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公开(公告)号:CN104733528A
公开(公告)日:2015-06-24
申请号:CN201410346404.6
申请日:2014-07-21
Applicant: 现代自动车株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7827 , H01L21/02565 , H01L29/1045 , H01L29/1095 , H01L29/1608 , H01L29/22 , H01L29/66068 , H01L29/66666 , H01L29/7813
Abstract: 本申请公开了一种半导体器件及其制造方法。该器件可以包括:n-型外延层,该n-型外延层设置在n+型碳化硅衬底的第一表面上;p型外延层,该p型外延层设置在n-型外延层上;n+区域,该n+区域设置在p型外延层上;沟槽,该沟槽通过p型外延层和n+区域并且设置在n-型外延层上;p+区域,该p+区域设置在n-型外延层上并且与沟槽隔开;栅极绝缘层,该栅极绝缘层定位在沟槽中;栅电极,该栅电极定位在栅极绝缘层上;氧化层,该氧化层定位在栅电极上;源电极,该源电极定位在n+区域、氧化层和p+区域上;以及漏电极,该漏电极定位在n+型碳化硅衬底的第二表面上,其中沟道定位在沟槽的两侧上。
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公开(公告)号:CN104465793A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201310757126.9
申请日:2013-12-27
Applicant: 现代自动车株式会社
IPC: H01L29/872 , H01L21/329
CPC classification number: H01L29/872 , H01L29/0619 , H01L29/1608 , H01L29/6606 , H01L29/06 , H01L29/66143
Abstract: 本发明提供一种肖特基势垒二极管及制造肖特基势垒二极管的方法。该二极管包括:设置在n+型碳化硅衬底的第一表面上的n-型外延层;和设置在上述n-型外延层内的多个p+区域。n+型外延层设置在上述n-型外延层上,肖特基电极设置在上述n+型外延层上,欧姆电极设置在上述n+型碳化硅衬底的第二表面上。上述n+型外延层包括设置在上述n-型外延层上的多个柱形部和设置在上述柱形部之间且露出上述p+区域的多个开口。每个柱形部包括接触上述n-型外延层的大致直线部、和从上述大致直线部延伸的大致曲线部。
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公开(公告)号:CN104425630A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201310728598.1
申请日:2013-12-25
Applicant: 现代自动车株式会社
IPC: H01L29/872 , H01L29/06 , H01L21/329
CPC classification number: H01L29/872 , H01L29/0619 , H01L29/0661 , H01L29/1608 , H01L29/6606 , H01L29/66143
Abstract: 本发明提供了一种肖特基势垒二极管和制造肖特基势垒二极管的方法。二极管包括设置在n+型碳化硅衬底的第一表面上并且具有上表面、下表面、以及连接上表面和下表面的倾斜面的n-型外延层。p区设置在n-型外延层的倾斜面上并且肖特基电极设置在n-型外延层的上表面和p区上。此外,欧姆电极设置在n+型碳化硅衬底的第二表面上。
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公开(公告)号:CN103915497A
公开(公告)日:2014-07-09
申请号:CN201310593999.0
申请日:2013-11-21
Applicant: 现代自动车株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/10 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/66666 , H01L29/0688 , H01L29/1608 , H01L29/41766 , H01L29/42312 , H01L29/42316 , H01L29/4232 , H01L29/4236 , H01L29/66068 , H01L29/66734 , H01L29/66787 , H01L29/66795 , H01L29/7802 , H01L29/7813 , H01L29/7834 , H01L29/1037 , H01L29/78 , H01L29/7827
Abstract: 本发明涉及一种包括碳化硅(SiC)的半导体器件及其制造方法。本发明利用沟槽栅极来增加碳化硅MOSFET中的沟道的宽度。与传统技术相比,根据本发明的示例实施例,可以通过在沟槽的两侧上形成多个延伸到p型外延层的突起来增加沟道的宽度。
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公开(公告)号:CN103904131A
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:CN201310757047.8
申请日:2013-12-12
Applicant: 现代自动车株式会社
IPC: H01L29/872 , H01L29/06 , H01L29/36 , H01L21/04
CPC classification number: H01L29/872 , H01L29/0615 , H01L29/0619 , H01L29/0804 , H01L29/1608 , H01L29/6606
