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公开(公告)号：CN102816432A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210147546.0
申请日：2012-05-11
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L83/04 , H01L33/56 , H01L31/048 , H01L51/54
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物和利用其形成的透明密封剂、以及电子装置。该树脂组合物包括聚硅氧烷，所述聚硅氧烷包括由以下化学式1表示的部分：[化学式1]*-Si-AR-Si-*其中，在化学式1中，AR是取代或未取代的C6至C30亚芳基或者包括取代或未取代的C6至C30亚芳基。
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公开(公告)号：CN102695770B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201080060217.1
申请日：2010-12-14
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 提供了一种用于封装材料的透光树脂组合物，包括通过将由化学式1表示的第一硅化合物和包含由化学式2表示的化合物的第二硅化合物共聚而获得的聚硅氧烷。还提供了包含通过将所述透光树脂组合物硬化而获得的封装材料的电子装置。
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公开(公告)号：CN102686698A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080060210.X
申请日：2010-12-14
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C08G77/02 , C08G77/58 , Y10T428/31663
Abstract: 提供了一种用于封装材料的透光树脂组合物，包含由化学式1A至化学式1D表示的金属化合物中的至少一种与包含由化学式2表示的化合物的硅化合物的共聚而获得的聚金属硅氧烷。还提供了一种电子装置，包含通过将透光树脂组合物硬化而得到的封装材料。
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公开(公告)号：CN102816432B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210147546.0
申请日：2012-05-11
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L83/04 , H01L33/56 , H01L31/048 , H01L51/54
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物和利用其形成的透明密封剂、以及电子装置。该树脂组合物包括聚硅氧烷，所述聚硅氧烷包括由以下化学式1表示的部分：[化学式1]*-Si-AR-Si-*其中，在化学式1中，AR是取代或未取代的C6至C30亚芳基或者包括取代或未取代的C6至C30亚芳基。
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公开(公告)号：CN102585512A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110456968.1
申请日：2011-12-30
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09D183/04 , H01L31/0203 , H01L31/0481 , H01L33/56 , H01L51/5237 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , Y02E10/50 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于封装材料的透明树脂、封装材料和包含其的电子器件，所述透明树脂包含第一聚硅氧烷和第二聚硅氧烷，所述第一聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的氢(Si-H)，所述第二聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的烯基基团(Si-Vi)，其中所述与硅键合的氢(Si-H)和所述与硅键合的烯基基团(Si-Vi)以约1至约1.2的比率(Si-H/Si-Vi)存在。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102569614A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110442100.6
申请日：2011-12-26
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H01L33/501 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/5435 , C08L83/04 , H01L27/322 , H01L33/56 , H01L51/5253 , H01L2224/48091 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种封装材料以及包含封装材料的电子器件，所述封装材料包含透明树脂、磷光体、以及密度控制剂，所述透明树脂包含第一聚硅氧烷和第二聚硅氧烷，所述第一聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的氢(Si-H)，所述第二硅氧烷在其末端包含与硅键合的烯基基团(Si-Vi)，其中所述密度控制剂相对于所述磷光体的重量以1.5至10倍存在。根据本发明的封装材料具有大大改进的颜色均匀性和光效率。
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公开(公告)号：CN102686698B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201080060210.X
申请日：2010-12-14
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C08G77/02 , C08G77/58 , Y10T428/31663
Abstract: 提供了一种用于封装材料的透光树脂组合物，包含由化学式1A至化学式1D表示的金属化合物中的至少一种与包含由化学式2表示的化合物的硅化合物的共聚而获得的聚金属硅氧烷。还提供了一种电子装置，包含通过将透光树脂组合物硬化而得到的封装材料。
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公开(公告)号：CN102433003B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110233882.2
申请日：2011-08-15
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L83/07 , C08K5/5419 , H01L33/56 , C09K3/10
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开内容提供了一种聚有机硅氧烷组合物，该组合物包括具有线性结构且包括由以下化学式1表示的部分和由以下化学式2表示的部分并在两端包括双键的第一聚有机硅氧烷树脂，以及具有三维网状结构的第二聚有机硅氧烷树脂；通过固化该聚有机硅氧烷组合物而制备的封装材料；以及含有该封装材料的电子器件。该聚有机硅氧烷组合物使得抗裂性增加以确保发光元件的安全稳定性并降低了胶粘性以改善其可加工性，而且还保持了高耐热性和耐光性。[化学式1] [化学式2]
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公开(公告)号：CN102695770A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201080060217.1
申请日：2010-12-14
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 提供了一种用于封装材料的透光树脂组合物，包括通过将由化学式1表示的第一硅化合物和包含由化学式2表示的化合物的第二硅化合物共聚而获得的聚硅氧烷。还提供了包含通过将所述透光树脂组合物硬化而获得的封装材料的电子装置。
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公开(公告)号：CN102433003A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110233882.2
申请日：2011-08-15
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L83/07 , C08K5/5419 , H01L33/56 , C09K3/10
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开内容提供了一种聚有机硅氧烷组合物，该组合物包括具有线性结构且包括由以下化学式1表示的部分和由以下化学式2表示的部分并在两端包括双键的第一聚有机硅氧烷树脂，以及具有三维网状结构的第二聚有机硅氧烷树脂；通过固化该聚有机硅氧烷组合物而制备的封装材料；以及含有该封装材料的电子器件。该聚有机硅氧烷组合物使得抗裂性增加以确保发光元件的安全稳定性并降低了胶粘性以改善其可加工性，而且还保持了高耐热性和耐光性。
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