多芯片封装链路
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119690883A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411497610.7

    申请日:2016-02-22

    Abstract: 诸如逻辑PHY的片上系统可以被划分成具有固定路由的硬IP块,以及具有灵活路由的软IP块。每个硬IP块可以提供固定数量的通路。使用p个硬IP块,其中每个块提供n个数据通路,全部h=n*p个硬IP数据通路被提供。其中,系统设计需要全部k个数据通路,可能k≠h,使得[k/n]硬IP块提供h=n*p个可用的硬IP数据通路。在这种情况下,h‑k个通路可以被禁用。在通路反转发生的情况下,例如,在硬IP和软IP之间,领结路由可以通过在软IP内多路复用器状可编程开关的使用而被避免。

    多芯片封装链路
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112486875B

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202011344684.9

    申请日:2016-02-22

    Abstract: 诸如逻辑PHY的片上系统可以被划分成具有固定路由的硬IP块,以及具有灵活路由的软IP块。每个硬IP块可以提供固定数量的通路。使用p个硬IP块,其中每个块提供n个数据通路,全部h=n*p个硬IP数据通路被提供。其中,系统设计需要全部k个数据通路,可能k≠h,使得[k/n]硬IP块提供h=n*p个可用的硬IP数据通路。在这种情况下,h‑k个通路可以被禁用。在通路反转发生的情况下,例如,在硬IP和软IP之间,领结路由可以通过在软IP内多路复用器状可编程开关的使用而被避免。

    用于管芯到管芯互连的边带接口
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117616406A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202280046730.8

    申请日:2022-11-22

    Abstract: 在一个实施例中,一种装置包括:管芯到管芯适配器,用于与协议层电路装置和物理层电路装置进行通信;以及物理层电路装置,耦合到管芯到管芯适配器,其中物理层电路装置用于接收第一信息并经由互连将第一信息输出到第二管芯。物理层电路装置可以包括:第一边带数据接收器,用于耦合到第一边带数据通道;以及第一边带时钟接收器,用于耦合到第一边带时钟通道;以及第二边带数据接收器,用于耦合到第二边带数据通道,以及第二边带时钟接收器,用于耦合到第二边带时钟通道。物理层电路装置可以分配工作边带,该工作边带包括:第一或第二边带数据通道中的一个;以及第一或第二边带时钟通道中的一个。描述并要求保护了其他实施例。

    电压调制的控制通路
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109643297B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN201780053201.X

    申请日:2017-08-30

    Abstract: 计算组件被提供物理层逻辑,用于在包括多个通路的物理链路上接收数据,其中数据是从物理链路的一个或多个数据通路上的特定组件接收的。物理层还用于在物理链路的多个通路中的特定一个通路上接收流信号,其中流信号用于标识一个或多个数据通路上的数据的类型,该类型是由特定组件支持的多个不同类型中的一个类型,并且通过电压幅度调制在特定通路上对流信号进行编码。

    多芯片封装链路
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112231255B

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202011252637.1

    申请日:2016-02-22

    Abstract: 诸如逻辑PHY的片上系统可以被划分成具有固定路由的硬IP块,以及具有灵活路由的软IP块。每个硬IP块可以提供固定数量的通路。使用p个硬IP块,其中每个块提供n个数据通路,全部h=n*p个硬IP数据通路被提供。其中,系统设计需要全部k个数据通路,可能k≠h,使得[k/n]硬IP块提供h=n*p个可用的硬IP数据通路。在这种情况下,h‑k个通路可以被禁用。在通路反转发生的情况下,例如,在硬IP和软IP之间,领结路由可以通过在软IP内多路复用器状可编程开关的使用而被避免。

    用于管芯对管芯(D2D)互连栈的标准接口

    公开(公告)号:CN118103826A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202280045501.4

    申请日:2022-11-22

    Abstract: 在一个实施例中,第一管芯包括:第一管芯对管芯适配器,用于经微片感知管芯对管芯接口(FDI)与第一协议层电路系统通信并且经原始管芯对管芯接口(RDI)与第一物理层电路系统通信,其中所述第一管芯对管芯适配器用于接收消息信息,所述消息信息包括第一互连协议的第一信息;以及所述第一物理层电路系统,耦合到所述第一管芯对管芯适配器。所述第一物理层电路系统可被配置为接收所述第一信息并且经互连将所述第一信息输出给第二管芯,所述第一物理层电路系统包括多个模块,所述多个模块中的每个模块包括模拟前端,所述模拟前端具有传送器电路系统和接收器电路系统。描述并且要求保护其他实施例。

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