公开(公告)号：CN102695770B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201080060217.1

申请日：2010-12-14

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 高尚兰 ,  金钟涉 ,  金相均 ,  申峻乎 ,  郑斗瑛 ,  车承桓 ,  安炫贞 ,  崔荣恩

IPC: C09K3/10 ,  C08L83/04 ,  C08G77/04

CPC classification number: C08G77/20 ,  C08G77/24 ,  C08G77/80

Abstract: 提供了一种用于封装材料的透光树脂组合物，包括通过将由化学式1表示的第一硅化合物和包含由化学式2表示的化合物的第二硅化合物共聚而获得的聚硅氧烷。还提供了包含通过将所述透光树脂组合物硬化而获得的封装材料的电子装置。

公开(公告)号：CN102246096B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN200880132341.7

申请日：2008-12-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 高尚兰 ,  金相均 ,  林相学 ,  金美英 ,  尹熙灿 ,  金到贤 ,  鱼东善 ,  金锺涉

IPC: G03F7/075

CPC classification number: G03F7/0752 ,  C08G77/18 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0332

Abstract: 本发明提供了一种用于形成蚀刻剂下层膜的硬掩模组合物。该硬掩模组合物包含(A)有机硅烷聚合物以及(B)至少一种稳定剂。该硬掩模组合物在储存期间非常稳定，并且由于其优良的硬掩模特性，可以允许将良好的图案转移至材料层。

公开(公告)号：CN101490621B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200780025924.5

申请日：2007-11-21

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金美英 ,  金相均 ,  林相学 ,  高尚兰 ,  尹熙灿 ,  金到贤 ,  鱼东善 ,  金钟涉

IPC: G03F7/004

CPC classification number: C08G77/50 ,  C08L83/14 ,  G03F7/11 ,  G03F7/2022 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0271 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/3122

Abstract: 本发明提供了一种用于加工抗蚀剂下层膜的硬掩模组合物。该硬掩模组合物包含有机硅聚合物和溶剂或溶剂混合物，其中有机硅聚合物是在酸催化剂存在下，通过缩聚由以下式1、2和3表示的化合物的水解产物而制备的：[R1O]3Si-X(1)，其中X是含有至少一个取代或未取代芳环的C6-C30官能团，而R1是C1-C6烷基；[R2O]3Si-R3(2)，其中R2是C1-C6烷基，而R3是C1-C12烷基；以及[R4O]3Si-Y-Si[OR5]3(3)，其中R4和R5每一个独立地是C1-C6烷基，而Y是选自由取代或未取代的芳环、直链或支链C1-C20亚烷基、含有芳环的C1-C20亚烷基、杂环、主链中的脲基或异氰尿酸酯基和含有至少一个多重键的C2-C20烃基组成的组中的连接基团。该硬掩模组合物表现出优异的膜特性和良好的储存稳定性，并且由于其令人满意的硬掩模特性而可以将良好图案转移到材料层。另外，该硬掩模组合物具有对O2等离子体气体在用于图案化的后续蚀刻的改善的蚀刻抗性。该硬掩模组合物可用来形成高度亲水性薄膜，因而可以有效改善薄膜与覆盖抗反射涂层的界面相容性。本发明还提供了一种使用该硬掩模组合物来生产半导体集成电路器件的方法。

公开(公告)号：CN102686698A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080060210.X

申请日：2010-12-14

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 申峻乎 ,  高尚兰 ,  车承桓 ,  安炫贞 ,  崔荣恩

IPC: C09K11/02 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08G77/02 ,  C08G77/58 ,  Y10T428/31663

Abstract: 提供了一种用于封装材料的透光树脂组合物，包含由化学式1A至化学式1D表示的金属化合物中的至少一种与包含由化学式2表示的化合物的硅化合物的共聚而获得的聚金属硅氧烷。还提供了一种电子装置，包含通过将透光树脂组合物硬化而得到的封装材料。

公开(公告)号：CN102246096A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200880132341.7

申请日：2008-12-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 高尚兰 ,  金相均 ,  林相学 ,  金美英 ,  尹熙灿 ,  金到贤 ,  鱼东善 ,  金锺涉

IPC: G03F7/075

CPC classification number: G03F7/0752 ,  C08G77/18 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0332

Abstract: 本发明提供了一种用于形成蚀刻剂下层膜的硬掩模组合物。该硬掩模组合物包含(A)有机硅烷聚合物以及(B)至少一种稳定剂。该硬掩模组合物在储存期间非常稳定，并且由于其优良的硬掩模特性，可以允许将良好的图案转移至材料层。

