-
公开(公告)号：CN108140585A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680061240.X
申请日：2016-11-02
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B27/00 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2224/11
Abstract: 本发明的第1保护膜形成用片是在第1基材上层叠第1粘合剂层、并在上述第1粘合剂层上层叠固化性树脂层而成的，上述固化性树脂层是用于粘贴在半导体晶片的具有凸块的表面上并通过进行固化而在上述表面上形成第1保护膜的层，在上述第1粘合剂层上层压上述固化性树脂层并进行固化处理后的上述第1粘合剂层及上述固化性树脂层之间的层间剥离力(1)大于在无铅焊锡SAC305的镜面抛光面上层压上述固化性树脂层并进行固化处理后的无铅焊锡SAC305的镜面抛光面及上述固化性树脂层之间的层间剥离力(2)，且上述层间剥离力(1)为2.0～100N/25mm。
-
公开(公告)号：CN105793035B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201580002966.1
申请日：2015-01-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/06 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/683
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/06 , B32B2307/748 , B32B2457/14 , C09J7/403 , C09J201/00 , H01L21/67132
Abstract: 本发明提供一种能够将树脂膜形成用薄片容易从剥离薄片抽出，且能够稳定地对工件进行贴附的树脂膜形成用薄片层叠体。本发明树脂膜形成用薄片层叠体为在含有支撑薄片及树脂膜形成层的树脂膜形成用薄片的树脂膜形成层上层叠剥离薄片而成；树脂膜形成用薄片的外周部的剥离薄片的剥离力为0.05N/25mm以下，树脂膜形成用薄片的外周部的对SUS的粘着力为1.0N/25mm以下。
-
公开(公告)号：CN106661395A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580037767.4
申请日：2015-09-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/04 , C09J201/00
CPC classification number: C09J201/00 , C09J7/20 , C09J133/04
Abstract: 本发明涉及带有树脂层的工件固定片，其在基材膜上具备粘合剂层、且在所述粘合剂层上具备固化性树脂层而成，其中，所述粘合剂层含有(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物，所述(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物是含有烷基碳原子数为10～18的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体聚合而成的，所述固化性树脂层含有聚合物成分(a)及固化性成分(b)，相对于所述固化性树脂层的总量，所述固化性树脂层的所述聚合物成分(a)及固化性成分(b)的总含量为95质量％以上。
-
公开(公告)号：CN108352365B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201680063564.7
申请日：2016-11-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/12
Abstract: 本发明涉及一种保护膜形成用片(1)，其是在第1支撑片(101)上层叠热固性树脂层(12)而成的，其中，热固性树脂层(12)是用于粘贴于半导体晶片的具有凸块的表面并通过进行热固化而在所述表面形成第1保护膜的层，热固性树脂层(12)的第1支撑片(101)侧表面在热固化前的表面自由能与第1支撑片(101)的热固性树脂层(12)侧表面的表面自由能之差为10mJ/m2以上。
-
公开(公告)号：CN108140585B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201680061240.X
申请日：2016-11-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明的第1保护膜形成用片是在第1基材上层叠第1粘合剂层、并在上述第1粘合剂层上层叠固化性树脂层而成的，上述固化性树脂层是用于粘贴在半导体晶片的具有凸块的表面上并通过进行固化而在上述表面上形成第1保护膜的层，在上述第1粘合剂层上层压上述固化性树脂层并进行固化处理后的上述第1粘合剂层及上述固化性树脂层之间的层间剥离力(1)大于在无铅焊锡SAC305的镜面抛光面上层压上述固化性树脂层并进行固化处理后的无铅焊锡SAC305的镜面抛光面及上述固化性树脂层之间的层间剥离力(2)，且上述层间剥离力(1)为2.0～100N/25mm。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106661395B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201580037767.4
申请日：2015-09-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明涉及带有树脂层的工件固定片，其在基材膜上具备粘合剂层、且在所述粘合剂层上具备固化性树脂层而成，其中，所述粘合剂层含有(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物，所述(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物是含有烷基碳原子数为10～18的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体聚合而成的，所述固化性树脂层含有聚合物成分(a)及固化性成分(b)，相对于所述固化性树脂层的总量，所述固化性树脂层的所述聚合物成分(a)及固化性成分(b)的总含量为95质量％以上。
-
公开(公告)号：CN110622302A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201880031800.6
申请日：2018-05-15
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 山岸正宪
Abstract: 本发明为一种半导体装置的制造方法，其包括：制作带保护膜的半导体芯片，所述带保护膜的半导体芯片至少在半导体芯片的具有凸块的第一面上具备第一保护膜、或在半导体芯片的与所述第一面为相反侧的第二面上具备第二保护膜；及制作层叠结构体，所述层叠结构体通过将该带保护膜的半导体芯片经由凸块接合于基板而成，在所述带保护膜的半导体芯片的制作中，第一保护膜以所述凸块的上部贯穿第一保护膜并突出的方式形成，第一保护膜或第二保护膜为具有使所述层叠结构体的剪切强度比为1.05～2、使断裂危险因素为-0.9～0.9的特性的保护膜。
-
公开(公告)号：CN109791887A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780061254.6
申请日：2017-09-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种第一保护膜形成用片，其具备第一基材、形成于第一基材上的缓冲层以及形成于缓冲层上的固化性树脂膜，将缓冲层及固化性树脂膜分别制作成直径为8mm、厚度为1mm的试验片，以90℃、1Hz的条件使这些试验片发生应变，进行测定这些试验片的剪切弹性模量G’的应变分布测量时，缓冲层的试验片的应变为300％时的缓冲层的试验片的剪切弹性模量Gb300’与固化性树脂膜的试验片的应变为300％时的固化性树脂膜的试验片的剪切弹性模量Gc300’满足Gb300’≥Gc300’的关系。
-
公开(公告)号：CN105793035A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201580002966.1
申请日：2015-01-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/02 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/683
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/06 , B32B2307/748 , B32B2457/14 , C09J7/403 , C09J201/00 , H01L21/67132
Abstract: 本发明提供一种能够将树脂膜形成用薄片容易从剥离薄片抽出，且能够稳定地对工件进行贴附的树脂膜形成用薄片层叠体。本发明树脂膜形成用薄片层叠体为在含有支撑薄片及树脂膜形成层的树脂膜形成用薄片的树脂膜形成层上层叠剥离薄片而成；树脂膜形成用薄片的外周部的剥离薄片的剥离力为0.05N/25mm以下，树脂膜形成用薄片的外周部的对SUS的粘着力为1.0N/25mm以下。
-
公开(公告)号：CN103534324B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201280016208.1
申请日：2012-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J7/02 , C09J11/00 , C09J133/02 , C09J193/00 , C09J193/04
CPC classification number: C09J133/08 , C09J7/385 , C09J193/04
Abstract: 本发明为乳液型粘合剂组合物和使用所述粘合剂组合物的再剥离性粘合片，所述乳液型粘合剂组合物的特征在于，含有使含有丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸丁酯和烯键式不饱和羧酸的单官能团单体混合物与多官能团单体进行乳液聚合而得的丙烯酸类共聚物(A)和增粘树脂(B)，其中，丙烯酸2-乙基己酯与丙烯酸丁酯的质量比(丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸丁酯)为0.6~2.5，上述增粘树脂(B)的软化点为130~180℃。根据本发明，可提供即使对粗糙面也具有高粘合力，并且具有足够内聚力的粘合剂组合物，和使用所述粘合剂组合物的再剥离性粘合片。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.032 seconds)
