具有单峰孔径分布和低纤维体积分数的陶瓷基质复合物

    公开(公告)号:CN112694341B

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202110061423.4

    申请日:2017-03-23

    Abstract: 本发明公开了陶瓷基质复合物制品(10),包括例如在具有单峰孔径分布的基质(30)中的纤维丝束(20)的多个单向阵列,以及约15百分比至约35百分比的纤维体积分数。制品可通过方法(100)形成,例如,其包括提供成形预制件(110),该成形预制件包括纤维丝束的单向阵列的预浸料带叠层、基质前体和成孔剂,固化成形预制件(120)以热解基质前体并烧尽成孔剂,使得成形预制件包括纤维丝束的单向阵列和具有单峰孔径分布的多孔基质,并且使固化的成形预制件经历化学气相渗透(130)以使多孔基质致密化,使得陶瓷基质复合物制品具有约15百分比至约35百分比的纤维体积分数。

    具有单峰孔径分布和低纤维体积分数的陶瓷基质复合物

    公开(公告)号:CN107226706B

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201710180235.7

    申请日:2017-03-23

    Abstract: 本发明公开了陶瓷基质复合物制品(10),包括例如在具有单峰孔径分布的基质(30)中的纤维丝束(20)的多个单向阵列,以及约15百分比至约35百分比的纤维体积分数。制品可通过方法(100)形成,例如,其包括提供成形预制件(110),该成形预制件包括纤维丝束的单向阵列的预浸料带叠层、基质前体和成孔剂,固化成形预制件(120)以热解基质前体并烧尽成孔剂,使得成形预制件包括纤维丝束的单向阵列和具有单峰孔径分布的多孔基质,并且使固化的成形预制件经历化学气相渗透(130)以使多孔基质致密化,使得陶瓷基质复合物制品具有约15百分比至约35百分比的纤维体积分数。

    用于高温工作的制品
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106927867A

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201611129622.X

    申请日:2016-12-09

    Inventor: K.L.卢思拉

    Abstract: 一种制品(100)包含含有陶瓷基体复合材料的基材(101);布置在所述基材(101)上的第一层(110),所述第一层(110)包含互相连接的第一硅化物和第二相;和布置在所述第一层(110)上的第二层(120),所述第二层(120)包含与第一硅化物传质连通的第二硅化物。

    用于高温工作的制品
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107001160B

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN201580045747.1

    申请日:2015-08-18

    Abstract: 本文提出了一种用于高温工作的制品。一个实施方案是包括具有含硅陶瓷基质复合材料的基材和布置在基材上的层的制品,其中所述层包括硅和掺杂剂,所述掺杂剂包含铝。在另一个实施方案中,所述制品包括陶瓷基质复合材料基材,其中所述复合材料包含含硅陶瓷和掺杂剂,所述掺杂剂包含铝;布置在基材上的粘结涂层,其中所述粘结涂层包含单质硅、硅合金、硅化物,或包含任何上述的组合;和布置在粘结涂层上的涂层,所述涂层包含硅酸盐(例如铝硅酸盐或稀土硅酸盐)、氧化钇稳定的氧化锆,或包含任何上述的组合。

    高温陶瓷复合材料的预处理

    公开(公告)号:CN109851397A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201811424363.2

    申请日:2018-11-27

    Inventor: K.L.卢思拉

    Abstract: 本申请提供了涂层部件及其形成方法。涂层部件可包括具有围绕陶瓷核心的Si-处理层的陶瓷基质和在陶瓷基质的Si-处理层上的环境屏障涂层。陶瓷核心可包括碳化硅,并且Si-处理层可经预处理以使其表面性质适合于在Si-处理层暴露于氧时,抑制或延缓碳氧化物的形成。

    具有单峰孔径分布和低纤维体积分数的陶瓷基质复合物

    公开(公告)号:CN107226706A

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201710180235.7

    申请日:2017-03-23

    Abstract: 本发明公开了陶瓷基质复合物制品(10),包括例如在具有单峰孔径分布的基质(30)中的纤维丝束(20)的多个单向阵列,以及约15百分比至约35百分比的纤维体积分数。制品可通过方法(100)形成,例如,其包括提供成形预制件(110),该成形预制件包括纤维丝束的单向阵列的预浸料带叠层、基质前体和成孔剂,固化成形预制件(120)以热解基质前体并烧尽成孔剂,使得成形预制件包括纤维丝束的单向阵列和具有单峰孔径分布的多孔基质,并且使固化的成形预制件经历化学气相渗透(130)以使多孔基质致密化,使得陶瓷基质复合物制品具有约15百分比至约35百分比的纤维体积分数。

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