Invention Publication
- Patent Title: 用于管芯对管芯(D2D)互连栈的标准接口
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Application No.: CN202280045501.4Application Date: 2022-11-22
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Publication No.: CN118103826APublication Date: 2024-05-28
- Inventor: D·达斯夏尔马 , S·乔杜里 , N·兰卡 , Z·吴 , G·帕斯达斯特 , L·瑟山
- Applicant: 英特尔公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 杨美灵; 陈岚
- Priority: 17/844366 20220620 US 17/844366 20220620 US
- International Application: PCT/US2022/050657 2022.11.22
- International Announcement: WO2023/129306 EN 2023.07.06
- Date entered country: 2023-12-26
- Main IPC: G06F13/42
- IPC: G06F13/42 ; H01L23/00 ; G06F13/40 ; H01L23/538

Abstract:
在一个实施例中,第一管芯包括:第一管芯对管芯适配器,用于经微片感知管芯对管芯接口(FDI)与第一协议层电路系统通信并且经原始管芯对管芯接口(RDI)与第一物理层电路系统通信,其中所述第一管芯对管芯适配器用于接收消息信息,所述消息信息包括第一互连协议的第一信息;以及所述第一物理层电路系统,耦合到所述第一管芯对管芯适配器。所述第一物理层电路系统可被配置为接收所述第一信息并且经互连将所述第一信息输出给第二管芯,所述第一物理层电路系统包括多个模块,所述多个模块中的每个模块包括模拟前端,所述模拟前端具有传送器电路系统和接收器电路系统。描述并且要求保护其他实施例。
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