接合用层叠体、接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法

    公开(公告)号:CN111902509B

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN201980023845.3

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明是接合用层叠体、使用该接合用层叠体接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法,所述接合用层叠体是依次具有包含特定的分子粘接剂(M)的分子粘接剂层、包含特定的热塑性树脂的第1热塑性树脂层、和第2热塑性树脂层,并且前述分子粘接剂层与第2热塑性树脂层各自构成使用时的最外层的接合用层叠体,其中,在前述第1热塑性树脂层的可热封温度为Th1、前述第2热塑性树脂层的可热封温度为Th2时,Th1>Th2。通过使用本发明的接合用层叠体,可以在不对分子粘接剂层造成不良影响的情形下进行热熔接步骤。

    硬层叠膜
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108778732B

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201780014403.3

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 本发明是层叠膜,其为具有基材层和硬涂层的层叠膜,其特征在于,所述硬涂层是使用含有下述A成分、B成分、和C成分的硬涂剂而形成的,使用原子力显微镜测定所述硬涂层表面的杨氏模量时,杨氏模量为1~5GPa的区域构成连续结构,并且,杨氏模量为6~10GPa的区域孤立分散。A成分:具有反应性官能团和水解性基团的有机硅化合物B成分:多硫醇化合物C成分:具有反应性官能团的无机填料。根据本发明,可提供具有硬度高、耐擦伤性和耐弯曲性优异的硬涂层的层叠膜。

    接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法

    公开(公告)号:CN111971166A

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201980023871.6

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明是使用接合用层叠体(A)与接合用层叠体(B)将被粘物(I)与被粘物(II)接合的方法,所述接合用层叠体(A)是在热塑性树脂层(A‑W)上具有分子粘接剂层(A‑M),且前述热塑性树脂层(A‑W)与分子粘接剂层(A‑M)各自构成使用时的最外层的接合用层叠体(A),所述接合用层叠体(B)是在热塑性树脂层(B‑W)上具有分子粘接剂层(B‑M),且前述热塑性树脂层(B‑W)与分子粘接剂层(B‑M)各自构成使用时的最外层的接合用层叠体(B);以及接合结构体的制造方法,其特征在于,使用该方法将被粘物(I)与被粘物(II)接合。

    双面粘合片
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108473829A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201780005806.1

    申请日:2017-03-27

    Abstract: 本发明提供一种双面粘合片,其在支撑体的两面分别具有第1粘合剂层及第2粘合剂层,其中,所述支撑体包含聚乳酸,且所述支撑体的厚度为1.5μm以下。该双面粘合片即使制成薄膜,也能够充分表现出高粘合力,并且在剥离后残留粘合剂的现象的抑制效果优异。

    两性离子化合物和离子导体

    公开(公告)号:CN106604925A

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201580044874.X

    申请日:2015-08-17

    CPC classification number: C07F9/54 H01M4/62 H01M8/02 H01M10/0568

    Abstract: 本发明为下述式(I)所示的两性离子化合物、以及含有该两性离子化合物的离子导体(式中,R1~R3各自独立地表示碳原子数为1~5的烷基、碳原子数为3~8的环烷基、碳原子数为2~10的烯基、或者取代或未取代的碳原子数为6~20的芳基,X表示碳原子数为2~5的亚烷基)。根据本发明,提供离子传导性和耐热性优异的新型两性离子化合物、以及含有该两性离子化合物的离子导体。

Patent Agency Ranking