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公开(公告)号：CN1137028C
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN99124870.8
申请日：1999-11-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B7/12
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/36 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/31 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2861
Abstract: 一种压敏粘合片，包括基片，依次叠置的中间层和压敏粘合层，该粘合层23℃时的弹性模量为5.0×104-1.0×107Pa，该中间层23℃时的弹性模量不大于所述压敏粘合层23℃时的弹性模量。或者该中间层40℃时的弹性模量小于1.0×106Pa。在加工表面具有大的不平整高度差的被粘物背面时，该粘合片最好粘附在被粘物表面上，以便在加工过程中保护之。即当要将被粘物研磨至很薄的厚度时，粘合片能使被粘物研磨成均匀的厚度，不产生凹陷。
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公开(公告)号：CN1254743A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN99124870.8
申请日：1999-11-18
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/36 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/31 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2861
Abstract: 一种压敏粘合片,包括基片,依次叠置的中间层和压敏粘合层,该粘合层23℃时的弹性模量为5.0×104—1.0×107Pa,该中间层23℃时的弹性模量不大于所述压敏粘合层23℃时的弹性模量。或者该中间层40℃时的弹性模量小于1.0×106Pa。在加工表面具有大的不平整高度差的被粘物背面时,该粘合片最好粘附在被粘物表面上,以便在加工过程中保护之。即当要将被粘物研磨至很薄的厚度时,粘合片能使被粘物研磨成均匀的厚度,不产生凹陷。
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公开(公告)号：CN1237607A
公开(公告)日：1999-12-08
申请号：CN99107152.2
申请日：1999-06-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , Y10T156/1089 , Y10T428/14 , Y10T428/28
Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂片，它包括一基底和叠加在其上的压敏粘合剂层，所述的基底在－5℃至80℃，具有至少0.5的最大动态粘弹性正切δ值。在处理有较大不规则高度差表面的被粘物的背面时，最好将该压敏粘合剂片粘合在被粘物表面，这样可在处理期间保护该被粘物表面。
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公开(公告)号：CN1190665A
公开(公告)日：1998-08-19
申请号：CN98103861.1
申请日：1998-02-13
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/302 , C08L61/20 , C08L63/00 , C08L2666/14 , C09J133/064 , Y10T428/31855
Abstract: 一种压敏粘合剂组合物,它包括下面组分:(A)含羧基的共聚物,该共聚物可通过(a)一种含羧基的可聚合单体与(b)能与单体(a)共聚的另一种单体的溶液聚合获得;(B)中和剂;和(C)交联剂。该压敏粘合剂组合物适用于晶片表面保护片,在磨光晶片背面时防止在晶片表面形成的图形碎裂等。当使用该压敏粘合剂组合物时,不仅在剥离压敏粘合剂片时显示极低的剥离起电压,并且即使其残留在晶片表面,也能容易地通过用水清洗除去残留的压敏粘合剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100340625C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200480002370.3
申请日：2004-01-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L21/02 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , Y10T156/1911 , Y10T428/28
Abstract: 本发明目的是提供一种不粘附到其他装置上的压敏胶粘剂片，该片即使应用于包括热处理或产生热量的处理的制造过程。本发明另一个目的是提供用于具有优越高温耐热性的半导体衬底处理用的压敏胶粘剂片，通过提供诸如电路表面保护功能或扩展性能，用作表面保护片，切割片或拾取片。本发明的压敏胶粘剂片的特点是包含通过对第一可固化树脂进行膜的形成并固化获得的底材，通过涂布第二可固化树脂并固化而在底材上形成的顶涂层，以及在上述底材的背面形成的压敏胶粘剂层。
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公开(公告)号：CN1255522A
公开(公告)日：2000-06-07
申请号：CN99123694.7
申请日：1999-11-04
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 一种用于半导体晶片加工的压敏粘合片,它包括基片和叠置在该基片上的一层压敏粘合层,其中在拉伸试验中在10%伸长率时,该压敏粘合片的一分钟后应力松驰率至少为40%。用于半导体晶片加工的该压敏粘合片能使薄晶片和大直径晶片的背面研磨至晶片具有相当小的厚度,而不会使晶片变形。
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公开(公告)号：CN1136283C
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：CN98118523.1
申请日：1998-08-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C08F220/28 , C09J4/06 , H01L2221/68327 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891 , C08F265/04
Abstract: 一种能量射束可固化的亲水性压敏粘合剂组合物，它包括亲水性压敏粘合剂(A)和能量射束可聚合的化合物(B)，以及可根据需要任选加入的光聚合引发剂(C)。该压敏粘合剂组合物适用于晶片表面的保护片，即使剥离该压敏粘合剂片后压敏粘合剂残留在晶片表面，也能通过水清洗容易地除去任何残留的压敏粘合剂。
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公开(公告)号：CN1098902C
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN98103861.1
申请日：1998-02-13
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/302 , C08L61/20 , C08L63/00 , C08L2666/14 , C09J133/064 , Y10T428/31855
Abstract: 一种压敏粘合剂组合物，它包括下面组分：(A)含羧基的共聚物，该共聚物可通过(a)一种含羧基的可聚合单体与(b)能与单体(a)共聚的另一种单体的溶液聚合获得；(B)中和剂；和(C)交联剂。该压敏粘合剂组合物适用于晶片表面保护片，在磨光晶片背面时防止在晶片表面形成的图形碎裂等。当使用该压敏粘合剂组合物时，不仅在剥离压敏粘合剂片时显示极低的剥离起电压，并且即使其残留在晶片表面，也能容易地通过用水清洗除去残留的压敏粘合剂。
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公开(公告)号：CN1247382A
公开(公告)日：2000-03-15
申请号：CN99118101.8
申请日：1999-08-18
IPC: H01L21/304 , B24B7/22
CPC classification number: H01L21/6835 , B24B37/04 , C08L33/06 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J7/38 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/28 , Y10T428/2809
Abstract: 一种在晶片背磨的一个工艺中所使用的用于半导体晶片的表面保护片,此工艺包括:在设有电路的半导体晶片的表面上形成槽,槽的切割深度小于晶片的厚度;以及对晶片的背面进行研磨从而减小晶片的厚度且最终把晶片分割成独立的芯片,该表面保护片包括衬底和叠加在其上的压敏粘合剂层,该压敏粘合剂层的弹性模量在40℃下至少为1.0×105帕。此表面保护片适用于以高产率生产极薄的IC芯片的工艺。
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