-
公开(公告)号：CN107450011B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201710371150.7
申请日：2017-05-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供能够根据各把持部之间的距离来变更把持动作的电子部件输送装置及电子部件检查装置。电子部件输送装置的特征在于具有：基部，能够沿第一方向移动；第一把持部，设于所述基部，并用于把持电子部件；第二把持部，设于所述基部，并相对于所述第一把持部能够沿所述第一方向移动，所述第二把持部用于把持电子部件；以及检测部，能够检测所述第一把持部在所述第一方向上的位置和所述第二把持部在所述第一方向上的位置。
-
公开(公告)号：CN110007211A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811592175.0
申请日：2018-12-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 中村敏
IPC: G01R31/28
Abstract: 提供一种电子部件输送装置以及电子部件检查装置，电子部件输送装置具备：输送部，将电子部件输送至检查部，输送部具有第一部件以及第二部件，第一部件具有第一基部、相对于第一基部滑动的第一滑动部、以及由第一基部和第一滑动部划定的第一空间，第二部件具有安装于第一滑动部的第二基部、相对于第二基部滑动且与电子部件抵接的第二滑动部、以及由第二基部和第二滑动部划定的第二空间；管道部，具有与第二空间连通且向第二空间供给工作流体的流路；流量传感器，配置于流路，检测工作流体的流量；调压部，调整工作流体的压力；以及控制部，使第二滑动部保持电子部件，使第二滑动部将电子部件按压至检查部。
-
公开(公告)号：CN107976576A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201710877981.1
申请日：2017-09-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供可以防止电子元器件因静电破坏而破损的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置。电子元器件传送装置(10)具备：接地部(4)，能与地线(100)导电连接；连接对象部件(3)，相对于基部能够移动，并与接地部(4)导电连接；以及导电连接部(5)，导电连接接地部(4)和连接对象部件(3)。此外，优选地，连接对象部件(3)是能把持电子元器件(90)的把持部(3)。
-
公开(公告)号：CN107884700A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710902573.7
申请日：2017-09-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 中村敏
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供一种电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置，例如在通过检查部进行对电子元器件的电气检查时，其可以使电子元器件的各端子与检查部的各端子均匀地抵接。电子元器件传送装置(10)具备：第一基部(511)；能够相对于第一基部(511)滑动的第一滑动部(512)；配置于第一滑动部(512)的第二基部(32)、(33)、(34)；以及能够相对于第二基部(32)、(33)、(34)滑动且能抵接于电子元器件的第二滑动部(31)，其中，在第一基部(511)和第一滑动部(512)之间形成有容积能变动的第一空间(S1)，在第二基部(34)和第二滑动部(31)之间形成有容积能变动的第二空间(S2)。
-
公开(公告)号：CN105929262A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610048422.5
申请日：2016-01-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01R31/00
CPC classification number: G01R31/00
Abstract: 本发明提供抵接部件中的冷却响应性优异的电子部件输送装置以及电子部件检查装置。电子部件检查装置(1)具备：多个头(3)，其与电子部件抵接；供给流路(10A)，其对头(3)供给制冷剂(RF)；以及回收流路(10B)，其从头(3)回收制冷剂(RF)。另外，供给流路(10A)具有与制冷剂源(28)连接的第一供给流路(47)、以及成为从第一供给流路(47)分支并朝向各头(3)的第二供给流路(53A)的供给用挠性管(5A)。另一方面，回收流路(10B)具有与制冷剂源(28)连接的第一回收流路(48)、以及成为从第一回收流路(48)分支并朝向各头(3)的第二回收流路(53B)的回收用挠性管(5B)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101600327A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910142540.2
申请日：2006-09-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 中村敏
CPC classification number: G06F1/20 , G06F1/206 , H01L23/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种冷却时和加热时响应性良好的电子部件的温度控制装置、检查装置以及处理装置。电子部件的温度控制装置具备：冷却循环装置，其具有在压缩机(1)、冷凝器(2)、膨胀器(6)以及蒸发器(7)中循环的致冷剂流路；导热块(9)，其具有可与作为温度控制对象的电子部件接触的外表面(9A)，且与该外表面(9A)对应的内表面(9B)以与蒸发器(7)可接触/隔离的方式对置配置；至少一个第一加热器(10)，其加热导热块(9)；和压缩空气供给回路(90)，其向蒸发器(7)和导热块(9)的对置面之间供给使它们隔离的压缩空气。
-
公开(公告)号：CN100524141C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200610151726.0
申请日：2006-09-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 中村敏
IPC: G05D23/20 , G05D23/185
CPC classification number: G06F1/20 , G06F1/206 , H01L23/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种冷却时和加热时响应性良好的电子部件的温度控制装置以及处理装置。电子部件的温度控制装置具备：冷却循环装置，其具有在压缩机(1)、冷凝器(2)、膨胀器(6)以及蒸发器(7)中循环的致冷剂流路；导热块(9)，其具有可与作为温度控制对象的电子部件接触的外表面(9A)，且与该外表面(9A)对应的内表面(9B)以与蒸发器(7)可接触/隔离的方式对置配置；至少一个第一加热器(10)，其加热导热块(9)；和压缩空气供给回路(90)，其向蒸发器(7)和导热块(9)的对置面之间供给使它们隔离的压缩空气。
-
公开(公告)号：CN101329362A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810126981.9
申请日：2008-06-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01R31/2893 , G05B2219/37216 , G05B2219/40564 , G05B2219/45026
Abstract: 本发明提供一种部件输送装置及IC处理机，可随时反映机械性变形或热导致的伸缩，将电子部件适当配置于插座。IC处理机包括：各往复装置照相机(37)、(38)，将在各往复装置(16)、(17)上自动装置(22)保持的IC芯片T和保持标识拍摄在设备识别处理用的一个图像中；及摄影装置(40)，包含可将插座标识和检查用插座拍摄在插座识别处理用的一个图像中、并可将插座标识和保持标识拍摄在标识位置识别处理用的一个图像中的室式照相机。对设备识别处理用、插座识别处理用、标识位置识别处理用的各图像数据分别进行图像处理，求得检查用插座及保持标识对于插座标识的各相对坐标，IC芯片T对于保持标识的相对坐标，基于各相对坐标，进行用于将IC芯片T放置于检查用插座的位置校正。
-
公开(公告)号：CN107884700B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201710902573.7
申请日：2017-09-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 中村敏
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供一种电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置，例如在通过检查部进行对电子元器件的电气检查时，其可以使电子元器件的各端子与检查部的各端子均匀地抵接。电子元器件传送装置(10)具备：第一基部(511)；能够相对于第一基部(511)滑动的第一滑动部(512)；配置于第一滑动部(512)的第二基部(32)、(33)、(34)；以及能够相对于第二基部(32)、(33)、(34)滑动且能抵接于电子元器件的第二滑动部(31)，其中，在第一基部(511)和第一滑动部(512)之间形成有容积能变动的第一空间(S1)，在第二基部(34)和第二滑动部(31)之间形成有容积能变动的第二空间(S2)。
-
公开(公告)号：CN108502526B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201810164320.9
申请日：2018-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 中村敏
Abstract: 本发明提供能按希望的温度进行检查的电子部件运送装置和电子部件检查装置。电子部件运送装置的特征在于，具备：运送部，运送电子部件；载置部，载置所述电子部件；加热冷却部，能对所述载置部进行加热和冷却中的至少一方；第一温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第一温度；第二温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第二温度；以及壳体，配置于所述载置部，收纳所述第一温度传感器和所述第二温度传感器。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.046 seconds)
