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公开(公告)号:CN116253914A
公开(公告)日:2023-06-13
申请号:CN202310052324.9
申请日:2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08J7/04 , H01B5/16 , H01R11/01 , C08L67/02 , C09D171/12 , C09D163/00 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D5/00 , C08J7/044 , C09D5/24
Abstract: 含填料膜具有使填料保持于粘合剂树脂层的结构。填料的平均粒径为1~50μm,树脂层的总厚为填料的平均粒径的0.5倍以上且2倍以下,相对于含填料膜的长边方向的一端的最小填料间距离(Lp),沿膜长边方向距该一端为5m以上的另一端的最小填料间距离(Lq)与(Lp)之比(Lq/Lp)为1.2以下。优选填料排列成格子状。
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公开(公告)号:CN109996838B
公开(公告)日:2023-01-17
申请号:CN201780074602.3
申请日:2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 含填料膜具有使填料保持于粘合剂树脂层的结构。填料的平均粒径为1~50μm,树脂层的总厚为填料的平均粒径的0.5倍以上且2倍以下,相对于含填料膜的长边方向的一端的最小填料间距离(Lp),沿膜长边方向距该一端为5m以上的另一端的最小填料间距离(Lq)与(Lp)之比(Lq/Lp)为1.2以下。优选填料排列成格子状。
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公开(公告)号:CN114221146A
公开(公告)日:2022-03-22
申请号:CN202111522759.2
申请日:2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明的导电粒子配置膜对于用于进行半导体装置等微间距的导通检查对象的导通检查的检查探头单元有用,在弹性体膜的面方向上配置有导电粒子。弹性体膜的厚度与导电粒子的平均粒径大致一致。导电粒子的端部位于弹性体膜的两面各自的最外表面的附近。也可以层叠相同或者不同的导电粒子配置膜。也可以在导电粒子配置膜的至少一面形成有粘合层。
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公开(公告)号:CN107960139B
公开(公告)日:2019-11-08
申请号:CN201680027076.0
申请日:2016-05-27
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜(1A)包含绝缘粘接剂层(10)和配置于该绝缘粘接剂层(10)的导电粒子(2)。各向异性导电膜(1A)中,粒子间距(P1)的导电粒子(2)的排列轴(A1)在各向异性导电膜(1A)的大致膜宽度方向上延伸,该排列轴(A1)在各向异性导电膜(1A)的长边方向上以轴间距(P2)连续地排列。当由各向异性导电膜(1A)连接的电子部件的端子排列区域和各向异性导电膜(1A)按照各端子的长边方向与膜宽度方向匹配的方式重叠时,根据端子(21)的外形确定排列轴(A1)中的粒子间距(P1)、排列轴的轴间距(P2)以及排列轴(A1)与膜宽度方向所成的角度(排列轴的倾斜角)(θ),以使各端子(21)上存在3个以上40个以下的导电粒子(2)。由此,即使在微间距的连接中,也会因使用各向异性导电膜而获得稳定的连接可靠性,并且抑制导电粒子的过度的密度增加。
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公开(公告)号:CN106715622A
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:CN201580048969.9
申请日:2015-08-31
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J4/00 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01R43/00
CPC classification number: C09J4/00 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01R43/00
Abstract: 本发明的自由基聚合型粘接剂组合物含有自由基聚合性化合物、热自由基聚合引发剂、阳离子聚合性化合物以及光生酸剂。光生酸剂具有促进自由基聚合型粘接剂组合物的热自由基聚合反应的性质,阳离子聚合性化合物在自由基聚合型粘接剂组合物中的含量,相对于光生酸剂1质量份为0.25~3.75质量份。光生酸剂在自由基聚合型粘接剂组合物中的含量,相对于热自由基聚合引发剂100质量份为1.0‑30质量份。
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公开(公告)号:CN105473674A
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:CN201480047386.X
申请日:2014-07-15
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明为自由基聚合型粘接剂组合物和电连接体的制造方法。自由基聚合型粘接剂组合物含有自由基聚合性化合物、热自由基聚合引发剂以及光致产酸剂,不含因该光致产酸剂产生的酸而进行阳离子聚合的阳离子聚合性化合物。光致产酸剂具有促进自由基聚合型粘接剂组合物的热自由基聚合反应的性质。热自由基聚合引发剂为有机过氧化物,光致产酸剂为锍盐、碘鎓盐或铁芳烃配合物。
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公开(公告)号:CN114221146B
公开(公告)日:2024-11-22
申请号:CN202111522759.2
申请日:2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明的导电粒子配置膜对于用于进行半导体装置等微间距的导通检查对象的导通检查的检查探头单元有用,在弹性体膜的面方向上配置有导电粒子。弹性体膜的厚度与导电粒子的平均粒径大致一致。导电粒子的端部位于弹性体膜的两面各自的最外表面的附近。也可以层叠相同或者不同的导电粒子配置膜。也可以在导电粒子配置膜的至少一面形成有粘合层。
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公开(公告)号:CN118895092A
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202410926876.2
申请日:2017-02-10
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J9/02 , C09J171/12 , C09J163/00 , H01L23/48 , H01L23/00
Abstract: 本发明提供一种使用脂环族环氧化合物的阳离子聚合性的各向异性导电膜,其在确保与以往相同的固化温度及连接可靠性的同时,具有比以往更优异的保存期限性。所述各向异性导电膜包含:含有成膜用成分及阳离子聚合性成分的粘合剂组合物、阳离子聚合引发剂、和导电粒子。该各向异性导电膜使用季铵盐系热产酸剂作为阳离子聚合引发剂,含有脂环族环氧化合物及低极性氧杂环丁烷化合物作为阳离子聚合性成分。
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公开(公告)号:CN107079589B
公开(公告)日:2020-06-09
申请号:CN201580052796.8
申请日:2015-10-13
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明确保由胶瘤的形成带来的电子部件的粘接强度,并且防止由粘合剂树脂带来的支持台的污损、基板的粘接和电子部件的连接电阻的上升。该方法包括在具有光透过性的电路基板(2)上设置含有光聚合引发剂的电路连接用粘接剂(6)的粘接剂配置工序,以及隔着电路连接用粘接剂(6)在电路基板(2)上配置电子部件(5)、将电子部件(5)向电路基板(2)加热按压、并且使电路连接用粘接剂(6)固化的压接工序,电路连接用粘接剂(6)在压接工序中的加热温度时的熔融粘度为4000Pa·s以下。
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公开(公告)号:CN109983628A
公开(公告)日:2019-07-05
申请号:CN201780070701.4
申请日:2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明的导电粒子配置膜对于用于进行半导体装置等微间距的导通检查对象的导通检查的检查探头单元有用,在弹性体膜的面方向上配置有导电粒子。弹性体膜的厚度与导电粒子的平均粒径大致一致。导电粒子的端部位于弹性体膜的两面各自的最外表面的附近。也可以层叠相同或者不同的导电粒子配置膜。也可以在导电粒子配置膜的至少一面形成有粘合层。
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