公开(公告)号：CN101984105A

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN201010520680.1

申请日：2010-10-27

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 谭志龙 ,  管伟明 ,  郭俊梅 ,  张昆华 ,  陈松 ,  毕珺

IPC: C22C5/04 ,  C22C1/00 ,  C22F1/14

Abstract: 本发明涉及用真空热压法制备层状复合材料领域，具体为一种用真空热压法制备叠层弥散强化铂基复合材料的方法，以得到高致密度，叠层界面缺陷少的弥散强化铂基复合材料。该法通过真空熔炼，轧制，内氧化，剪片制备复合锭坯，然后将该锭坯在真空度为10-2～10-3Pa下，升温加热到1000～1500℃，加压10～50MPa，保压10～90min，然后随炉冷到室温。在上述真空环境下对复合锭坯加压成型，可以得到相对密度大于95％产品，同时减少了界面的气泡形成的几率，提高了界面的结合强度，从而提高了弥散强化铂基复合材料的高温抗蠕变性能。本发明解决了普通热压法叠层界面结合强度低，叠层界面缺陷多以及工艺流程长，成本高的问题，可用于制备高致密度，界面缺陷少的弥散强化铂基复合材料。

公开(公告)号：CN100496971C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200610010699.5

申请日：2006-02-21

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 管伟明 ,  樊友煜 ,  张昆华 ,  陈松

IPC: B32B33/00 ,  B32B15/00 ,  C22F1/08 ,  C21D8/00 ,  C21D11/00 ,  B21B1/38 ,  B21B37/58 ,  B21B37/74 ,  H01H49/00 ,  H01H50/76

Abstract: 本发明公开了一种铜基合金复合材料及其制备方法，其化学成分重量百分比为：Ni：6～22%，Be：1.17～1.88%，余量为Cu。由下列步骤构成：将BeCu合金、Ni带材裁成长度和宽度分别相等的片材；用真空炉在600℃～800℃温度下对Ni片材退火0.5～1小时，然后真空冷却至室温；将BeCu合金片材和Ni片材进行表面处理后，对BeCu/Ni进行叠层，叠层的厚度为10mm～30mm；用纯Cu将叠层完全包覆，将包覆的叠层在木炭保护下，并在600℃～800℃下进行退火1～3小时，然后进行热轧和冷轧制得复合片材。

公开(公告)号：CN101024321A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610010691.9

申请日：2006-02-17

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 管伟明 ,  樊友煜 ,  张昆华 ,  陈松

IPC: B32B33/00 ,  B32B15/00 ,  C22F1/08 ,  C21D8/00 ,  C21D11/00 ,  B21B1/38 ,  B21B37/58 ,  B21B37/74 ,  H01H49/00 ,  H01H50/76

Abstract: 本发明公开了一种铜基合金复合材料，其化学成分重量百分比为：Co：0.36～2.2％，Ce：0.03～0.33％，Be：1.17～1.88％，余量为Cu。其铜基合金复合材料的制备方法是由真空熔炼制得Cu合金。将BeCu合金带材，Cu合金带材真空进行退火，然后将片材和Cu合金片材进行表面处理后，对BeCu/Cu合金进行叠层，用纯Cu将叠层完全包覆，将包覆的叠层在木炭保护下，进行退火，然后进行热轧和冷轧，制得复合成片材。得到最佳性能的复合材料，其显微硬度HV达200～226；抗拉强度达872～903MPa；屈服强度达722～754MPa；电阻率达7.69μΩ·cm。