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公开(公告)号：CN108832293A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810677187.7
申请日：2018-06-27
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: H01Q1/48 , H01Q13/22 , H01Q21/068
Abstract: 本发明提供了一种用于近场二维扫描的基片集成波导漏波缝隙阵天线，介质基板层内有位若干排单排金属化通孔线列和与之相连的双排金属化通孔线列，单排金属化通孔相邻两排间距各不相同以产生馈电相位差，双排金属化通孔相邻两排之间宽度均相同，上金属覆铜层上开设有垂直贯穿上金属覆铜层的若干排缝隙，其中各排缝隙的缝隙位置各不相同，上下交错排布形成三角结构，沿天线馈电端到匹配端方向，相邻单个辐射缝隙之间的间距逐渐减小，以产生近场聚焦所需相位分布，本发明通过缝隙位置实现了近场二维天线阵面的口径相位的精确补偿，给出了近场二维扫描基片集成波导天线阵的设计过程，提出了一种三角排布的拓扑，可以抑制杂散辐射改善天线性能。
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公开(公告)号：CN108832244A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810674472.3
申请日：2018-06-27
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/26
Abstract: 本发明一种用于毫米波的基片集成波导匹配负载，介质基板层中设有金属化通孔，金属化通孔包括两排纵向金属化通孔以及横向金属化通孔，横向金属化通孔封闭两排纵向金属化通孔的一端以形成封闭面，上金属覆铜层上设有匹配缝隙，匹配缝隙包括若干缝隙单元和一个横向单缝，每个缝隙单元包括两个关于该缝隙单元中点180度旋转对称的纵向双缝，每个纵向双缝包括两个分布在匹配负载中心线上下两侧的不同长度的纵向缝隙，且上下两侧的纵向缝隙偏移匹配负载中心线的距离相同，横向单缝垂直于匹配负载中心线；本发明为多端口基片集成波导器件提供了一种新颖的可工作在高频的一体化集成匹配负载，该高频匹配负载设计结构简单，集成度高且加工成本低。
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公开(公告)号：CN107591610A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710588505.8
申请日：2017-07-19
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于毫米波天线领域，提供一种宽带高隔离度低交叉极化双线极化天线，适用于太赫兹频段无线全双工通信系统。本发明包括宽带子阵列馈电网络和双极化子阵单元天线，双极化子阵单元天线包括极化1馈电结构、极化2馈电结构、极化隔离结构、子阵功分结构和辐射单元，其中，极化1馈电结构与极化2馈电结构连接极化隔离结构、两者激励模式正交，子阵功分结构设置于极化隔离结构上、由功分耦合腔及设于功分耦合腔上表面的耦合缝隙构成，耦合缝隙通过匹配结构与辐射单元连接；本发明提供宽带高隔离度低交叉极化双线极化天线，能够实现宽带高效率高增益特性，双极化输入端口具有高隔离度(大于60dB)并且双线极化均具有高极化纯度(大于50dB)。
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公开(公告)号：CN106356640A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610792694.6
申请日：2016-08-31
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于毫米波天线设计和制造领域，提供一种宽带双圆极化平板波导阵列天线，包括从上往下依次层叠的辐射口径、谐振腔、馈电方波导、圆极化器、双极化馈电网络和标准波导接口过渡，辐射口径由若干个呈阵列排布的2×2元子阵列构成；谐振腔由从上往下依次层叠的方脊波导谐振腔、第一方波导谐振腔和第二方波导谐振腔构成；圆极化器由阶梯状金属膜片以中心加载的方式插入到方波导中形成；双极化馈电网络由左旋圆极化馈电网络和右旋圆极化馈电网络组成；标准波导接口过渡包括两个输出端口，分别对应左旋圆极化接口和右旋圆极化接口。本发明实现了高增益、高效率的宽带双圆极化毫米波平板波导阵列天线。
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公开(公告)号：CN106334508A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610793777.7
申请日：2016-08-31
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于微波能应用装置领域，提供一种连续传送式聚焦微波反应器，包括反应装置、传输装置、馈电装置和支撑装置；其特征在于，馈电装置包括金属反射面、辐射喇叭、同轴传输线、波导同轴转换和微波源，金属反射面设置于金属腔体顶面内壁，微波源通过同轴传输线与波导同轴转换连接辐射喇叭，辐射喇叭固定金属腔体侧壁上、且穿过金属腔体并与腔壁倾斜呈一定角度辐射，使金属反射面的焦点位于辐射喇叭主瓣方向上。本发明采用波导侧端馈入金属壁反射聚焦实现场强最大点照射检测物的方式，以提高反应效率，加快反应速度，提高反应均匀度和节约能源，并将之与连续传输式生产线相结合，应用于大规模工业化生产中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116759777A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310655387.3
