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公开(公告)号：CN113758331A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111088291.0
申请日：2021-09-16
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种机械扰动驱浸没式液冷烧结毛细芯铜基散热装置，包括扰动叶片、冷却盘管、螺旋烧结毛细芯、环形肋片群、方形均热板、外腔体及散热芯片；所述扰动叶片通过传动轴连接在外腔体的内侧顶部，所述冷却盘管位于外腔体的内侧顶部和扰动叶片之间，所述螺旋烧结毛细芯内侧与环形肋片群烧结成一体，外侧呈螺纹状，所述环形肋片群连接在方形均热板的顶面，所述方形均热板嵌在外腔体的底部，所述螺旋烧结毛细芯与环形肋片群位于外腔体内部，所述环形肋片群包括若干呈环形布置的肋片，且相邻肋片之间间距相等，所述散热芯片顶面与方形均热板底面牢固接触，所述外腔体的侧面还设置有补液口。
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公开(公告)号：CN113446883A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110713634.1
申请日：2021-06-25
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于弹性湍流的双流体回路错排波型微通道散热器，包括外围基体，外围基体的内部空间分为三层，从上至下依次为第三层空间、第二层空间和第一层空间，所述第三层空间为液体冷却通道，第二层空间和第一层空间设置有一体化的内部基体，内部基体上布置有若干平行设置的波形微通道，且相邻波形微通道的波峰与波谷错排设置，所述波形微通道的波峰位于第二层空间，且波形微通道通过波峰与液体冷却通道连通，所述波形微通道的波谷位于第一层空间，相邻波形微通道的波峰之间以及波谷之间形成微肋，所述内部基体与液体冷却通道之间设置有纳米多孔薄膜。本发明具有占地面积小、低功耗、散热能力大的优点，可用于满足超过热流密度的散热需求。
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公开(公告)号：CN112888264A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110144313.4
申请日：2021-02-02
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种基于气液分离的双层微通道散热装置，主要包括下层的液路微通道散热器、纳米多孔薄膜和上层的气路微通道散热器。利用烧结技术将液路微通道散热器和气路微通道散热器连接成一体，然后将纳米多孔薄膜封装在气、液微通道中间，液路微通道内部的工作流体受热蒸发，蒸汽透过纳米多孔薄膜进入气路微通道，形成薄膜蒸发带走极大热量的同时，实现了气液分离，降低了两相流动不稳定性，液路微通道中多孔结构的存在也有效缓解了液膜干涸的现象，延迟了临界现象的发生，大幅度提高临界热流密度。本发明具有占地面积小、低功耗、散热能力大的优点，可用于满足超过热流密度的散热需求。
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公开(公告)号：CN112435976A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011233530.2
申请日：2020-11-06
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 基于仿生分形结构的超低流阻微通道散热器及其制造方法，包括自上而下设置的散热盖板、隔板和供液底板，散热盖板、隔板和供液底板之间均键合密封；散热盖板上设置有工质进口孔，若干仿生分形微通道槽道和环形工质汇集槽，环形工质汇集槽位于微槽道的外围，仿生分形微通道槽道一端与微通道进口孔相连，另一端与环形工质汇集槽相连；隔板上设置有供液孔和排液孔，供液孔与散热底板上的微通道进口孔对应，排液孔对称位于供液孔的两侧，与环形工质汇集槽相连接。本发明的多级分叉微通道网络结构仿照自然界高效低阻物质输运网络，在每个分叉处存在入口段压力恢复效应，与传统的直线形和蛇形微通道相比，具有更低的流动压力损失和泵功消耗。
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公开(公告)号：CN112179191A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011053137.5
申请日：2020-09-29
Applicant: 西安交通大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 一种适用于两垂直热源的平板式环路热管，包括蒸发器、喷射泵、射流换热腔和冷却器；蒸发器底面为水平换热面，射流换热的侧面为竖直换热面，其中，蒸发器的液体出口与喷射泵相连，蒸发器的气体出口与喷射泵相连，喷射泵与射流换热腔相连，射流换热腔经冷却器与蒸发器的液体入口相连。本发明将射流冲击强化换热技术与环路热管耦合，既实现了对两垂直热源进行散热，又保留了环路热管可靠性高和射流冲击换热系数高和优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108844992B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201810644662.0
