传感器元件、传感器、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN108663038B

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN201810241095.4

    申请日:2018-03-22

    Abstract: 本发明提供传感器元件、传感器、电子设备以及移动体。该传感器元件的特征在于,具有:基部;驱动臂,其从所述基部或者与所述基部连结的部分起延伸;以及检测臂,其从所述基部起延伸,所述驱动臂具有:驱动臂部,其从所述基部或者与所述基部连结的部分起延伸,以及驱动施重部,其相对于所述驱动臂部设置于末端侧,宽度比所述驱动臂部宽,在设所述驱动施重部的沿着所述驱动臂的延伸方向的长度为DHL、所述驱动施重部的沿着俯视时的与所述延伸方向垂直的方向的宽度为DHW时,满足1.5≤DHL/DHW的关系。

    振动器件、角速度传感器、电子设备和移动体

    公开(公告)号:CN108627149B

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN201810178563.8

    申请日:2018-03-05

    Abstract: 振动器件、角速度传感器、电子设备和移动体。提供振动特性的变动减少的振动器件、具备所述振动器件并且检测精度的减低减少的角速度传感器、具备所述振动器件的电子设备和移动体。振动器件的特征在于,具有:振动元件,其具有多个端子;基体,其具有多个电连接端子;和中继基板,其具有将多个电连接端子与多个端子电连接起来的配线部,将振动元件支承于基体,所述中继基板具有:基体固定部,其被固定于所述基体;振动元件载置部,所述振动元件被载置于该振动元件载置部;和至少一个梁部,其将所述基体固定部与所述振动元件载置部连结起来,所述至少一个梁部具有向第一方向延伸的第一部分和朝向与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二部分。

    振动器件、电子设备以及移动体
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116545384A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202310693769.5

    申请日:2020-03-23

    Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体,能够降低不必要振动。振动器件具有振动结构体,在将彼此垂直的三个轴设为A轴、B轴以及C轴时,该振动结构体具有:振动元件,其具有沿与A轴和B轴平行的平面且沿A轴弯曲振动的第一振动臂和第二振动臂;以及支承基板,其与所述振动元件沿所述C轴排列配置,所述支承基板具有:基部,其支承所述振动元件;支承部,其支承所述基部;以及梁部,其连接所述基部与所述支承部,在设所述振动结构体沿所述B轴振动的共振频率为f0,设所述振动元件的驱动频率为f1时,f0<f1。

    物理量传感器及其制造方法、电子设备和移动体

    公开(公告)号:CN110319821B

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN201910242939.1

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明提供一种物理量传感器及其制造方法、电子设备和移动体,其特征在于,该物理量传感器具有:支承部件;以及传感器元件,其被支承于所述支承部件,所述传感器元件具有:振动片;驱动信号布线,其配置在所述振动片上;以及第1检测信号端子和第2检测信号端子,它们配置在所述振动片上,所述支承部件具有:基板,其与所述传感器元件接合;以及第1检测信号布线和第2检测信号布线,它们配置在所述基板上,在从所述传感器元件与所述基板重叠的方向进行平面观察时,所述第1检测信号布线和所述第2检测信号布线分别具有沿着与所述第1轴交叉的第2轴延伸并且与所述驱动信号布线交叉的区域。

    振动元件和振荡器
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113691227B

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202110538570.6

    申请日:2021-05-18

    Abstract: 振动元件和振荡器。能够进行高精度的温度补偿。振动元件具有:石英基板,其具有第1振动部、第2振动部和第3振动部;一对第1激励电极,它们形成于石英基板的两个主面;一对第2激励电极,它们形成为在石英基板的厚度方向上夹着第2振动部;以及一对第3激励电极,它们形成为在石英基板的厚度方向上夹着第3振动部,一对第2激励电极中的至少一个第2激励电极形成于相对于两个主面倾斜的第1倾斜面,一对第3激励电极中的至少一个所述第3激励电极形成于相对于两个主面倾斜的第2倾斜面,第2倾斜面相对于第1倾斜面倾斜。

    振动器件、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN111669127B

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202010146827.9

    申请日:2020-03-05

    Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体,能够抑制大型化并且保护电路元件免受激光影响。振动器件具有:基座;电路元件,其配置于所述基座;振动元件,其在俯视观察时至少一部分与所述电路元件重叠配置;以及支承基板,其配置在所述电路元件与所述振动元件之间,对所述振动元件进行支承。另外,所述振动元件具有频率调整部,该频率调整部是通过将所述振动元件的至少一部分除去来进行频率调整的,所述支承基板具有:基部,其对所述振动元件进行支承;支承部,其对所述基部进行支承;梁部,其将所述基部和所述支承部连接起来;以及具有遮光性的遮蔽部,其配置于所述梁部,在俯视观察时与所述频率调整部重叠。

    振动元件的制造方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116015236A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211285050.X

    申请日:2022-10-20

    Abstract: 振动元件的制造方法。能够一并形成外形和槽。振动元件的制造方法包括:第1底膜形成工序,在石英基板的第1基板面中的第1振动臂形成区域和第2振动臂形成区域形成第1底膜;第1保护膜形成工序,在第1底膜中的第1堤部形成区域形成第1保护膜;第1干蚀刻工序,隔着第1底膜和第1保护膜对石英基板进行干蚀刻;第2底膜形成工序,在石英基板的第2基板面中的第1振动臂形成区域和第2振动臂形成区域形成第2底膜;第2保护膜形成工序,在第2底膜中的第2堤部形成区域形成第2保护膜;以及第2干蚀刻工序,隔着第2底膜和第2保护膜对石英基板进行干蚀刻。

    振动元件的制造方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115882803A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202211172743.8

    申请日:2022-09-26

    Abstract: 振动元件的制造方法。能够一并形成外形和槽。在设臂间区域中的第1以及第2保护膜的厚度分别为T1、T4、第1和第2槽形成区域中的第1和第2保护膜的厚度分别为T2、T5、第1和第2堤部形成区域中的第1和第2保护膜的厚度分别为T3、T6时,满足T1

    振动器件、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN112311348A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202010729813.X

    申请日:2020-07-27

    Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体,具有优异的检测特性。振动器件具有振动元件以及与振动元件对置地配置的支承基板。支承基板具有:基部,其对振动元件进行支承;支承部,其对基部进行支承;多个梁部,它们连接基部和支承部;以及驱动信号布线、驱动恒定电位布线、检测信号布线以及检测恒定电位布线,它们通过梁部而被引绕到基部和支承部,在规定的梁部处,在振动元件侧的面配置有驱动恒定电位布线和检测恒定电位布线中的至少一方,在相反侧的面配置有检测信号布线。

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