公开(公告)号：CN221508171U

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202420024177.4

申请日：2024-01-04

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 夏大权 ,  文晓东 ,  周玉凤 ,  唐鑫 ,  唐正 ,  杨鹏 ,  徐向涛 ,  马红强

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本实用新型提供一种STOLL双面散热框架，包括多个引线框架，引线框架为平面结构，引线框架的两个侧面上设有多个单元框架，引线框架的边缘上还设有连接筋，两个相邻的引线框架通过连接筋相互连接，单元框架包括框架本体和设置在框架本体上的多个管脚，框架本体上依次设有芯片、铜片和塑封体，塑封体背对单元框架的侧面上设有开口，铜片背对单元框架的侧面从开口处露出，采用本实用新型的优点是，封装完成后，通过将铜片显露于塑封体外作为散热片，和引线框架共同达到双面散热的效果，不仅增加了散热途径和散热面积，还增强了散热效率，与此同时，减少了封装体内的热流密度，降低了热阻，提高了产品的使用性能，延长了器件的使用寿命。

公开(公告)号：CN214203676U

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202120489429.7

申请日：2021-03-08

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 夏大权 ,  马红强 ,  徐向涛 ,  周玉凤 ,  王兴龙 ,  李述洲

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H02S40/34

Abstract: 本实用新型提供了一种贴片式光伏旁路模块的封装框架，所述封装框架包括多个呈阵列分布的框架单元，每个框架单元对应一个贴片式光伏旁路模块的封装，能同时实现多个贴片式光伏旁路模块的封装，有效提高了生产封装效率和原材料的利用率，降低了生产成本；利用第一精压沟槽和第二精压沟槽对第一框架上的载体区域进行划分，第一精压沟槽和第二精压沟槽能起到隔绝及引流作用，可有效防止后续各个分区焊接或者点胶时的互相影响，提高了光伏模块的封装可靠性和良率；且对应贴片式光伏旁路模块产品为半包封贴片式装配，框架载体的背面为主要散热部位，封装后的散热能力较强。

公开(公告)号：CN205211740U

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201521096623.X

申请日：2015-12-24

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 马红强 ,  徐向涛 ,  王兴龙 ,  王强

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/97

Abstract: 本实用新型公开了一种双基岛共阳极肖特基封装框架，包括引线框架管脚部分与引线框架散热部分，两者通过绝缘陶瓷烧结粘合而成，一条封装框架包含20个引线材料单元，每个引线材料单元能封装成一只双基岛共阳极肖特基模块，每个引线材料单元的管脚部分包括两个独立设置的基岛和三个I/O管脚，基岛作为载体用于安装肖特基芯片，芯片安装时，正面朝上，背面朝下，且两个芯片通过导线连接到中间的I/O管脚上，使得位于左右两侧的I/O管脚为阴极，位于中间的I/O管脚为阳极。该封装框架采用双基岛，分体式单排排列，双基岛安装普通肖特基芯片，双基岛式载体区阴极分离、阳极共用，解决了普通肖特基芯片难以实现共阳极封装的难题。

公开(公告)号：CN221508172U

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202420032414.1

申请日：2024-01-04

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 夏大权 ,  文晓东 ,  唐正 ,  唐鑫 ,  周玉凤 ,  闫瑞东 ,  徐向涛 ,  马红强

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本实用新型提供一种DFN3x3双面散热框架，包括上边框、下边框、两个竖向边框和多个支杆形成的框架结构，支杆的一端与上边框连接，支杆的另一端与下边框连接，所有支杆相互平行且等距设置，支杆将框架结构分隔成多个安装区域，双面散热框架还包括多个引线框架，引线框架与安装区域一一对应，引线框架设置在对应的安装区域内，引线框架的两个侧面设有多个框架本体，框架本体用于设置铜片和封装结构，采用本实用新型的目的是，通过双面散热框架、跳线及封装结构，可在封装时，实现双面散热，增加散热途径，增大散热面积，增强散热效果，还可以降低热阻和导通损耗，使得电流能力得到巨大提高。

公开(公告)号：CN217983334U

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202222292524.5

申请日：2022-08-30

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 夏大权 ,  闫瑞东 ,  郭磊 ,  马鹏 ,  周玉凤 ,  徐向涛 ,  马红强 ,  李述洲

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型提供一种半导体器件的跳线连接框架以及封装结构，包括框架本体和跳线单元，所述跳线单元在朝向所述框架本体的一侧设置有凸台，所述跳线单元在背离所述框架本体的一侧设置有散热平面。本实用新型解决现有了技术中半导体器件在封装键合时采用引线键合散热性能差、导通电阻高、散热效果差和封装体积控制困难的问题，通过双面散热结构增大散热面积，通过框架与跳线单元的贴装焊接在缩减封装体积的同时有效降低导通损耗，使得电流承载能力得到巨大提高，有效增强散热效果。