公开(公告)号：CN105051136A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480019700.3

申请日：2014-01-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 小高良介 ,  佐藤大祐

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J153/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J153/025 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0212

Abstract: 提供即使是非极性的表面也具有优异的粘接力的粘接膜、以及使用其的电子部件的制造方法。配置具有含有热固性树脂与固化剂的第1层11、以及含有50wt%以上苯乙烯系氢化嵌段共聚物的第2层12的粘接膜，以使第2层侧为非极性的表面。该粘接膜中，第2层12含有苯乙烯系氢化嵌段共聚物，因此即使是对于非极性膜的成分附着于表面的被粘接材料也可以获得充分的粘接力。

公开(公告)号：CN119300260A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202411691847.9

申请日：2021-01-29

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 伊藤亮 ,  山田泰伸 ,  佐藤大祐

IPC: H05K3/32 ,  H01R43/02

Abstract: 本发明提供连接体的制造方法以及连接体。所述连接体的制造方法，其包括如下工序：在基板的第一端子列上，隔着含有焊料粒子的热固性连接材料固定连接器，所述连接器在与所述基板的接合面的内侧具有端子间距离的最小值为0.8mm以下的第二端子列；以及使用设定为所述焊料粒子的熔点以上的回流焊炉，使所述第一端子列与所述第二端子列在无载荷下接合，所述焊料粒子的平均粒径相对于所述第一端子列和所述第二端子列中的端子间距离的最小值之比小于0.15，焊料粒子的平均粒径相对于所述热固性连接材料的厚度之比为0.33以上且2.0以下。

公开(公告)号：CN115053640B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202180011841.0

申请日：2021-01-29

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 伊藤亮 ,  山田泰伸 ,  佐藤大祐

IPC: H05K3/32 ,  H01R43/02

Abstract: 本发明提供一种能抑制具有窄间距的端子列的连接器的变形，得到优异的绝缘性和导电性的连接体的制造方法以及连接体。所述连接体的制造方法包括如下工序：在基板(10)的第一端子列(11)上，隔着含有焊料粒子(21)的热固性连接材料(20)固定连接器(30)，所述连接器(30)在与基板(10)的接合面的内侧具有第一端子列(11)和第二端子列(31)中的端子间距离的最小值为0.8mm以下的第二端子列(31)；以及使用设定为焊料粒子(21)的熔点以上的回流焊炉，使第一端子列(11)与第二端子列(31)在无载荷下接合。

公开(公告)号：CN113785027B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202080026360.2

申请日：2020-03-18

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 佐藤大祐 ,  樋口明史

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J7/35

Abstract: 本发明提供可得到高可靠性的粘接剂组合物。粘接剂组合物含有：有机硅系颗粒、硅烷偶联剂、聚合性化合物和固化剂，每100g的该组合物由上述有机硅系颗粒的平均粒径算出的真球颗3 2粒的表面积的总计为10×10m以上。由此，透湿性提高，可得到高可靠性。

公开(公告)号：CN109994392B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201910412779.0

申请日：2015-01-06

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 小高良介 ,  佐藤大祐

IPC: H01L21/603 ,  H01L23/488 ,  H05K3/32 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请涉及一种连接方法及接合体。本申请公开一种连接方法，其是将陶瓷基板(2)的端子(1)与电子零件的端子进行各向异性导电连接，其包括：贴附步骤，将各向异性导电膜贴附在所述陶瓷基板(2)的端子(1)上；载置步骤，在所述各向异性导电膜上载置所述电子零件；和加热按压步骤，利用加热按压构件以小于2MPa的按压力对所述电子零件进行加热及按压；所述陶瓷基板(2)的高度偏差为20μm以上，所述各向异性导电膜含有自由基聚合性物质、热自由基引发剂及平均粒径为13μm以上的导电性粒子。

公开(公告)号：CN110265174B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN201910329405.2

申请日：2016-01-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 佐藤大祐 ,  阿久津恭志 ,  小高良介 ,  田中雄介

IPC: H04N5/225 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R4/04 ,  G03B30/00

Abstract: 本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。

公开(公告)号：CN108780763A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780017937.1

申请日：2017-03-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 佐藤大祐 ,  樋口明史

IPC: H01L21/60 ,  H01B5/16 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01B5/16 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

Abstract: 提供能够减少电极端子彼此的各向异性导电连接部分的连接电阻并提高可靠性、且能够提高连接强度的、新颖且改良的各向异性导电连接构造体。为了解决上述课题，依据本发明的某一观点，提供各向异性导电连接构造体，具备：在表面形成有突出部的第1电极端子；第2电极端子；以及包含使第1电极端子与第2电极端子导通的导电性粒子的各向异性导电粘接剂层，突出部的高度相对于导电性粒子的压缩前粒径之比小于60％，第1电极端子的开口面积率为55％以上，第2电极端子的高度为6μm以上。

公开(公告)号：CN107112067A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004711.3

申请日：2016-01-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 佐藤大祐 ,  阿久津恭志 ,  小高良介 ,  田中雄介

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  G02B7/02 ,  G03B17/02 ,  H04N5/225

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K3/36 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  G02B7/02 ,  G03B17/02 ,  H01B1/22 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  H01R4/04 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。