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公开(公告)号：CN119148205B
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411597271.X
申请日：2024-11-11
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明属于成像技术领域，公开了一种用于微地震逆时定位的Poynting矢量和偏振矢量混合成像方法，本发明基于弹性波场的Poynting矢量和速度偏振矢量，提出了一种针对微地震逆时成像的Poynting矢量与偏振矢量混合成像条件（PPMIC），该成像条件能够在无需对P波和S波进行解耦的前提下利用P波、S波的时差进行成像，相比于传统成像条件节省了大量的计算时间和计算机存储；同时该成像条件充分利用了波场的偏振和传播方向信息，能够更好的压制成像假象，提升微地震定位的精度。将PPMIC与任意曲线网格有限差分算法结合，极大的拓展了微地震逆时成像算法的应用场景，在不需要对地震数据进行复杂的静校正处理的情况下，能够对复杂地形区域采集的微地震数据进行准确成成像。
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公开(公告)号：CN119148205A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411597271.X
申请日：2024-11-11
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明属于成像技术领域，公开了一种用于微地震逆时定位的Poynting矢量和偏振矢量混合成像方法，本发明基于弹性波场的Poynting矢量和速度偏振矢量，提出了一种针对微地震逆时成像的Poynting矢量与偏振矢量混合成像条件（PPMIC），该成像条件能够在无需对P波和S波进行解耦的前提下利用P波、S波的时差进行成像，相比于传统成像条件节省了大量的计算时间和计算机存储；同时该成像条件充分利用了波场的偏振和传播方向信息，能够更好的压制成像假象，提升微地震定位的精度。将PPMIC与任意曲线网格有限差分算法结合，极大的拓展了微地震逆时成像算法的应用场景，在不需要对地震数据进行复杂的静校正处理的情况下，能够对复杂地形区域采集的微地震数据进行准确成成像。
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公开(公告)号：CN116068626A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310207347.2
申请日：2023-02-28
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
IPC: G01V1/28
Abstract: 本发明公开了一种高阶谱驱动的同态滤波高分辨率地震数据处理方法，首先输入地震记录，采用谱模拟方法由地震记录估算地震子波的振幅谱，计算地震记录的三阶累积量并进行傅里叶变换得到其相位谱，计算分离点的混合相位子波的相位谱，采用粒子群算法从地震记录的复赛谱序列中确定地震子波与反射系数序列的最佳分离点，从地震记录中分离出混合相位地震子波，并对地震记录进行混合相位子波反褶积，得到混合相位子波反褶积的输出记录。本发明的方法通过同态滤波与高阶谱变换的联合应用，将复杂的高维泛函反演问题降维为单参数反演问题，提高混合相位子波估算的稳定性和计算精度及地震记录的分辨率，增强混合相位子波反褶积方法揭示地下薄层结构的能力。
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公开(公告)号：CN114374369A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202111495363.3
申请日：2021-12-09
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明涉及一种基于LTCC工艺的具有低频传输零点的双工器，属于双工器技术领域。本发明包括LTCC基体层，LTCC基体层形成有双工器电路结构，双工器电路结构由低通滤波电路和带通滤波电路组成，低通滤波电路包括串联在共用输入端口和低频输出口端口之间的第一电感和第一并联谐振器，第一电感和第一并联谐振器之间连接有接地的第一电容，带通滤波电路包括串联在共用输入端口和高频输出端口之间的第一串联谐振器和第二串联谐振器，第一串联谐振器和第二串联谐振器之间连接有第三串联谐振器，第三串联谐振器连接有接地的第二并联谐振器，本发明通过在低通滤波电路引入并联谐振器，在带外引入一个带外零点，增加低通支路的的带外抑制。
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公开(公告)号：CN114293259A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111472054.4
申请日：2021-12-06
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明公开了一种氮化硼晶体，所述氮化硼晶体的空间群为IM‑3，晶格参数a=b=c=14.034（±0.5%），晶体结构是具有大直径纳米孔的拓扑结构。该氮化硼晶体物理特性较好。本发明还提供上述氮化硼晶体的制备方法，废液产生率低，过程中杂质少，且原料丰富，成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118917220B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411407107.8
