公开(公告)号：CN107079541B

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201480083378.0

申请日：2014-11-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 原务 ,  近藤健 ,  渊惠美

IPC: H05B33/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L51/50

Abstract: 本发明是：密封片材，其是至少具有在一侧的表面具有显微结构的基材树脂层和密封树脂层的密封片材，其特征在于，前述密封树脂层配置于前述基材树脂层的具有显微结构的面一侧，前述显微结构是，最大高低差(H)为1~50μm的凸部在前述基材树脂层的表面上进行二维排列而成；由该密封片材构成的电子器件用部件；和具备该电子器件用部件的电子器件。依据本发明，提供水蒸汽阻挡性优异的密封片材、电子器件用部件以及电子器件。

公开(公告)号：CN107922798A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680047320.X

申请日：2016-09-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高野健 ,  菊池和浩 ,  杉野贵志 ,  柄泽泰纪 ,  渊惠美

IPC: C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 ,  C09J133/08 ,  C09J183/04

CPC classification number: H01L21/56 ,  C09J7/20 ,  C09J133/08 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，上述粘合片(10)具备基材(11)和粘合剂层(12)，上述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下。

公开(公告)号：CN107079541A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201480083378.0

申请日：2014-11-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 原务 ,  近藤健 ,  渊惠美

IPC: H05B33/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L51/50

Abstract: 本发明是：密封片材，其是至少具有在一侧的表面具有显微结构的基材树脂层和密封树脂层的密封片材，其特征在于，前述密封树脂层配置于前述基材树脂层的具有显微结构的面一侧，前述显微结构是，最大高低差(H)为1~50μm的凸部在前述基材树脂层的表面上进行二维排列而成；由该密封片材构成的电子器件用部件；和具备该电子器件用部件的电子器件。依据本发明，提供水蒸汽阻挡性优异的密封片材、电子器件用部件以及电子器件。

公开(公告)号：CN104797669A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380061489.7

申请日：2013-11-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 西岛健太 ,  永绳智史 ,  渊惠美

IPC: C09J109/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J121/00 ,  H01L21/56 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC classification number: C09J7/0214 ,  C09J7/383 ,  C09J109/00 ,  C09J2201/622 ,  C09J2409/00 ,  C09J2413/00 ,  C09J2413/003 ,  H01L23/296 ,  H01L51/5246 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是含有具有辐射固化性官能团的二烯系橡胶(A)的粘接剂组合物，由该粘接剂组合物的固化反应形成的厚度为60μm的固化粘接剂层在温度40℃、相对湿度90%的环境下的水蒸气渗透率为30g/(m2？天)以下；具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、和具有使用上述粘接剂组合物形成的密封材料的电子设备。根据本发明，可提供作为防潮性优异、且粘着力与保持力的平衡优异的粘接剂层的形成材料有用的粘接剂组合物、具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、和具有使用上述粘接剂组合物形成的密封材料的电子设备。

公开(公告)号：CN103857760A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201280037006.5

申请日：2012-07-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 渊惠美 ,  剑持卓 ,  永绳智史 ,  永元公市

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0217 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/123 ,  C09J2400/163 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明为阻气性粘合片材，其特征在于，其为具有阻气层和粘合剂层各至少一层的阻气性粘合片材，前述粘合剂层的23℃下的存储弹性模量在1.5×104～1.0×107Pa的范围内，并且不具有基材层。根据本发明，提供不大幅增加厚度、就可以容易地对被粘接体赋予阻气性，并且耐弯曲性、耐热性、和耐湿性全部优异的阻气性粘合片材，该阻气性粘合片材的制造方法，以及具备前述阻气性粘合片材的电子构件和光学构件。