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公开(公告)号：CN107316825A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201610268179.8
申请日：2016-04-27
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67075
Abstract: 本发明涉及一种湿式蚀刻装置，该湿式蚀刻装置包括一腔体、若干个蚀刻液喷嘴、以及一承载平台。该腔体包括一进气口以及一出气口。这些蚀刻液喷嘴设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻。该承载平台包括一本体以及若干个平台喷嘴。该本体设置于该基板下方。这些平台喷嘴贯穿该本体，一液体透过这些平台喷嘴提供一液体浮力以承载该基板。该湿式蚀刻装置能避免基板的背面脏污的问题。
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公开(公告)号：CN107275247A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201610212925.1
申请日：2016-04-07
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67017 , H01L21/6708
Abstract: 本发明提供一种具有气体循环装置的湿法工艺设备，包含：一工艺腔体，包含分别位在所述工艺腔体的相对两侧壁的一第一排气孔和一第一进气孔；以及一气体循环装置，包括：一抽气单元，设置在所述工艺腔体之外；以及一传输管路，与所述抽气单元连接，且与所述第一排气孔和所述第一进气孔连通，其中所述抽气单元将所述工艺腔体内的一气体通过所述第一排气孔抽进所述传输管路，并且所述气体通过所述第一进气孔回送至所述工艺腔体内部。
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公开(公告)号：CN107240561A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201610186608.7
申请日：2016-03-29
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
CPC classification number: H01L21/6708 , G02F1/1303
Abstract: 本发明涉及一种蚀刻喷洒模块及使用该蚀刻喷洒模块之湿式蚀刻装置，该湿式蚀刻装置包括一腔体以及该蚀刻喷洒模块。该腔体包括一进气口、一出气口、以及一蚀刻液入口。该蚀刻喷洒模块设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻。该蚀刻喷洒模块包括一本体以及若干个喷嘴。各喷嘴包括一第一入口、一第二入口、以及一喷嘴出口。该喷嘴出口之一口径小于该第一入口之一口径且小于该第二入口之一口径。该湿式蚀刻装置及该蚀刻喷洒模块能将蚀刻液均匀地喷洒在基板上。
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公开(公告)号：CN108022864A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201610966533.4
申请日：2016-10-28
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种湿式制程装置。本发明藉由在一主液体移除单元旁设置一副液体移除单元，并在所述副液体移除单元与所述主液体移除单元之间形成一第二风口，产生一伯努利现象，进而藉由所述第二风口带走靠近一容器侧壁的液体，避免液体的累积。
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公开(公告)号：CN107887296A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201610910288.5
申请日：2016-10-19
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67023 , H01L21/6708 , H01L21/67086 , H01L21/6715
Abstract: 本发明公开了一种湿式制程设备，包含一腔体、一输送机构、一喷洒模块、多个液浮载板以及一盛盘，所述腔体内形成有用以容置一基板的一腔室，所述输送机构对应所述基板的一侧边部并用以输送所述基板，所述喷洒模块设置在所述腔室内并用以对所述基板的一上表面喷洒一处理液，所述多个液浮载板设置在所述喷洒模块下方并用以对所述基板的一下表面喷射所述处理液，所述盛盘设置在所述多个液浮载板周围，所述盛盘盛装所述处理液，使盛装在所述盛盘的所述处理液漫淹所述基板的所述上表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107572832A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201610576763.X
申请日：2016-07-21
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种湿式制程设备，用以输送一基板，所述湿式制程设备包含一槽体、多个导轮以及多个液浮载板，所述槽体用以容置所述基板，所述多个导轮设置在所述槽体内并用以支撑所述基板的一侧边部，所述多个液浮载板设置在所述基板下方，各液浮载板包含多个直行水流通道以及一斜行水流通道，所述斜行水流通道设置在所述多个直行水流通道与所述液浮载板的一边缘之间，所述斜行水流通道的走向斜交于所述多个直行水流通道，所述斜行水流通道与所述多个直行水流通道共同在所述基板与所述多个液浮载板间形成能液浮支撑所述基板的一薄膜层流。
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公开(公告)号：CN107224790A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201610168065.6
申请日：2016-03-23
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: B01D46/00
CPC classification number: B01D46/00
Abstract: 本发明提供一种具有内置式气液分离单元的湿法工艺设备，包含：一工艺腔体；一气体处理单元；以及一气液分离单元，连接在所述工艺腔体与所述气体处理单元之间，包含一传输管道和一过滤元件，所述传输管道包括：一进入段，用于将所述工艺腔体内的一化学性气液混合物输入所述气液分离单元内；一反应段，用于容置所述过滤元件，使得通过所述过滤元件的所述化学性气液混合物分离为一化学液体和一废气；以及一排气段，用于将所述废气排入所述气体处理单元，其中所述气液分离单元的所述进入段与所述反应段设置在所述工艺腔体的内部。
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公开(公告)号：CN107230651B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201610178085.1
申请日：2016-03-25
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种整合式药液槽，特别适用于湿式制程。所述整合式药液槽包括一操作腔室、一液体槽以及一泵。所述操作腔室，用于执行湿式制程。所述液体槽，设置于所述操作腔室下方以及用于储存至少一液体。所述泵，用于自所述液体槽抽取所述至少一液体至所述操作腔室。所述至少一液体于所述操作腔室中使用后，通过所述操作腔室的至少一底板回收至所述液体槽。使用过的液体能够直接回到所述液体槽，而不需要通过管线输送，进而解决了漏液的问题。
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公开(公告)号：CN107224790B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201610168065.6
申请日：2016-03-23
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: B01D46/00
Abstract: 本发明提供一种具有内置式气液分离单元的湿法工艺设备，包含：一工艺腔体；一气体处理单元；以及一气液分离单元，连接在所述工艺腔体与所述气体处理单元之间，包含一传输管道和一过滤元件，所述传输管道包括：一进入段，用于将所述工艺腔体内的一化学性气液混合物输入所述气液分离单元内；一反应段，用于容置所述过滤元件，使得通过所述过滤元件的所述化学性气液混合物分离为一化学液体和一废气；以及一排气段，用于将所述废气排入所述气体处理单元，其中所述气液分离单元的所述进入段与所述反应段设置在所述工艺腔体的内部。
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公开(公告)号：CN109599350A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201710965290.7
申请日：2017-10-17
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开一种激光辅助接合装置及半导体组件的制造方法。激光辅助接合装置使一半导体芯片和一线路板电性连接，半导体芯片有多个焊料凸块，线路板有多个接垫及多个贯穿线路板的通孔，激光辅助接合装置包括吸附承载组件、光能加热单元及压合件，吸附承载组件包括一承载线路板的承载板及一抽气单元，承载板有对应于多个通孔的多个吸孔，抽气单元流体连通多个吸孔，光能加热单元置于承载板上方，压合件置于承载板与光能加热单元之间，半导体芯片与线路板夹设在压合件与承载板之间，抽气单元通过多个吸孔与多个通孔配合进行抽气使压合件吸附于半导体芯片，光能加热单元提供一激光穿透压合件及半导体芯片对多个焊料凸块加热。
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