申请日：2024-10-10
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
IPC: G06F30/27 , G06N7/01 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及轨道车辆技术领域，具体为基于动态贝叶斯网络的轨道车辆转向架可靠性分析方法，包括抽取训练样本集和初始样本点，训练自适应Kriging模型，采用学习函数UH更新自适应Kriging模型、通过TV‑Copula函数拟合最优状态值之间时变相关性、通过AIC准则构建两两最优状态值集合之间最优TV‑pair Copula函数、构建TV‑Vine Copula函数，作为贝叶斯网络DAG，构建各变量之间TV‑VC‑BN、构建TV‑VC‑DBN，得到失效概率、计算可靠度。本发明采用主动学习函数UH选择最优样本点对自适应Kriging代理模型进行优化，提高自适应Kriging代理模型精度；通过使用TV‑Copula函数最终建立TV‑VC‑DBN模型，将可靠性的分析与时变相关性相结合，提高可靠性分析准确性；通过使用K折交叉检验判断UH函数停止准则，提高主动学习函数UH选择最优样本点准确性。
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公开(公告)号：CN116823705A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310086886.5
申请日：2023-02-09
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明公开了一种基于深度学习的芯片缺陷数据集构建及检测方法，采用图像旋转、错切变换、镜像翻转数据增强处理方法对数据集进行扩充处理，将扩充后的数据集与原始图像数据集按照一定比例构成深度学习训练数据集；通过数据预处理方法实现图像信息的显著性提高；利用纹理方法和区域选择的缺陷提取方法，得到缺陷图像；利用轻量级卷积网络实现芯片缺陷图像的检测和识别。本发明在增加样本数量的同时保证了样本的多样性，解决了传统芯片缺陷检测中样本数量少的问题；引入了轻量级卷积网络，减少了网络参数，缩短了检测时间，实现了多尺度预测和准确的缺陷检测与识别。
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公开(公告)号：CN116184501A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310221338.9
申请日：2023-03-09
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明公开了一种基于数据约束的地震资料高分辨率智能处理方法，包括以下步骤：步骤1、对原始地震数据进行带通滤波，生成低频地震数据；步骤2、将测井数据转换为反射系数，并将反射系数与宽频子波进行褶积，合成高频地震波形标签；步骤3、建立数据约束的高分辨率地震资料处理目标函数；步骤4、利用低频地震数据和与高分辨率地震数据标签对GAN模型进行训练，当目标函数满足要求时，保存GAN模型。本发明以GAN模型为基础，在传统标签约束的基础上引入了输入数据约束项，在拓宽地震数据频带的同时不改变其低频特征，保证了高分辨率处理结果的可靠性和稳定性，为砂体结构表征提供了有效可靠地基础数据。
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公开(公告)号：CN116184491A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310201074.0
申请日：2023-02-28
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明公开了一种基于反射结构特征的机器学习高分辨率地震数据重建方法，通过输入地震数据，筛选声波测井曲线和密度测井曲线，将深度域测井数据转换成时间域数据，首先计算声波阻抗，进而计算反射系数，再建立神经网络训练集，并利用原始地震数据，计算构造算子，最后建立具有反射数据结构特征的机器学习高分辨率数据处理系统的目标函数并求解，完成基于反射结构特征的机器学习高分辨率地震数据处理。本发明的方法将地震数据的空间特征融入机器学习高分辨率重建过程中，使预测结果包含数据的横向空间信息，最终提高结果的稳定性以及准确性，同时提升了地震数据薄层结构的恢复效果，能更加精细的刻画薄层砂体的空间展布特征和储层特征。
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公开(公告)号：CN116037504A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310087349.2
申请日：2023-02-09
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明公开了一种基于三维立体视觉的陶瓷封装管壳缺陷检测装置及方法，包括：传输装置，陶瓷封装管壳在所述传输装置上运输；图像采集装置，用于采集所述陶瓷封装管壳的高质量图像；数据处理装置，用于存储所述陶瓷封装管壳的图像，并对陶瓷封装管壳缺陷进行识别与定位；显示装置，与所述数据处理装置相连接；分拣装置，与所述数据处理装置相连接；所述陶瓷封装管壳放置于所述传输装置上运输，所述图像采集装置获取所述陶瓷封装管壳的图像，并传输至所述数据处理装置，当所述数据处理装置判断出所述陶瓷封装管壳存在缺陷时，所述显示装置显示陶瓷封装管壳缺陷的类型、位置及大小，且所述分拣装置将存在缺陷的陶瓷封装管壳分拣到出来。
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