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公开(公告)号：CN101681692B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200880012413.4
申请日：2008-04-11
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , C09J9/02 , H01B1/22 , H05K3/323 , H05K2201/0224 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明是用于在基板、电子器件间等进行导电连接的各向异性导电连接材料的导电性粒子体，具有：至少表面具有导电性的基材粒子(2)；以及基于绝缘性树脂的微粒(3a)的熔接而连续，以覆盖所述基材粒子的表面的绝缘性树脂膜(3)，所述导电性粒子体至少在所述微粒间具有空隙。
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公开(公告)号：CN102334238A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009516.2
申请日：2010-02-22
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , C08K3/08 , C08K9/04 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J2201/36 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H05K3/323 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1189 , Y10T428/25 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供各向异性导电膜及使用其而成的发光装置，所述各向异性导电膜在将使用发光二极管元件而成的发光装置进行倒装片安装时，在不对LED元件设置导致制造成本增加的光反射层的情况下，而不使发光效率降低。该各向异性导电膜具有将光反射性绝缘粘接层和各向异性导电粘接层进行层叠、并且该光反射性绝缘粘接层是在绝缘性粘接剂中分散有光反射性粒子而成的结构。发光装置具有在基板上的连接端子与发光二极管元件的连接用凸起之间配置该各向异性导电膜，并将基板和发光二极管元件进行倒装片安装的结构。
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公开(公告)号：CN102823084A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180018865.5
申请日：2011-04-12
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L33/46 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L33/54 , H01L33/641 , H01L2224/16225 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/00
Abstract: 使用各向异性导电粘接剂将发光二极管（LED）元件等发光元件在布线板上进行倒装片安装来制造发光装置时，即使不在LED元件上设置导致制造成本增加的光反射层，也可以改善发光效率，并且可使发光元件不产生龟裂或缺口。因此，在发光元件与应连接该发光元件的布线板之间，配置含有热固化性树脂组合物、导电粒子和光反射性绝缘粒子的光反射性各向异性导电粘接剂后，将发光元件对于布线板用挤压面的邵尔A橡胶硬度（JISK6253）为40以上且不足90的弹性体头进行加热加压，从而进行各向异性导电连接。
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