申请日：2023-06-05
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明公开了一种三路微波功率分配/合成器，属于高功率微波器件技术领域；包括相互配合连接的盖板和底板，以及嵌合设置在两者之间的微带板，盖板和底板的外围四周上设置有六个信号端口，包含一个总端口、两个隔离端口和三个支路端口，每个信号端口上均设置有连接器；盖板的内部设置有连通信号端口的腔体结构，包含主腔体、隔离腔体、相位补偿腔体和支路腔体，主腔体与其他腔体之间通过田字形腔体相互连通；微带板上分别对应田字形腔体和相位补偿腔体设置有田形枝节电路和U型调相电路。本发明突破传统2n结构功率分配及合成电路结构，更加灵活的进行电路设计选择，采用多枝节微带电路结构，在保证带宽工作的同时，实现了一分三路功率分配或合成。
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公开(公告)号：CN111276780B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202010083838.7
申请日：2020-02-10
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/207
Abstract: 本发明公开了一种基于扇形微带谐振腔的带通滤波器，包括扇形微带谐振腔、输入输出馈线以及金属化通孔，所述的金属化通孔作为扰动结构使谐振腔前两个谐振模式的谐振频率靠近形成通带，同时利用信号相位理论，在不改变原有谐振腔尺寸和结构的条件下在阻带内引入了传输零点，实现了较好的带外抑制特性。本发明可用于微波毫米波通信以及雷达系统中对于带外抑制性能有较高要求的场合。同时本发明还具有小型化、轻量化、易集成和低成本化的优点，可以较好地适应于现代通信和雷达系统的需求。
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公开(公告)号：CN110854543B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201911118969.8
申请日：2019-11-15
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于卫星通信技术领域，具体为一种基于小型化单元的双频宽带宽角圆极化栅，在保证宽带、低插损的前提下，有效解决双频圆极化栅入射角稳定性差的问题；特别适用于大容量、低损耗和高入射角稳定性的双频扫描圆极化卫星通信系统。本发明充分利用短微带线和金属线栅复合结构，能够大大增强了交叉极化抑制能力，且易于拓展带宽和减小插损；同时，通过在“I”型短微带线末端加载四个短枝节形成变形“I”型短微带线，能够进一步降低单元尺寸至0.13×0.18个工作波长，显著提高了入射角稳定性；该极化栅在双频段中心频点处插损分别仅为0.5和1.5dB，相对轴比带宽分别高达33％和12％，最大可工作入射角提高至45度，显著优于现有技术的25度。
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公开(公告)号：CN110112573B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201910317276.5
申请日：2019-04-19
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于共口径天线的技术领域，提供一种低剖面双频二维宽角扫描共口径相控阵天线，用以克服传统共口径相控阵天线设计中高低频天线无法同时实现二维大角度扫描的问题。本发明包括从下至上依次层叠的背馈结构、中层介质层、第二中层金属敷铜层、上层介质层与上层金属敷铜层，以及第一金属化过孔与第二金属化过孔；第一金属化过孔贯穿第二中层金属敷铜层、中层介质层及背馈结构，共同构成低频天线；第二金属化过孔与第一金属化过孔一一对应，第二金属化过孔穿过第一金属化过孔、并贯穿上层介质层与上层金属敷铜层连接，共同构成高频天线。本发明共口径天线能够满足双频布阵间距均满足二维大角度，同时还采用了结构复用技术简化了结构，使得天线整体剖面极低。
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公开(公告)号：CN108832244B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201810674472.3
申请日：2018-06-27
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/26
Abstract: 本发明一种用于毫米波的基片集成波导匹配负载，介质基板层中设有金属化通孔，金属化通孔包括两排纵向金属化通孔以及横向金属化通孔，横向金属化通孔封闭两排纵向金属化通孔的一端以形成封闭面，上金属覆铜层上设有匹配缝隙，匹配缝隙包括若干缝隙单元和一个横向单缝，每个缝隙单元包括两个关于该缝隙单元中点180度旋转对称的纵向双缝，每个纵向双缝包括两个分布在匹配负载中心线上下两侧的不同长度的纵向缝隙，且上下两侧的纵向缝隙偏移匹配负载中心线的距离相同，横向单缝垂直于匹配负载中心线；本发明为多端口基片集成波导器件提供了一种新颖的可工作在高频的一体化集成匹配负载，该高频匹配负载设计结构简单，集成度高且加工成本低。
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