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公开(公告)号：CN100386376C
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200510127408.6
申请日：2005-12-02
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 本发明公开了一种形成各向异性导电膜用的组合物，包含至少一种聚合物，该聚合物含具有硅烷基的聚合物；至少一种可聚合化合物；和多个导电颗粒。该至少一种聚合物可包含弹性聚合物和填充聚合物，二者中的至少一种含有硅烷基。该至少一种可聚合化合物可包含交联剂和/或聚合反应增强剂。该交联剂还可含有硅烷基。此外，该成膜组合物可包含溶剂。该成膜组合物的益处在于，所得的各向异性导电膜显示出增强的剥离强度和粘合强度，以及低的接触电阻。
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公开(公告)号：CN1796453A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510127408.6
申请日：2005-12-02
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 本发明公开了一种形成各向异性导电膜用的组合物，包含至少一种聚合物，该聚合物含具有硅烷基的聚合物；至少一种可聚合化合物；和多个导电颗粒。该至少一种聚合物可包含弹性聚合物和填充聚合物，二者中的至少一种含有硅烷基。该至少一种可聚合化合物可包含交联剂和/或聚合反应增强剂。该交联剂还可含有硅烷基。此外，该成膜组合物可包含溶剂。该成膜组合物的益处在于，所得的各向异性导电膜显示出增强的剥离强度和粘合强度，以及低的接触电阻。
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公开(公告)号：CN1113933C
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN99122391.8
申请日：1999-11-05
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C08G61/126 , C09D5/24
Abstract: 本发明公开的是具有高导电率和透明度的聚噻吩基导电性聚合物液体组合物。该组合物含有16-32重量%的聚噻吩基导电性聚合物水溶液，52-80重量%的醇溶剂，1-12重量%的酰胺溶剂，0.01-0.4重量%的含磺酸基的单体掺杂剂，以及非强制选择的2-8重量%的烷氧基硅烷。该组合物能施用于透明基片上形成具有1kΩ/□或更小的表面电阻和92%或更大的透光度的涂层。由于具有优良的导电率和透明度，该组合物能用作电磁波屏蔽材料，并且发现该组合物在阴极射线管屏幕(电视机和计算机显示器)以及CPP薄膜、聚对苯二酸乙二酯薄膜、聚碳酸酯板和丙烯酸酯类板中有许多用途。
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公开(公告)号：CN1296049A
公开(公告)日：2001-05-23
申请号：CN00109525.0
申请日：2000-06-29
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/302
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/3212
Abstract: 本发明涉及一种抛光组合物,它由A12O3/SiO2复合体基金属氧化物粉末、去离子水和添加剂组成,所述金属氧化物粉末包括A12O3/SiO2复合体作为主要组份。本发明抛光组合物具有很高的去除速率,并在抛光后不产生微划痕,适用于器件晶片表面的全面平整化。
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公开(公告)号：CN1285384A
公开(公告)日：2001-02-28
申请号：CN00105586.0
申请日：2000-03-31
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09K3/14 , H01L21/302
CPC classification number: C09G1/02 , C01B13/145 , C01B33/1417 , C01P2004/51 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/12 , C01P2006/22 , C09K3/1463
Abstract: 本发明公开了一种适用于半导体器件化学机械抛光(CMP)的金属氧化物浆料的制备方法。在预定的压力下,将水中的金属氧化物悬浮物通过分散室的孔口分散,同时使用两个增压泵使作用于分散室的压力保持恒定,其结果限制或降低了大于或等于1微米的大颗粒的产生。金属氧化物浆料的颗粒尺寸是均匀的,其颗粒尺寸分布范围窄,显示了极好的抛光性能,显著地降低了微划痕出现的几率,适用于超集成半导体器件的CMP方法。
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