-
公开(公告)号：CN109994392B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201910412779.0
申请日：2015-01-06
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L21/603 , H01L23/488 , H05K3/32 , H05K1/03 , H05K1/18
Abstract: 本申请涉及一种连接方法及接合体。本申请公开一种连接方法，其是将陶瓷基板(2)的端子(1)与电子零件的端子进行各向异性导电连接，其包括：贴附步骤，将各向异性导电膜贴附在所述陶瓷基板(2)的端子(1)上；载置步骤，在所述各向异性导电膜上载置所述电子零件；和加热按压步骤，利用加热按压构件以小于2MPa的按压力对所述电子零件进行加热及按压；所述陶瓷基板(2)的高度偏差为20μm以上，所述各向异性导电膜含有自由基聚合性物质、热自由基引发剂及平均粒径为13μm以上的导电性粒子。
-
公开(公告)号：CN110265174B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201910329405.2
申请日：2016-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。
-
公开(公告)号：CN114096336A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202180003451.9
申请日：2021-06-03
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: A99Z99/00
Abstract: 提供可得到优异的连接可靠性和耐弯曲性的智能卡的制备方法、智能卡和含有导电粒子的热熔粘接片。使含有导电粒子的热熔粘接片夹在卡构件(10)与IC芯片(20)之间，并使其热压接，所述含有导电粒子的热熔粘接片在包含具有羧基的结晶性聚酰胺的粘合剂中含有作为非共晶合金的焊料粒子。通过具有羧基的结晶性聚酰胺，非共晶合金的焊料润湿性提高，可得到优异的连接可靠性。这被认为是由于结晶性聚酰胺中存在的羧基而产生的助焊剂效果，由此可防止因添加助焊剂化合物而导致的粘接层的弹性模量的降低，可得到优异的耐弯曲性。
-
公开(公告)号：CN107112067A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004711.3
申请日：2016-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08K3/36 , C08K9/02 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , G02B7/02 , G03B17/02 , H01B1/22 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01R4/04 , H04N5/2253 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K3/323 , H05K2201/09918 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.087 seconds)
