激光加工系统及方法
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101642848B

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN200810144387.2

    申请日:2008-08-04

    Abstract: 本发明涉及一种激光加工系统及方法。该激光加工系统包括激光发生器、喷嘴、光学单元、图像处理单元、过程模型及控制装置。激光发生器用来产生激光于基板上形成熔池。喷嘴可向所述熔池中提供熔覆材料。光学单元可获取加工过程中一个或多个内征参数的图像。图像处理单元可处理所述图像以获得所述内征参数的测量值。过程模型用于设定所述内征参数的目标值,其中至少一个内征参数的目标值是变量。控制装置可基于所述内征参数的测量值和目标值的比较来控制加工过程中的可控参数。

    多通道电化学去金属涂层系统及其控制电路

    公开(公告)号:CN103088398A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201110337184.7

    申请日:2011-10-31

    Abstract: 本发明涉及一种多通道电化学去金属涂层系统,包括若干通道及控制器,每一通道包括电位调整单元,电性连接一电极部件及一零件,该电极部件与该零件之间可形成回路,该电位调整单元用于调整对应零件的表面电位;一电流侦测单元,用于感应流经对应零件的电流;参比电极部件;及隔离模组。该控制器通过每一通道内的隔离模组电性连接对应通道内的电位调整单元与电流侦测单元。该控制器用于比较每一通道内的零件与参比电极部件之间的电位差,并通过控制电位调整单元对该零件的表面电位进行调整以将该电位差维持在预设的电位范围内。该控制器还用于接收每一通道内的电流侦测单元感应的电流值,并在该电流值位于预设的电流范围内时切断该回路上的电压。

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