申请日：2018-06-21
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种抽吸式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置及方法，包括抽吸实验沸腾池，抽吸实验沸腾池通过下方开口的隔板分为抽吸腔和排液腔，抽吸实验沸腾池的底板上安装有载物凸台，载物凸台的上部伸入至抽吸腔中，且载物凸台的上部设置测试芯片，测试芯片的两端通过导线连接至直流电源，测试芯片的正上方设置有抽吸管束，抽吸管束通过连接在抽吸实验沸腾池上的输液管道连接至冷凝器，冷凝器的出口端通过直流泵连接至回液管道，所述回液管道连接在抽吸实验沸腾池上，且回液管道与排液腔连通。本发明通过抽吸作用产生低压，加快芯片表面气泡脱离和周围冷流体快速补充，具有操作灵活，控制简单，占地面积小，芯片替换方便等优点。
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公开(公告)号：CN110320230A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910584315.8
申请日：2019-07-01
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01N25/12
Abstract: 本发明公开了一种微重力流动沸腾临界热流密度的地面模拟实验装置及方法，包括测试管，流量调节阀，流量计，泵，冷凝器，预热器，缓冲罐，转速调节器，稳压装置，温度控制器，加热面，电源和温度采集器。模拟实验方法为微重力条件下流动沸腾传热临界热流密度可以通过用常重力条件下对应实验条件下θ＝315°与θ＝135°时测得临界热流密度区间内来代替。本发明的微重力流动沸腾临界热流密度的地面模拟实验装置及方法与直接进行微重力实验和传统的地面模拟方法相比，装置结构十分简单，操作十分便捷，经济性好，可以满足不同实验工况的实验测试；且可以精确、方便且经济地在地面上模拟微重力条件下的临界热流密度，应用范围相比于传统的模拟方法得到明显拓展。
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公开(公告)号：CN110099548A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910359479.0
申请日：2019-04-30
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种电子器件散热装置与方法，包括设置在流动通道内的电子器件，电子器件布置在流动通道的底面上；流动通道顶面上开设有第一出口与第二出口，与第一出口相连的第一管道上设置有第一电磁阀，与第二出口相连的第二管道上设置有第二电磁阀，流动通道底面上开设第一入口和第二入口，与第一入口相连的第三管道上设置有第三电磁阀；与第二入口相连的第四管道上设置有第四电磁阀。由一台PLC控制四枚电磁阀两两一组进行交替的开启与闭合，通过往复流动的液体对电子器件表面气泡的进行持续高效冲击，促使气泡脱离加热表面，并离开流道，显著提升了换热系数和临界热流密度，达到高热流密度条件下电子器件散热的需求。
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公开(公告)号：CN106102414B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201610460020.6
申请日：2016-06-22
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种复合柱状微结构的亲/疏水强化沸腾换热片，由柱状微结构阵列的疏水区域和光滑亲水通道组成，用于强化沸腾换热过程。微结构阵列在沸腾换热过程中柱状微结构可以捕获不凝结气体并提供核态沸腾汽化核心，汽泡在疏水区域生长并滑移滞留于亲水通道并汇集合并，当汽泡直径增大至光滑亲水通道宽度数量级，汽泡将会在光滑表面快速脱离。因此该表面保留柱状微结改表面高效换热性能的同时有效促进汽泡的脱离，从而减低壁面过热度延缓沸腾危机现象的发生。
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公开(公告)号：CN108878388A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810644668.8
申请日：2018-06-21
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/42
Abstract: 本发明公开了一种强化沸腾表面气泡快速脱离的装置及其制造方法，包括基台，基台的中部设有强化沸腾换热结构，基台的外沿通过若干调距螺柱连接有冷凝器，且冷凝器位于强化沸腾换热结构的正上方，冷凝器的上表面设置有若干贯通的气路通道，冷凝器的下表面设置有气泡辅助脱离结构，冷凝器的侧面设置有若干贯通的冷却工质通道，所述冷凝器和气泡辅助脱离结构的外表面为疏水表面，气路通道的内壁为亲水表面。本发明能够降低气泡脱离尺寸，驱动气泡快速脱离以避免气泡的聚集，同时增强补液能力，可以显著提高沸腾传热系数与临界热流密度。
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