公开(公告)号：CN104884535B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380067615.X

申请日：2013-12-24

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金暎镐 ,  高尚兰 ,  金佑翰 ,  柳鸿桢 ,  李殷善 ,  金哈尼 ,  白允熹 ,  宋斗理 ,  申东珠 ,  安治垣

IPC: C08L83/04 ,  C08K5/5415 ,  C08G77/04 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G77/18 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/46 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09D183/06 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物、包封材料以及光学元件。聚硅氧烷组成物包含至少一型的第一硅氧烷化合物其是以化学式1表示、至少一型的第二硅氧烷化合物其于末端具有与硅键结的氢(Si‑H)、以及至少一型的第三硅氧烷化合物，其于末端具有与硅键结的烯基(Si‑Vi)；包封材料通过使所述用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物固化而得；光学元件包含所述包封材料。[化学式1](R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6R7SiO2/2)D2(R8SiO2/2‑Y1‑SiO2/2R9)D3(R10SiO3/2)T1(R11SiO3/2)T2(R12SiO3/2)T3(SiO3/2‑Y2‑SiO3/2)T4(SiO4/2)Q1于化学式1中，R1至R12、Y1、Y2、M1、D1、D2、D3、T1、T2、T3、T4及Q1是与说明书所定义的相同。本发明的用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物通过增加色彩散射度及耐硫性而能改善可加工性及可靠度。

公开(公告)号：CN102816432B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201210147546.0

申请日：2012-05-11

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 沙赫鲁赫·穆塔尔里比 ,  西纳·马克苏迪 ,  禹昌秀 ,  金佑翰 ,  高尚兰 ,  安炫贞 ,  车承桓 ,  申峻乎

IPC: C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  H01L31/048 ,  H01L51/54

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/52 ,  C08L83/14 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物和利用其形成的透明密封剂、以及电子装置。该树脂组合物包括聚硅氧烷，所述聚硅氧烷包括由以下化学式1表示的部分：[化学式1]*-Si-AR-Si-*其中，在化学式1中，AR是取代或未取代的C6至C30亚芳基或者包括取代或未取代的C6至C30亚芳基。

公开(公告)号：CN102713758B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201080060221.8

申请日：2010-12-10

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金美英 ,  金相均 ,  赵显模 ,  高尚兰 ,  尹熙灿 ,  丁龙辰 ,  金钟涉

IPC: G03F7/11 ,  G03F7/075 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0752 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  G03F7/11 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0332

Abstract: 提供了一种抗蚀剂底层组合物，包括有机硅烷系缩聚化合物和溶剂，其中该有机硅烷系缩聚化合物包含40mol%至80mol%由以下化学式1表示的结构单元。因此，本发明涉及一种能够提供优异的图案转印特性的抗蚀剂底层组合物、利用具有优异的储存稳定性和耐蚀刻性的抗蚀剂底层、以及利用其制造半导体集成电路器件的方法。

公开(公告)号：CN102819192A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210272558.6

申请日：2009-12-30

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 赵显模 ,  金相均 ,  金美英 ,  高尚兰 ,  尹熙灿 ,  丁龙辰 ,  金钟涉 ,  郑仁善

IPC: G03F7/11 ,  G03F7/075 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/11 ,  C08K5/54 ,  G03F7/0752

Abstract: 本发明提供了一种抗蚀剂下层组合物及利用其制造集成电路器件的方法。所述抗蚀剂下层组合物包括由以下化学式1至3表示的化合物中的至少一种以及由以下化学式4和5表示的化合物中的至少一种的有机硅烷基聚合产物，以及溶剂。在以下化学式1至5中，R1至R10、X、n以及m与在说明书中所限定的相同。[化学式1][R1]3Si-(CH2)nR2[化学式2][化学式3][R6]3Si-R7-Si[R6]3[化学式4][R8]3Si-R9[化学式5][R10]3Si-X-Si[R10]3。

公开(公告)号：CN102585512A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110456968.1

申请日：2011-12-30

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 车承桓 ,  高尚兰 ,  金龙国 ,  金佑翰 ,  金哈尼 ,  安治垣

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0481 ,  H01L33/56 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5253 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于封装材料的透明树脂、封装材料和包含其的电子器件，所述透明树脂包含第一聚硅氧烷和第二聚硅氧烷，所述第一聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的氢(Si-H)，所述第二聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的烯基基团(Si-Vi)，其中所述与硅键合的氢(Si-H)和所述与硅键合的烯基基团(Si-Vi)以约1至约1.2的比率(Si-H/Si-Vi)存在。