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公开(公告)号：CN100356512C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200610004424.0
申请日：2006-02-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/06 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/072 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 提供高效制造可靠性高的配线基板的方法。准备形成包括第一层(12)及形成在第一层(12)上的第二层(14)的金属层(16)的树脂基板(10)。对金属层(16)蚀刻，形成包括被图案化的第一层(12)及第二层(14)的配线图案(20)，第一层(12)的一部分残留在配线图案(20)的第二层(14)之外。对配线图案(20)及第一层(12)的残留物进行非电解镀处理。之后清洗树脂基板(10)。使用用于溶解掉由非电解镀处理在第一层(12)的残留物上析出的金属及第一层(12)的残留物的酸性溶液；用于溶解树脂基板(10)除掉支持第一层(12)的残留物的部分的碱性溶液的至少一方来进行树脂基板(10)的清洗。
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公开(公告)号：CN107791688B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201710646826.9
申请日：2017-08-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 佐藤直也
IPC: B41J2/14
Abstract: 本发明提供一种抑制了可靠性的降低的接合结构体、压电设备、液体喷射头、液体喷射装置以及接合结构体的制造方法。一种接合结构体，其为第一基板和第二基板以使第一电极和第二电极导通的状态而被接合在一起的结构体，其中，所述第一基板为，形成有从一个面突出的由树脂构成的树脂部以及覆盖树脂部的一部分的第一电极的基板，所述第二基板为，形成有与第一电极相对应的第二电极的基板，在第一基板的一个面上配置有树脂部的区域具有，树脂部与一个面接触的第一区域和树脂部与一个面分离的第二区域，并且在一个面内，第二区域被形成在第一区域的外侧。
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公开(公告)号：CN101527290A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910118247.2
申请日：2009-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/522
CPC classification number: H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05024 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/13 , H01L2224/13008 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05099
Abstract: 一种半导体模块，包括：形成有集成电路(12)的半导体芯片(10)、与集成电路(12)电连接的多个电极(14)、具有位于多个电极(14)上的多个开口且形成在半导体芯片(10)上的绝缘膜(16)、配置在绝缘膜(16)上且形成长条状的弹性突起(18)。多条布线(20)从多个电极(14)上与沿着弹性突起(18)延伸的方向的轴(AX)交叉延伸，直到弹性突起(18)上。多条导线(26)分别与多条布线(20)在弹性突起(18)上的部分接触。由硬化了的粘接剂(22)在半导体芯片(10)的形成弹性突起(18)的面与弹性基板(24)的形成多条导线(26)的面之间保持间隔。弹性突起(18)彼此相邻的布线之间的部分与弹性基板以弹性力相互密接。由此防止发生迁移。
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公开(公告)号：CN1822316A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610004424.0
申请日：2006-02-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/06 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/072 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 提供高效制造可靠性高的配线基板的方法。准备形成包括第一层(12)及形成在第一层(12)上的第二层(14)的金属层(16)的树脂基板(10)。对金属层(16)蚀刻，形成包括被图案化的第一层(12)及第二层(14)的配线图案(20)，第一层(12)的一部分残留在配线图案(20)的第二层(14)之外。对配线图案(20)及第一层(12)的残留物进行非电解镀处理。之后清洗树脂基板(10)。使用用于溶解掉由非电解镀处理在第一层(12)的残留物上析出的金属及第一层(12)的残留物的酸性溶液；用于溶解树脂基板(10)除掉支持第一层(12)的残留物的部分的碱性溶液的至少一方来进行树脂基板(10)的清洗。
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