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公开(公告)号：CN114628284A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202111489668.3
申请日：2021-12-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 保持方法实施：从保持对象物(WK)的一个面(WK1)侧利用支承面(12A)支承该保持对象物(WK)的支承工序；在支承工序的前阶段或者后阶段向支承面(12A)供给流体(WT)的流体供给工序；以及固化工序，实施使流体(WT)固化的固化处理而使该流体(WT)固化，并利用支承面(12A)保持保持对象物(WK)，在固化工序中，从隔着流体(WT)支承于支承面(12A)的保持对象物(WK)侧对该流体(WT)实施固化处理。
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公开(公告)号：CN113410173A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110281171.6
申请日：2021-03-16
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 提供一种定位方法和定位装置，该定位方法利用液体的表面张力将片状体(CP)定位于规定的位置，在该定位方法中，实施以下工序：支承工序，通过支承面(12A)的亲水部(12F)来支承片状体(CP)，其中，在支承面(12A)设有具有亲水性的亲水部(12F)；液体供给工序，向亲水部(12F)供给液体；液体回收工序，从亲水部(12F)回收液体。
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公开(公告)号：CN113366080A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202080011754.0
申请日：2020-01-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J201/00 , H01L21/301 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种扩片方法，该方法包括：使贴合有多个半导体装置(CP)的第1片(10)伸展，以扩大多个半导体装置(CP)的间隔的工序，多个半导体装置(CP)分别具有第1半导体装置面(W1)、和第1半导体装置面(W1)的相反侧的第2半导体装置面(W3)，多个半导体装置(CP)分别是在第2半导体装置面(W3)与上述第1片(10)之间包含着保护层(100)而贴合的。
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公开(公告)号：CN113366079A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202080011743.2
申请日：2020-01-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J201/00 , H01L21/301 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种扩片方法，该方法包括：在具有第1晶片面和第2晶片面的晶片的第2晶片面粘贴具有第1粘合剂层(12)和第1基材(11)的第1粘合片(10)，切入了深度50μm的切痕的第1基材(11)的拉伸伸长率为300％以上，从第1晶片面侧切入切痕，将晶片单片化为多个芯片(CP)，进一步将第1粘合片(10)的第1粘合剂层(12)切断，使第1粘合片(10)伸展，从而扩大多个芯片的间隔(CP)。
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公开(公告)号：CN112262459A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201980038938.3
申请日：2019-05-22
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的制造方法，其是使用粘合片而制造固化密封体的方法，所述粘合片具有基材(Y)、第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)，所述基材(Y)具备包含膨胀性粒子的膨胀性基材层(Y1)及非膨胀性基材层(Y2)，该固化密封体的制造方法包括下述工序(1)～(3)，·工序(1)：将第1粘合剂层(X1)的粘合表面粘贴于硬质支撑体、在第2粘合剂层(X2)的粘合表面的一部分载置密封对象物的工序；·工序(2)：将所述密封对象物和第2粘合剂层(X2)的粘合表面用密封材料包覆，使该密封材料进行固化，从而得到固化密封体的工序；·工序(3)：使所述膨胀性粒子膨胀，在所述硬质支撑体和第1粘合剂层(X1)的界面P进行分离的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108933085A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810533974.4
申请日：2018-05-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/30 , H01L21/67092
Abstract: 一种分离装置，对粘接片(AS)上的板状部件(WF)施加四个方向的张力而扩大由板状部件(WF)形成的多个片状体(CP)的间隔。分离装置(10)具备：多个保持机构(20)，其由多个保持部件(21)保持粘接片(AS)；伸长机构(30A、30B)，其使保持部件(21)向四个方向中针对每个保持机构(20)而不同的一个方向移动，并且使该保持部件(21)向该一个方向的交叉方向移动而使粘接片(AS)伸长；控制机构(40)，其对保持部件(21)基于伸长机构(30A，30B)的移动进行控制；控制机构(40)根据片状体(CP)的尺寸和间隔的目标值来计算粘接片(AS)的伸长量的目标值，使保持部件(21)在伸长机构(30A、30B)上移动，以使粘接片(AS)的伸长量成为其目标值。
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公开(公告)号：CN114514296B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202080070084.X
申请日：2020-05-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/38 , C09J133/08 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种粘合片(1)，其具有基材(10)和粘合剂层(20)，所述粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式1A的关系，所述拉伸强度FA1为：由所述粘合片制作宽度25mm的第一试验片，用夹具(101,102)夹持着第一试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度；所述拉伸强度FB1为：将纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的第一半导体芯片(CP1)及第二半导体芯片(CP2)中的第一半导体芯片(CP1)贴合于第一试验片的长度方向上一端侧、将第二半导体芯片(CP2)贴合于该长度方向上另一端侧而制作第二试验片，用夹具(101,102)夹持着第二试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度。FB1/FA1≤30…(数学式1A)。
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公开(公告)号：CN111295739B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201880070770.X
申请日：2018-11-07
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/683 , H01L23/12
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置的制造方法，该方法依次具有下述工序(1)～(3)，且在工序(3)之后使粘合片(A)的膨胀性粒子膨胀而将粘合片(A)从被粘附物分离。工序(1)：将具有基材(Y2)及粘合剂层(X2)的粘合片(B)拉伸而扩大载置于粘合片(B)的粘合剂层(X2)上的多个芯片彼此间的间隔的工序；工序(2)：将粘合片(A)的粘合剂层(X1)粘贴于所述多个芯片的与和粘合剂层(X2)相接触的面相反侧的面的工序；工序(3)：将粘贴于粘合片(A)的所述多个芯片与粘合片(B)分离的工序。
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公开(公告)号：CN111886309B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201880091676.2
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，固化性树脂层(I)具有粘合表面，该粘合表面具有粘合性，支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V)，基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含热膨胀性粒子，所述防翘曲用层叠体中依次配置有固化性树脂层(I)、粘合剂层(V)及基材(Y)，并且固化性树脂层(I)的所述粘合表面与粘合剂层(V)配置于相反侧，使固化性树脂层(I)的固化在2小时以内完成并形成为固化树脂层(I’)的固化最低温度(T1)是低于所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)的温度，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述粘合表面将密封对象物密封而制造的。
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公开(公告)号：CN112789334A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201880098044.9
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种层叠体，其具有能量射线固化性树脂层(I)、和支撑该能量射线固化性树脂层(I)的支撑层(II)，上述能量射线固化性树脂层(I)包含具有粘合性的表面，上述支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层，该基材(Y)及粘合剂层中的至少一者含有热膨胀性粒子，由上述能量射线固化性树脂层(I)固化而成的固化树脂层(I')和上述支撑层(II)通过使上述热膨胀性粒子膨胀的处理而在其界面分离。
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