焊接方法及设备，焊接设备包括：电容器组，所述电容器组由多个电容器组成；线圈组，所述线圈组由多个串联的线圈组成，所述电容器的数量与线圈的数量一致，所述电容器连接线圈；发射管，所述发射管穿过线圈组，且发射管位于线圈组的中心部；本发明通过设置电容器组具备多个电容器，线圈组为多个线圈组合而成，一个电容器连接一个线圈，焊接介质在发射管中轨道飞行的过程中，每运动至下一个线圈部位时，与下一个线圈相连接的电容器进行放电，能够确保当焊接介质加速度为零而弹丸/钢柱的速度达到最大值时，继续为焊接介质提供一个新的加速度，保证焊接介质在受力后能保证持续加速的状态，提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN115130321A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210864764.X
申请日：2022-07-21
Abstract: 本发明涉及电磁脉冲焊接领域，提供了一种电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，包括：预存储每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性；获取焊点待监控区域和行动轨迹；根据焊点在待监控区域的焊点行动轨迹获取其在产生时的多维度分布特性，并将其与预存储的对应种类的金属间化合物的焊点分布特性进行对比；动态更新每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性；当焊点分布特性在设定时间段内变化小于设定值时，将此时的焊点分布特性作为焊点生长的最终形态，同时将该时间段划分为多个子时间段，分别获取各个子时间段的焊点分布特性和时域特性；将各个子时间段的焊点分布特性与对应的时域特性耦合，模拟出金属间化合物动态生长过程。
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公开(公告)号：CN114833440A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210696564.8
申请日：2022-06-20
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于钢板电磁脉冲焊接的防护设备，涉及焊接技术领域，包括焊接设备，焊接设备的内部围合成焊接台，焊接设备的侧壁还固定连接有支撑架，还包括：防护部件，设置于焊接台内用于对焊接板材进行固定以及对焊渣进行冷却防护；驱动部件，设置于焊接台的内底壁以及防护部件的底部，用于对防护部件进行输出和输入。该用于钢板电磁脉冲焊接的防护设备，通过驱动机构和防护部件的设置，伺服电机能够驱动蜗杆进而带动蜗轮转动，驱动第一翻转滑台和第二翻转滑台同步运动，使得第一翻转滑台和第二翻转滑台带动焊接承载座进行翻转，对焊接板材的焊接面进行调换，从而提高焊接效率和质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114799467A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210734412.2
申请日：2022-06-27
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本申请提供了一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，包括焊接设备主体，所述焊接设备主体的内端滑动连接有焊接底盘，所述焊接设备主体的上端固定连接有焊接架，还包括：清洁结构，连接于焊接架的前后两端，用于对电子封装之前的表面清洁，所述清洁结构的包括活动连接在焊接架内的转动结构，所述转动结构于清洁结构活动连接，用于对清洁结构伸缩移动；拆卸结构，连接于清洁结构的内端，用于对清洁结构拆卸更换清洗。本申请大大加强了电子封装的质量，避免电子封装移动过程中粘附的杂质对于封装产生影响，解决了现有技术中不能在封装之前再进一步的对于电子表面进行清洁，以及对于封装操作过程中对于电子进行定位的问题。
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公开(公告)号：CN113172325B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202110559237.3
申请日：2021-05-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开一种电子封装用电磁脉冲焊接工艺及设备，用于解决其中的集磁器容易变形、使用寿命较短的问题，而且还能够减少周围磁场对线圈磁场的干扰，包括以下工艺流程：待焊面的表面处理、工装准备、焊接、热处理、性能及质量检查，其中在工装准备阶段，需要对电磁脉冲焊设备中的集磁器的形状进行修整，纠正可能出现的形变；其结构包括：电源、电容、开关、线圈、集磁器，电源将电容、开关、线圈连通成电流通路，所述集磁器位于线圈与工件之间，将线圈磁场进行收束，提高局部的电磁力，集磁器的边缘设置有外固环，外固环与集磁器连接，提高抗变形能力，所述外固环中设置有磁环，磁环的磁场方向与线圈磁场相同，能够减少外周磁场对线圈磁场的影响。
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公开(公告)号：CN111112824B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010029644.9
申请日：2020-01-13
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种异质金属搅拌摩擦焊接方法，按以下步骤进行：对高熔点的第一金属板和低熔点的第二金属板进行清洗，去除表面的杂质和油污，然后烘干，进行焊接时第一金属板和第二金属板的抵靠处形成待焊接缝，将第二金属板置于预热头的下端面，搅拌针伸入待焊接缝，使预热头和搅拌针沿待焊接缝旋转移动，且预热头在前、搅拌针在后，所述预热头先对靠近所述待焊接缝的所述第二金属板进行预热，再由所述搅拌针沿所述待焊接缝对所述第一金属板和所述第二金属板进行搅拌摩擦焊接；在焊接结束以后，对第一金属板和第二金属板进行冷却降温。采用本发明，能对异质金属进行焊接，同时还能保证焊缝的强度和韧性。
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公开(公告)号：CN113084662B
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202110420658.8
申请日：2021-04-19
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种航空用厚板的电磁脉冲焊接工艺包括：工件准备‑工装准备‑磨削加工‑二次磨削‑成型加工‑电磁脉冲焊接‑焊后处理；通过磨削、成型加工在工件边缘加工出凹边以及凸边，拼接后更容易进行焊接；一种航空用厚板的电磁脉冲焊接设备，包括：轨道、框梁，工件放置在加工台上，所述轨道与工件边缘平行，框梁安装在轨道上，框梁上还设置有磨削轮组、成型轮，磨削轮组对工件边缘加工出凹槽，而成型轮组对工件边缘形成的凸条适当弯曲，便于装配后形成接触角，磨削与成型同时进行，成型时能够充分利用磨削产生的热量，更加节能，而且不需要二次加工，框梁一次运动结束后，稍事调整工件位置就可以进行电磁脉冲焊接，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN110653482B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201910933870.7
申请日：2019-09-29
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K20/26 , B23K20/12 , B23K37/053
Abstract: 本发明公开一种搅拌摩擦焊滚动支撑结构，包括刚弹性筒和伸缩装置，刚弹性筒安装在伸缩装置上；伸缩装置包括安装板和伸缩气缸，伸缩气缸竖向设置，伸缩气缸的活塞杆朝上，安装板水平设置在伸缩气缸的活塞杆上端，刚弹性筒水平设置在安装板的上方；安装板上还竖向正对设有两个安装支耳，刚弹性筒水平安装在两个安装支耳之间。采用本发明的一种搅拌摩擦焊滚动支撑结构，保证刚弹性筒外壁与待焊圆筒形工件能稳定接触，刚弹性筒在滚动时不发生打滑或松动的情况，通过筒体的自适应变形，增大其与待焊圆筒形工件的接触面积，并在变形后形成刚性支撑的情况下还能稳定的滚动。
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