公开(公告)号：CN106661397B

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN201580045646.4

申请日：2015-08-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 大高翔 ,  植田贵洋 ,  松下大雅 ,  松下香织 ,  宫田壮

IPC: C09J7/30 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J123/02 ,  C09J123/22 ,  C09J125/06 ,  C09J133/00 ,  C09J167/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/24 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层，该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及平均长径比为1.5以上的碳系填料(x2)，该粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01～15质量份，非粘合性导电层(Y)为包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。该导电性粘合片具有良好的粘合力，同时具有优异的抗静电性及导电性。

公开(公告)号：CN106661398A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580045647.9

申请日：2015-08-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 植田贵洋 ,  大高翔 ,  松下大雅 ,  松下香织 ,  宫田壮

IPC: C09J7/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/24 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/24 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，单独的粘合性导电层(X)的体积电阻率(ρVX)的值为1.0×100～1.0×108Ω·cm，单独的非粘合性导电层(Y)的体积电阻率(ρVY)的值为1.0×10‑4～1.0×106Ω·cm，并且，粘合性导电层(X)的厚度(tX)与非粘合性导电层(Y)的厚度(tY)的厚度比[tx/tY]为20000以下。该导电性粘合片具有良好的粘合力，同时具有优异的抗静电性及导电性。

公开(公告)号：CN103430194A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280014328.8

申请日：2012-03-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松下大雅

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01Q1/38 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07752 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/10098

Abstract: 一种电极部件、天线电路以及IC插件。本发明的电极部件具有电路基材（3）、设于电路基材（3）的至少一面的相互不导通的第一端子（41）及第二端子（42），由跨接片（45）将所述第一端子（41）和所述第二端子（42）导通，其中，在所述第一端子（41）以及所述第二端子（42）中的至少一方的外周缘的与所述跨接片（45）重合的位置设有从所述电路基材（3）的一面侧观察时，其形状为非直线状的非直线部（412）以及非直线部（413）。

公开(公告)号：CN1714369A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200380103786.X

申请日：2003-11-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松下大雅 ,  山荫正辉 ,  中田安一

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10

Abstract: 本发明提供了一种IC标签，含有一种结构，包括压在一个衬底薄片表面上的第一粘合层，一个电子电路，包括一个含有旁路线的电路线，压上的第二粘合层，用于覆盖电子电路和IC芯片，以及在相应于一个电路区的位置上部分地形成的一个隔离剂层，该电路区包括电子电路和IC芯片，隔离剂层位于衬底薄片和第一粘合层之间的界面上，其中在旁路线和电路线之间的连接处由旁路线的切线，和连接处电路线的切线而形成的角为10度或更大。当粘贴到一个物品的IC标签脱落时，内置电子电路必定可以被破坏。

公开(公告)号：CN115299177A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180021199.4

申请日：2021-03-03

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 伊藤雅春 ,  森冈孝至 ,  松下大雅 ,  胜田祐马

IPC: H05B3/10

Abstract: 一种拟片材构造体(20)，在振荡20GHz以上且100GHz以下频带电磁波的传感器中使用，拟片材构造体(20)由具有间隔地排列的多个导电性线状体(22)构成，多个导电性线状体(22)的间隔L满足下述式(1)，0.034×λS≤L≤20mm…(1)，在式(1)中，L为多个导电性线状体(22)的间隔，λS为从传感器振荡的电磁波的波长，L和λS的单位为mm。

公开(公告)号：CN113519092A

公开(公告)日：2021-10-19

申请号：CN202080017371.4

申请日：2020-02-06

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松下大雅

IPC: H01Q17/00 ,  H05K9/00 ,  B32B7/025

Abstract: 本发明的一个方案为提供一种不易受周围环境影响的电磁波吸收膜。电磁波吸收膜10具有平板状的基材20、形成在基材20上的第一电磁波吸收图案1、形成在基材20上的第二电磁波吸收图案2、形成在基材20上的第三电磁波吸收图案3，第一电磁波吸收图案1吸收的电磁波的吸收量在20～110GHz范围内表现出极大值的频率为A[GHz]，第二电磁波吸收图案2吸收的电磁波的吸收量表现出极大值的频率的值满足下述式(1)的B[GHz]，第三电磁波吸收图案3吸收的电磁波的吸收量表现出极大值的频率的值满足下述式(2)的C[GHz]。1.037×A≤B≤1.30×A···式(1)0.60×A≤C≤0.963×A···式(2)。

公开(公告)号：CN108235784B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201680059832.8

申请日：2016-10-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 冈本直也 ,  松下大雅 ,  松下香织

IPC: H01L23/00 ,  B32B7/06 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的一个实施方式的半导体装置(100)具备半导体基板(11)、和保护层(20)。半导体基板(11)具有构成电路面的第一面、和与上述第一面相反侧的第二面。保护层(20)由含有软磁性粒子的复合材料的单一层构成，且具有粘接于上述第二面的粘接面(201)。

公开(公告)号：CN106795395B

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201580045648.3

申请日：2015-08-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 植田贵洋 ,  大高翔 ,  松下大雅 ,  松下香织 ,  宫田壮

IPC: C09J7/30 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J121/00 ,  C09J123/00 ,  C09J125/04 ,  C09J133/00 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/24 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，粘合性导电层(X)的表面电阻率(ρSX)的值为1.0×102～1.0×1010Ω/□，非粘合性导电层(Y)的表面电阻率(ρSY)的值为1.0×10‑2～1.0×108Ω/□，并且满足式(1)：0＜log10(ρSX/ρSY)≤6.0。该导电性粘合片具有良好的粘合力，同时具有优异的抗静电性及导电性。

公开(公告)号：CN108235784A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201680059832.8

申请日：2016-10-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 冈本直也 ,  松下大雅 ,  松下香织

IPC: H01L23/00 ,  B32B7/06 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/552 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3733 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1058

Abstract: 本发明的一个实施方式的半导体装置(100)具备半导体基板(11)、和保护层(20)。半导体基板(11)具有构成电路面的第一面、和与上述第一面相反侧的第二面。保护层(20)由含有软磁性粒子的复合材料的单一层构成，且具有粘接于上述第二面的粘接面(201)。

公开(公告)号：CN106795395A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580045648.3

申请日：2015-08-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 植田贵洋 ,  大高翔 ,  松下大雅 ,  松下香织 ,  宫田壮

IPC: C09J7/02 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J121/00 ,  C09J123/00 ,  C09J125/04 ,  C09J133/00 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/24 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，粘合性导电层(X)的表面电阻率(ρSX)的值为1.0×102～1.0×1010Ω/□，非粘合性导电层(Y)的表面电阻率(ρSY)的值为1.0×10‑2～1.0×108Ω/□，并且满足式(1)：0＜log10(ρSX/ρSY)≤6.0。该导电性粘合片具有良好的粘合力，同时具有优异的抗静电性及导电性。