公开(公告)号：CN101796101A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200780100521.2

申请日：2007-12-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 禹昌秀 ,  成现芋 ,  裵镇希 ,  鱼东善 ,  金钟涉

IPC: C08G77/04

CPC classification number: C08G77/50 ,  C08L83/14

Abstract: 本发明提供了一种新颖且具有用于半导体器件的优异的填隙特性的有机硅烷聚合物，以及包括该聚合物的组合物。该组合物可通过一般的旋涂技术，在半导体基材中完全填充直径70nm或更少且长径比(即高度(或深度)/直径比)为1或更高的孔洞，且无任何缺陷，例如无空气孔隙。该聚合物具有宽的分子量范围，其可实现完全填隙。此外，在利用烘烤而固化之后，该组合物可通过利用氢氟酸溶液的处理，完全从孔洞中移除，而不留下任何残余物。再者，该组合物在储存期间非常地稳定。

公开(公告)号：CN102108166A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010225168.4

申请日：2010-07-09

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 崔世荣 ,  金宰贤 ,  金南光 ,  郑宜浚 ,  金相均 ,  韩权愚 ,  成现芋

IPC: C08L25/14 ,  C08L33/12 ,  C08L33/14 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/42 ,  C09D125/14 ,  C09D133/12 ,  C09D133/14 ,  C09D7/12 ,  G02B5/20 ,  G02B1/10 ,  H04N5/335

CPC classification number: G02B1/14 ,  C08K5/06 ,  C08L33/08 ,  C08L79/04 ,  C09D5/024 ,  C09D7/63 ,  C09D133/06 ,  C09D133/08 ,  C09D179/04 ,  G02B1/041 ,  G02B1/105 ,  G02B5/201 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005 ,  Y10T428/1036 ,  Y10T428/105 ,  C08L33/10 ,  C08L61/28

Abstract: 本发明披露了一种用于滤色片的保护层的树脂组合物，该树脂组合物包括含有由化学式1至3表示的重复单元的丙烯酸酯基树脂、由化学式4表示的三聚氰胺基树脂、热生酸剂(TAG)和溶剂。本发明还披露了一种利用该树脂组合物制造的滤色片保护层、以及包括该滤色片保护层的图像传感器。该树脂组合物对于分子内固化具有高稳定性和优异的耐化学性，并且当被用于设置滤色片的保护层时具有优异的平整度。

公开(公告)号：CN101796101B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN200780100521.2

申请日：2007-12-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 禹昌秀 ,  成现芋 ,  裵镇希 ,  鱼东善 ,  金钟涉

IPC: C08G77/04

CPC classification number: C08G77/50 ,  C08L83/14

Abstract: 本发明提供了一种新颖且具有用于半导体器件的优异的填隙特性的有机硅烷聚合物，以及包括该聚合物的组合物。该组合物可通过一般的旋涂技术，在半导体基材中完全填充直径70nm或更少且长径比(即高度(或深度)/直径比)为1或更高的孔洞，且无任何缺陷，例如无空气孔隙。该聚合物具有宽的分子量范围，其可实现完全填隙。此外，在利用烘烤而固化之后，该组合物可通过利用氢氟酸溶液的处理，完全从孔洞中移除，而不留下任何残余物。再者，该组合物在储存期间非常地稳定。