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公开(公告)号:CN1163565C
公开(公告)日:2004-08-25
申请号:CN99107024.0
申请日:1999-05-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/02 , G03F7/032
CPC classification number: C08F290/126 , C08F290/12 , C09J4/06 , Y10T428/2809 , Y10T428/2891
Abstract: 公开了一种可用能束固化的亲水性压敏粘合剂组合物,它包括有可用能束聚合基团和酸性基团的聚合物(A)以及中和剂(B)。提供了适用于晶片表面保护片的压敏粘合剂组合物。晶片表面保护片保护在晶片表面上形成的线路图形在研磨晶片背面时不受研磨粉尘等的影响。即使在剥离压敏粘合剂片后有压敏粘合剂残留在晶片表面,用水就能容易地清洗除去该压敏粘合剂组合物。
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公开(公告)号:CN1163564C
公开(公告)日:2004-08-25
申请号:CN99107152.2
申请日:1999-06-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , Y10T156/1089 , Y10T428/14 , Y10T428/28
Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂片,它包括一基底和叠加在其上的压敏粘合剂层,所述的基底在-5℃至80℃,具有至少0.5的最大动态粘弹性正切δ值。在处理有较大不规则高度差表面的被粘物的背面时,最好将该压敏粘合剂片粘合在被粘物表面,这样可在处理期间保护该被粘物表面。
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公开(公告)号:CN1237607A
公开(公告)日:1999-12-08
申请号:CN99107152.2
申请日:1999-06-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , Y10T156/1089 , Y10T428/14 , Y10T428/28
Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂片,它包括一基底和叠加在其上的压敏粘合剂层,所述的基底在-5℃至80℃,具有至少0.5的最大动态粘弹性正切δ值。在处理有较大不规则高度差表面的被粘物的背面时,最好将该压敏粘合剂片粘合在被粘物表面,这样可在处理期间保护该被粘物表面。
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