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公开(公告)号：CN102143990B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN200880130954.7
申请日：2008-12-31
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08G77/04
CPC classification number: C08G77/04 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种适合用于制造半导体电容器的节点分离工艺的化合物。聚合物的分子量在贮存期间维持基本不改变。此外，聚合物以所需要的速率溶解于碱性显影溶液中，且在溶解速率(DR)无任何显著改变的情况下，在贮存期间具有高度稳定性。本发明还提供包含此化合物的组合物。该组合物在贮存期间具有高度稳定性。因此，该组合物适合用于填充半导体装置内部的小间隙。
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公开(公告)号：CN101796101B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN200780100521.2
申请日：2007-12-31
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08G77/04
Abstract: 本发明提供了一种新颖且具有用于半导体器件的优异的填隙特性的有机硅烷聚合物，以及包括该聚合物的组合物。该组合物可通过一般的旋涂技术，在半导体基材中完全填充直径70nm或更少且长径比(即高度(或深度)/直径比)为1或更高的孔洞，且无任何缺陷，例如无空气孔隙。该聚合物具有宽的分子量范围，其可实现完全填隙。此外，在利用烘烤而固化之后，该组合物可通过利用氢氟酸溶液的处理，完全从孔洞中移除，而不留下任何残余物。再者，该组合物在储存期间非常地稳定。
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公开(公告)号：CN104903384B
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201380070093.9
申请日：2013-09-30
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C08F230/08 , C07F7/1804 , C08F130/08 , C08G65/336 , C08G77/20 , C08L71/02 , C08L83/04 , G03F7/027 , G03F7/0755 , H01L51/0034 , H01L51/0094 , H01L51/5253 , C08F2222/1013
Abstract: 本发明涉及：可光固化组合物，其包含具有由化学式A表示的重复单元(具有1至15碳数的直链或支链的亚烷基氧化物)和可光固化官能团的硅基化合物；还涉及包含该组合物的阻挡层；和包含该阻挡层的封装设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103724519B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201310421096.4
申请日：2013-09-16
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08F220/18 , C08F222/14 , C08F230/08 , C08F2/48 , C08L35/02 , H01L33/56
CPC classification number: H01L51/5253 , G03F7/027 , G03F7/0755 , Y10T428/239
Abstract: 本发明涉及光固化性组合物、用于封装有机发光器件的组合物、包括由其形成的阻挡层的封装式器件和封装式装置。光固化性组合物包括（A）光固化性单体、（B）含硅单体、和（C）光聚合引发剂，其中（B）含硅单体具有由式1表示的结构，其中X1和X2各自独立地是O、S、NH、或NR'，式中R'是C1至C10烷基、C3至C10环烷基、或C6至C10芳基基团。
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公开(公告)号：CN104903384A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380070093.9
申请日：2013-09-30
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C08F230/08 , C07F7/1804 , C08F130/08 , C08G65/336 , C08G77/20 , C08L71/02 , C08L83/04 , G03F7/027 , G03F7/0755 , H01L51/0034 , H01L51/0094 , H01L51/5253 , C08F2222/1013
Abstract: 本发明涉及：可光固化组合物，其包含具有由化学式A表示的重复单元(具有1至15碳数的直链或支链的亚烷基氧化物)和可光固化官能团的硅基化合物；还涉及包含该组合物的阻挡层；和包含该阻挡层的封装设备。
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公开(公告)号：CN101770175B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN200910215519.0
申请日：2009-12-29
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: G03F7/11 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0752 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08G77/26 , C08G77/50 , C08G77/52 , C08G77/70 , C08K5/0008 , C08L83/04 , C08L83/14 , C09D183/04 , C09D183/14 , G03F7/0757 , G03F7/09 , G03F7/091 , G03F7/094 , G03F7/11 , G03F7/30 , G03F7/36
Abstract: 本发明披露了一种抗蚀剂下层组合物，其包括从以下化学式1和2中的至少一种化合物与以下化学式3～5中的至少一种化合物获得的有机硅烷缩聚产物；以及溶剂。[化学式1][R1]3Si-[Ph1]1-Si[R2]3[化学式2][R1]3Si-[Ph1]m-Ph2[化学式3][R1]3Si-CH2n-R3[化学式4][R1]3Si-R4[化学式5][R1]3Si-X-Si[R2]3在以上化学式1～5中，Ph1、Ph2、R1～R4、X、l、m和n与说明书中的定义相同。
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公开(公告)号：CN103724519A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310421096.4
申请日：2013-09-16
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08F220/18 , C08F222/14 , C08F230/08 , C08F2/48 , C08L35/02 , H01L33/56
CPC classification number: H01L51/5253 , G03F7/027 , G03F7/0755 , Y10T428/239
Abstract: 本发明涉及光固化性组合物、用于封装有机发光器件的组合物、包括由其形成的阻挡层的封装式器件和封装式装置。光固化性组合物包括（A）光固化性单体、（B）含硅单体、和（C）光聚合引发剂，其中（B）含硅单体具有由式1表示的结构，其中X1和X2各自独立地是O、S、NH、或NR'，式中R'是C1至C10烷基、C3至C10环烷基、或C6至C10芳基基团。[式1]
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公开(公告)号：CN102143990A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200880130954.7
申请日：2008-12-31
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08G77/04
CPC classification number: C08G77/04 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种适合用于制造半导体电容器的节点分离工艺的化合物。聚合物的分子量在贮存期间维持基本不改变。此外，聚合物以所需要的速率溶解于碱性显影溶液中，且在溶解速率(DR)无任何显著改变的情况下，在贮存期间具有高度稳定性。本发明还提供包含此化合物的组合物。该组合物在贮存期间具有高度稳定性。因此，该组合物适合用于填充半导体装置内部的小间隙。
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