半导体装置以及半导体元件保护用材料

    公开(公告)号:CN111900137A

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN202010712095.5

    申请日:2016-08-16

    Abstract: 本发明提供一种固化物的散热性优异,固化物的空隙少,固化物的绝缘可靠性优异,能够良好地保护半导体元件的半导体装置。本发明所述的半导体装置具备半导体元件和在所述半导体元件的第一表面上配置的固化物,用于得到所述固化物的半导体元件保护用材料包含热固性化合物、固化剂或固化催化剂、以及导热系数为10W/m·K以上的无机填充剂,不包含三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物,或包含500ppm以下的三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物,所述固化物中的所述无机填充剂的含量为60重量%以上且92重量%以下,所述固化物的电导率为50μS/cm以下。

    叠层体
    18.
    发明公开
    叠层体 审中-实审

    公开(公告)号:CN113733688A

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN202110912208.0

    申请日:2016-09-29

    Inventor: 前中宽 乾靖

    Abstract: 本发明提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。本发明的叠层体,其包括:绝缘树脂层;第一金属材料,其为金属箔或金属板;以及第二金属材料,其为金属箔或金属板,上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面,并且,上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面,上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下,上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上,上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下,上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。

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