混合焊接设备和焊接的系统与方法

    公开(公告)号:CN102728960B

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:CN201210114953.1

    申请日:2012-04-12

    CPC classification number: B23K28/02 B23K26/348 B23K2101/001

    Abstract: 本发明涉及混合焊接设备和焊接的系统与方法。提供了一种用于焊接具有大约3.0毫米的大间隙(50)的至少两个邻近的构件的、会产生全熔透焊缝(54)的混合焊接设备以及系统(10)和方法。焊接系统(10)包括具有散焦激光束(30)、电弧焊接机(40)的混合焊接机(20),以及在至少两个邻近的构件(62,64)中的一个或多个附近的至少一个桥接件(60)。散焦激光束(30)和电弧焊接机(40)布置成和设置成将能量引导到该至少两个邻近的构件(62,64)上,以产生能够促使提供全熔透焊缝(54)的公共熔池(52),以按高的恒定焊接速度桥接间隙(50),从而用焊缝(54)连结两个邻近的构件(62,64)。

    混合焊接设备和焊接的系统与方法

    公开(公告)号:CN102728960A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210114953.1

    申请日:2012-04-12

    CPC classification number: B23K28/02 B23K26/348 B23K2101/001

    Abstract: 本发明涉及混合焊接设备和焊接的系统与方法。提供了一种用于焊接具有大约3.0毫米的大间隙(50)的至少两个邻近的构件的、会产生全熔透焊缝(54)的混合焊接设备以及系统(10)和方法。焊接系统(10)包括具有散焦激光束(30)、电弧焊接机(40)的混合焊接机(20),以及在至少两个邻近的构件(62,64)中的一个或多个附近的至少一个桥接件(60)。散焦激光束(30)和电弧焊接机(40)布置成和设置成将能量引导到该至少两个邻近的构件(62,64)上,以产生能够促使提供全熔透焊缝(54)的公共熔池(52),以按高的恒定焊接速度桥接间隙(50),从而用焊缝(54)连结两个邻近的构件(62,64)。

    凸焊焊点以及用于形成其的方法

    公开(公告)号:CN101234453A

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200810004483.7

    申请日:2008-01-30

    CPC classification number: B23K11/14 B23K11/16 Y10T428/12347

    Abstract: 一种凸焊方法包括:提供第一金属基片(12)、第二金属基片(14)以及凸起材料(16),该凸起材料(16)是与该第一金属基片(12)和第二金属基片(14)相独立的结构;将所述金属凸起材料(16)布置在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间;向所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)中的至少一个施加电流(26)和压力(36);通过施加所述电流(26)和压力(36)而使得所述金属凸起材料(16)熔化;通过所述熔化而在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间产生焊点(14);以及通过所述焊点(10)而使得所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)牢固相连。

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