公开(公告)号：CN103281891A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201310168268.1

申请日：2013-05-08

Applicant: 西安电子工程研究所

Inventor： 庞利娥 ,  许磊 ,  牛莉丽 ,  张建柯 ,  吕洋

IPC: H05K9/00 ,  H05K5/06 ,  H05K5/03

Abstract: 本发明提出的一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，针对机载电子吊舱舱体口框与口盖对接密封时，在口框表面粘贴导电密封条或导电密封垫均不能满足防水要求而提出的解决方案，首先要加工好工装口盖，其次在舱体口框接合面预填充XM-60密封剂，并在口框、工装口盖上不应与密封剂粘连的部位涂敷脱膜剂，然后安装固定工装口盖，当密封剂固化后，卸下工装口盖，再在舱体口框周边胶层处刀刻导电密封条安装槽，最后在槽内粘接导电密封条。这样内圈填充的XM-60密封剂可以防水，外圈粘接导电密封条可以电磁屏蔽。可以应用于既要满足电磁屏蔽要求又必须密封防水的军用和民用产品领域。

公开(公告)号：CN203645973U

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201320841825.7

申请日：2013-12-19

Applicant: 西安电子工程研究所

Inventor： 谢清玲 ,  刘继鹏 ,  吕洋

IPC: H05K7/20 ,  F28D15/04

CPC classification number: F28D15/0233 ,  F28D15/0266

Abstract: 本实用新型涉及一种T/R组件的散热结构，其特征在于：T/R组件通过螺钉固定在冷板上，冷板的上部设有散热片，与固定T/R组件相对的冷板的另一面板上设有热管；所述热管为以蛇形弯曲形状盘绕在冷板上，一端焊接在冷板的底端，另一端与散热片的顶端焊接；所述T/R组件的底面与冷板完全贴合。本实用新型采用热管作为传热件，将T/R组件的热量传导至散热片。为了保证T/R组件的良好散热，T/R组件的发热面直接贴在发射子阵冷板上，热管分布在冷板背面，T/R组件的发热量直接传导到发射子阵冷板上，再由热管把热量传导到上部散热片，然后由位于散热片上部的风机带走热量。

公开(公告)号：CN209014721U

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201821625657.7

申请日：2018-10-08

Applicant: 西安电子工程研究所

Inventor： 史爱国 ,  陈佳耀 ,  杨文文 ,  吕维新 ,  乔子阳 ,  高宝文 ,  彭继林 ,  王飞 ,  马枭 ,  李罡 ,  田瑞 ,  吕维 ,  周磊 ,  吕洋 ,  毕育鑫 ,  徐永鹏

IPC: G01S7/40

Abstract: 本实用新型涉及一种雷达总站调试工装，包括接收信号变换电路、延时和脉宽控制电路、脉冲输出电路和电源；雷达输出的总站同步信号经过接收信号变换电路，将差分信号转换成单端TTL电平脉冲信号，单端TTL电平脉冲信号经过延时和脉宽控制电路后延时时间控制在0～70us之间连续可调和脉冲宽度控制在0～2.2us之间连续可调，把延时时间和脉宽合适的脉冲信号再输入到脉冲输出电路，同时输出两路脉冲，一路脉冲幅度是TTL电平，另一路脉冲是幅度在3.5V～10V连续可调。