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公开(公告)号：CN109108524A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201811004023.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明公开了一种金刚石-纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的复合导热材料由改性的纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料混合而成，具有较低的烧结温度，较高的粘接强度等优点，所述的纳米金刚石颗粒、纳米银颗粒，其粒径分别是100~200nm、30~100nm，首先经过酸化处理，除去金刚石颗粒中的杂质金属，然后由非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂对其进行表面改性，选择合适的溶剂和表面活性剂，最后将纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合。本发明的纳米银浆制备工艺简单，烧结温度低，机械性能好，特别适合作为电子封装领域互连大功率芯片的导热材料。
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公开(公告)号：CN119919373A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202411986386.8
申请日：2024-12-31
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本申请公开了一种整合标准模型和非负矩阵分解的神经解剖异质性分析方法，属于生物医学信号处理领域。本申请包括：对患者及对应健康对照组的结构磁共振影像数据进行预处理，以提取大脑形态学指标；通过迁移预训练模型建立患者的大脑形态学标准模型，以估计患者的皮层厚度和表面积的偏差分数矩阵，并提取非正部分得到大脑形态学萎缩偏差矩阵；对该萎缩偏差矩阵进行非负矩阵分解，生成初步的疾病因子矩阵和权重组成矩阵；通过重排采样偏差矩阵，计算平均半分解稳定性系数和重建误差，以确定在最优成分数下的疾病因子和权重组成。本申请方法在保留住个体异质性信息的同时整合群体水平的空间模式信息，为神经精神疾病的精准诊断提供一种新的技术手段。
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公开(公告)号：CN113627360A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110931798.1
申请日：2021-08-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供基于形态学相似网络对fMRI信号进行滤波分解的方法，属于生物医学成像信号处理技术领域。包括如下步骤：首先计算被试的形态学相似矩阵并变换得到对应的拉普拉斯矩阵，其次计算拉普拉斯矩阵的谱分解并利用谐波分量对功能磁共振成像信号进行图傅里叶变换，最终使用图滤波器对频域的信号进行滤波和逆变换，得到功能磁共振成像信号中的低频信号和高频信号，并分别探究高频信号与低频信号的能量谱密度。本发明的方法具有鲁棒性高，稳定性强等特点，对功能磁共振成像信号的分解处理提供了一种新的有效方法。
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公开(公告)号：CN112925935A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110397679.2
申请日：2021-04-13
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06F16/532 , G06F16/583 , G06K9/46 , G06K9/62 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本发明涉及跨模态检索领域，具体是基于模态内及模态间混合融合的图像菜谱检索方法，包括如下步骤：步骤1.准备图像数据和菜谱数据；步骤2.构建整体网络；步骤3.对步骤2的整体网络进行训练，并设置损失函数；步骤4.利用训练好的整体网络对食物和菜谱进行跨模态检索；解决了跨模态检索效果差的问题。
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公开(公告)号：CN108871026B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201811004792.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明公开了一种超薄热管毛细结构及其制备方法，该毛细结构包括基板及设置在基板上的铜微柱阵列，其中，所述的铜微柱阵列表面具有微或/和纳米级孔洞。其制备步骤为：采用光刻技术和电化学沉积法，在基板表面沉积出Cu‑Al2O3纳米复合材料的微柱阵列；将沉积出的微柱阵列浸泡在NaOH溶液中，将Al2O3纳米颗粒溶解，得到表面具有微或/和纳米级孔洞的铜微柱阵列。本发明制造方法简单，制得的毛细结构表面的多孔结构能够有效增强热管的沸腾传热，提高热管的临界热通量，从而显著提升热管的传热性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109226993A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811004789.2
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/362
Abstract: 本发明公开了一种微米铜-银焊膏导热材料及其制备方法，所述的导热材料由表面改性的微米铜颗粒与硝酸银溶液混合，通过氧化还原反应得到，具有较低的烧结温度，较好的导热性能等优点，首先在真空条件下将微米铜颗粒添加在有机溶剂中，然后再往里面添加一定量的表面活性剂，离心分离得到微米铜浆，再加入到硝酸银溶液中，混合均匀之后滴加还原剂和表面活性剂，直到反应完成，将得到的料浆进行多次洗涤，离心分离得到微米铜-银焊膏导热材料。本发明的微米铜-银焊膏导热材料制备工艺简单，能够降低料浆的烧结温度，提高烧结接头的热导率。
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公开(公告)号：CN109206854A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201811004019.8
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种具有三维结构的氮化硼/环氧树脂复合材料的制备方法。首先采用液相剥离法对氮化硼进行功能化处理，然后制备三维结构的氮化硼前驱，最后用环氧树脂浸渍封装获得三维结构的氮化硼/环氧树脂复合材料。本发明以氮化硼为骨架，构建了三维导热通路，同时，又利用功能化后氮化硼表面上的羟基与环氧树脂上的环氧键的相互作用，有效改善了氮化硼和环氧树脂之间的界面相容性，大幅提高了环氧树脂复合材料的热导率。
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公开(公告)号：CN109108524B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201811004023.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明公开了一种金刚石‑纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的复合导热材料由改性的纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料混合而成，具有较低的烧结温度，较高的粘接强度等优点，所述的纳米金刚石颗粒、纳米银颗粒，其粒径分别是100~200nm、30~100nm，首先经过酸化处理，除去金刚石颗粒中的杂质金属，然后由非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂对其进行表面改性，选择合适的溶剂和表面活性剂，最后将纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合。本发明的纳米银浆制备工艺简单，烧结温度低，机械性能好，特别适合作为电子封装领域互连大功率芯片的导热材料。
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公开(公告)号：CN108890170A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201811002610.X
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯-纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的导热材料由氧化石墨烯分散液与硝酸银溶液混合，通过与还原剂水合肼发生氧化还原反应制备而成，首先将多层氧化石墨烯添加在蒸馏水中配置一定浓度的石墨烯分散液，然后再与硝酸银溶液混合作为氧化液，振荡均匀之后滴加一定量的水合肼与稳定剂、分散剂混合的还原溶液，直到反应完成，经过原位还原法后制备混合浆料，通过洗涤、离心得到石墨烯-纳米银焊膏材料。本发明中添加的石墨烯具有较大的比表面积，能够让纳米银颗粒较好地吸附，提高分散性，改善纳米银烧结致密性不足问题，提高纳米银焊膏的导热性能。
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公开(公告)号：CN108871026A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201811004792.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明公开了一种超薄热管毛细结构及其制备方法，该毛细结构包括基板及设置在基板上的铜微柱阵列，其中，所述的铜微柱阵列表面具有微或/和纳米级孔洞。其制备步骤为：采用光刻技术和电化学沉积法，在基板表面沉积出Cu‑Al2O3纳米复合材料的微柱阵列；将沉积出的微柱阵列浸泡在NaOH溶液中，将Al2O3纳米颗粒溶解，得到表面具有微或/和纳米级孔洞的铜微柱阵列。本发明制造方法简单，制得的毛细结构表面的多孔结构能够有效增强热管的沸腾传热，提高热管的临界热通量，从而显著提升热管的传热性能。
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