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公开(公告)号：CN105988131B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201510067486.5
申请日：2015-02-09
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01T1/20 , G01T1/164 , B23K26/362 , B23K26/53 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及激光雕刻系统、各向异性的闪烁体及其制造方法，具体揭示一种各向异性的闪烁体，其用于捕获成像系统中的光子。各向异性的闪烁体包括闪烁体元件及形成于闪烁体元件内的三维结构。三维结构包括多个各向异性的部分。多个各向异性的部分包括从多种光学特性中选择出的至少一种光学特性，以用于保存空间信息。每个各向异性的部分包括多个空隙或气泡，每个空隙或气泡的直径小于1微米。三维结构用于控制光子在形成于各向异性的闪烁体中的多个通道区域内传播，从而降低能够在多个通道区域之间传播的光子的数量。本发明还提供一种用于制造各向异性的闪烁体的方法以及激光雕刻系统。
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公开(公告)号：CN103451651B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201210177696.6
申请日：2012-05-31
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B23H1/02 , B23H9/003 , B23H9/10 , B23K9/04 , B23P6/00 , B23P17/00 , B23P23/00 , C23C4/12 , C23C4/18 , C23C26/00
Abstract: 本发明提供了一种沉积-加工组合方法及系统，该方法包括：在第一操作过程中往基体上沉积粉末材料，以及在第二操作过程中从该基体上去除材料。其中所述第一操作包括：设置电极的操作参数使其可以用来进行材料沉积；往所述电极和基体之间的放电间隙中输送粉末材料；以及在离开基体表面一定距离的情况下沿基体表面移动电极。所述第二操作包括：改变至少一个电极参数，其中包括倒转电极和基体的极性和增大峰值电流中的至少一个；以及通过在离开基体表面一定距离的情况下沿基体表面移动电极来实现从所述基体上去除材料。
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公开(公告)号：CN103088398A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110337184.7
申请日：2011-10-31
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明涉及一种多通道电化学去金属涂层系统，包括若干通道及控制器，每一通道包括电位调整单元，电性连接一电极部件及一零件，该电极部件与该零件之间可形成回路，该电位调整单元用于调整对应零件的表面电位；一电流侦测单元，用于感应流经对应零件的电流；参比电极部件；及隔离模组。该控制器通过每一通道内的隔离模组电性连接对应通道内的电位调整单元与电流侦测单元。该控制器用于比较每一通道内的零件与参比电极部件之间的电位差，并通过控制电位调整单元对该零件的表面电位进行调整以将该电位差维持在预设的电位范围内。该控制器还用于接收每一通道内的电流侦测单元感应的电流值，并在该电流值位于预设的电流范围内时切断该回路上的电压。
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公开(公告)号：CN103088399B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201110337199.3
申请日：2011-10-31
Applicant: 通用电气公司
IPC: C25F5/00
Abstract: 本发明涉及一种多步骤电化学去金属涂层方法，用于对一零件进行去涂层操作，包括：(a)在一参比电极与该零件之间提供一预设的电势，该参比电极与该零件浸入一电解液中；(b)：记录流经该零件的峰值电流；(c)：当流经该零件的电流在峰值过后下降至一第一预设电流值时，停止提供电压给该零件；(d)：更新该电解液；(e)：重新在该参比电极与该零件之间提供该预设的电势，并保持一预设时间后再次停止提供电压给该零件，在此预设时间内判断流经该零件的电流是否小于一第二预设电流值，如果不小于该第二预设电流值，返回步骤d；及(f)：如果小于该第二预设电流值，停止提供电压给该零件，其中该第一预设电流值大于该第二预设电流值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104057083A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201310092969.1
申请日：2013-03-22
Applicant: 通用电气公司
IPC: B22F3/00
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F3/26 , B22F5/10 , B22F2998/10 , G21K1/025 , Y02P10/295 , B22F3/14 , B22F3/24
Abstract: 本发明涉及一种用于制造以高熔点金属材料为基材的零件的方法，其包括：提供单一的高熔点金属材料加工粉末；激光烧结该加工粉末，以获得一第一半成品零件；对该第一半成品零件进行渗透处理，以获得一第二半成品零件；及对该第二半成品零件进行加热加压处理，并且控制加热的温度至该第二半成品的再结晶温度。本发明还包括另一种制造方法。
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公开(公告)号：CN102398093B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201010282608.X
申请日：2010-09-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: B23H5/06
CPC classification number: C25F7/00 , B23H5/04 , B23H9/00 , B23H9/10 , B23H2600/12 , C25F3/02 , C25F3/14
Abstract: 本发明涉及一种加工工件的加工系统。该加工系统包括机床、加工刀具、计算机数控控制器、电源、过程控制器及电解液源。所述加工刀具用来加工工件且包括可互换的电极和传统加工刀具。所述机床、电极、计算机数控控制器、电源、过程控制器及电解液源相互配合以作为电腐蚀加工设备。所述机床、计算机数控控制器及所述传统加工刀具相互配合以作为传统加工设备。所述加工系统在加工工件时，对工件的至少一个通道的至少一个区域交替使用所述电腐蚀加工设备和所述传统加工设备。
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公开(公告)号：CN103451651A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210177696.6
申请日：2012-05-31
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B23H1/02 , B23H9/003 , B23H9/10 , B23K9/04 , B23P6/00 , B23P17/00 , B23P23/00 , C23C4/12 , C23C4/18 , C23C26/00
Abstract: 本发明提供了一种沉积-加工组合方法及系统，该方法包括：在第一操作过程中往基体上沉积粉末材料，以及在第二操作过程中从该基体上去除材料。其中所述第一操作包括：设置电极的操作参数使其可以用来进行材料沉积；往所述电极和基体之间的放电间隙中输送粉末材料；以及在离开基体表面一定距离的情况下沿基体表面移动电极。所述第二操作包括：改变至少一个电极参数，其中包括倒转电极和基体的极性和增大峰值电流中的至少一个；以及通过在离开基体表面一定距离的情况下沿基体表面移动电极来实现从所述基体上去除材料。
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公开(公告)号：CN103801799B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201210452167.2
申请日：2012-11-12
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B23K9/048 , B23K9/124 , B23K9/16 , B23P15/006 , F04D29/284
Abstract: 一种制造回转件的方法及用该方法制造的回转件，该制造回转件的方法包括：提供包括焊枪的冷金属过渡焊接装置；提供回转基体；提供具有至少一个内部流体通道的回转件的数字表示；基于该数字表示在所述回转基体上确定焊接路径；在转动所述回转基体时沿回转基体上的焊接路径用所述焊枪逐层堆积填充金属，以形成所述回转件；以及将所述回转基体从所述回转件上分开。
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