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公开(公告)号:CN1323431C
公开(公告)日:2007-06-27
申请号:CN200410029644.X
申请日:2004-03-26
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6839 , Y10S156/941 , Y10S438/976 , Y10T156/1052 , Y10T156/1179 , Y10T156/12 , Y10T156/19
Abstract: 本发明提供一种减少半导体芯片断裂、崩屑等不良,制造高品质半导体器件,并且抑制制造成品率低下的具有粘着性带剥离机构的半导体制造设备和半导体器件的制造方法。具备剥离机构,该剥离机构被保持台3支撑,用在粘着性带24的剥离方向至少分为至少2个吸附区的多孔质材料吸附固定粘着性带的所述半导体晶片一侧,剥离粘贴在分成小片后的半导体晶片上的粘着性带24。对半导体晶片的每个半导体芯片1的背面粘贴粘合剂层。通过所述多孔质材料吸附固定半导体晶片,控制2系统以上的真空配管系统,在剥离前后一边转换二等分以上的吸附组和真空系统一边剥离粘着性带,从台上剥离一个个半导体芯片。能够制成叠层半导体芯片的叠式MCP制品。
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公开(公告)号:CN1321283A
公开(公告)日:2001-11-07
申请号:CN00801900.2
申请日:2000-06-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/077
Abstract: 一种制卡工艺,可避免贴装或形成于一贴装基底上的诸如IC片、电容器和金属线圈之类的元件不平整地露出于卡的表面。此工艺包括:连续输送一贴装基底,同时在所述贴装基底的两侧面上输送一对片材,所述贴装基底夹在所述片材对之间;在贴装基底的各表面和与之相对的片材之间输送液态粘合剂;以及将所述片材对之间的距离调整为一均匀间隔并且使粘合剂硬化。
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公开(公告)号:CN105008256B
公开(公告)日:2017-07-07
申请号:CN201380072712.8
申请日:2013-06-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B65H16/04
CPC classification number: B65H16/04 , B65H18/026 , B65H18/103 , B65H75/242 , B65H2301/4132 , B65H2301/51122 , B65H2403/52 , B65H2404/411 , B65H2557/13 , B65H2701/194
Abstract: 提供一种支撑装置,其可在筒状部材内周面上设置数据载体部件以便与支撑轴接触而不破损,用于操作固定装置的轴部具有高抗弯刚度。对卷绕有长条体RS的筒状部件6进行支撑的支撑装置21具有:支撑轴213,在其长度方向一端的开口部将筒状部件6从外部插入并支撑筒状部件6;固定板217,其组装在支撑轴213内,从内周侧固定筒状部件6;以及操作装置,其从该支撑轴213的尖端向前突出,具有操作固定板217且直径小于支撑轴213的操作轴214。还具有保护部件218,其安装在支撑轴214的尖端,插入有支撑轴214,保护部件218具有直径小于支撑轴213的缩径部218b。
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公开(公告)号:CN105008256A
公开(公告)日:2015-10-28
申请号:CN201380072712.8
申请日:2013-06-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B65H16/04
CPC classification number: B65H16/04 , B65H18/026 , B65H18/103 , B65H75/242 , B65H2301/4132 , B65H2301/51122 , B65H2403/52 , B65H2404/411 , B65H2557/13 , B65H2701/194
Abstract: 提供一种支撑装置,其可在筒状部材内周面上设置数据载体部件以便与支撑轴接触而不破损,用于操作固定装置的轴部具有高抗弯刚度。对卷绕有长条体RS的筒状部件6进行支撑的支撑装置21具有:支撑轴213,在其长度方向一端的开口部将筒状部件6从外部插入并支撑筒状部件6;固定板217,其组装在支撑轴213内,从内周侧固定筒状部件6;以及操作装置,其从该支撑轴213的尖端向前突出,具有操作固定板217且直径小于支撑轴213的操作轴214。还具有保护部件218,其安装在支撑轴214的尖端,插入有支撑轴214,保护部件218具有直径小于支撑轴213的缩径部218b。
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