Abstract: 本发明涉及—种肖特基二极管,包括:设置在n+型碳化硅衬底的第一表面的n-型外延层;设置在n-型外延层内,且设置在n+型碳化硅衬底的第一表面的第一部分上的多个n型柱区;设置在n-型外延层内,且在垂直于n型柱区的方向上延伸的p型区域;多个P+区域,n-型外延层被设置在其表面,且它们与n型柱区和p型区域分隔;设置在n-型外延层和P+区域上的肖特基电极;设置在n+型碳化硅衬底的第二表面的欧姆电极。
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公开(公告)号:CN103904117A
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:CN201310756195.8
申请日:2013-12-13
Applicant: 现代自动车株式会社
CPC classification number: H01L29/1608 , H01L21/0455 , H01L29/0623 , H01L29/41766 , H01L29/66068 , H01L29/7813
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。根据本发明的半导体器件包括:n+型碳化硅衬底;设置在该n+型碳化硅衬底的第一表面上的第一p型柱状区和n-型外延层;依次设置在n-型外延层上的p型外延层和n+区;贯穿n+区和p型外延层且设置在n-型外延层上的沟槽;设置在该沟槽内的栅极绝缘膜;设置在该栅极绝缘膜上的栅极;设置在该栅极上的氧化膜;设置在该p型外延层、n+区和氧化膜上的源极;以及位于n+型碳化硅衬底的第二表面上的漏极,其中第一p型柱状区设置在n-型外延层内,并且第一P型柱状区设置在沟槽的下方且与沟槽间隔开。
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公开(公告)号:CN107958936B
公开(公告)日:2022-03-08
申请号:CN201710119656.9
申请日:2017-03-02
Applicant: 现代自动车株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/10 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及半导体器件以及用于制造半导体器件的方法。一种半导体器件包括n+型碳化硅基板、n‑型层、n型层、多个沟槽、p型区域、n+型区域、栅极绝缘膜、栅电极、源电极、漏电极和沟道。多个沟槽被布置为平面矩阵形状。n+型区域被布置为具有开口的平面网格类型、围绕沟槽中的每一个、并且在平面对角线方向上彼此相邻的沟槽之间与源电极接触。p型区域被布置在平面网格类型的n+型区域的开口中。
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公开(公告)号:CN113871452A
公开(公告)日:2021-12-31
申请号:CN202111138971.9
申请日:2016-11-22
IPC: H01L29/06 , H01L29/16 , H01L29/417 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明公开了半导体器件。一种半导体器件,包含:n‑型层,布置在n+型碳化硅衬底的第一表面上;第一沟槽和第二沟槽,形成在n‑型层中并且彼此分离;n+型区,布置在第一沟槽的侧面与第二沟槽的侧面之间并且布置在n‑型层上;栅极绝缘层,布置在第一沟槽内;源极绝缘层,布置在第二沟槽内;栅极,布置在栅极绝缘层上;氧化层,布置在栅极上;源极,布置在氧化层、n+型区、及源极绝缘层上;以及漏极,布置在n+型碳化硅衬底的第二表面上。
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公开(公告)号:CN103904131B
公开(公告)日:2018-06-19
申请号:CN201310757047.8
申请日:2013-12-12
Applicant: 现代自动车株式会社
IPC: H01L29/872 , H01L29/06 , H01L29/36 , H01L21/04
CPC classification number: H01L29/872 , H01L29/0615 , H01L29/0619 , H01L29/0804 , H01L29/1608 , H01L29/6606
Abstract: 本发明涉及—种肖特基二极管,包括:设置在n+型碳化硅衬底的第一表面的n‑型外延层;设置在n‑型外延层内,且设置在n+型碳化硅衬底的第一表面的第一部分上的多个n型柱区;设置在n‑型外延层内,且在垂直于n型柱区的方向上延伸的p型区域;多个P+区域,n‑型外延层被设置在其表面,且它们与n型柱区和p型区域分隔;设置在n‑型外延层和P+区域上的肖特基电极;设置在n+型碳化硅衬底的第二表面的欧姆电极。
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公开(公告)号:CN103872130B
公开(公告)日:2018-05-22
申请号:CN201310438998.9
申请日:2013-09-24
Applicant: 现代自动车株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/423 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/66068 , H01L29/0878 , H01L29/1608 , H01L29/41766 , H01L29/4236 , H01L29/7813
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件,包括布置在n+型碳化硅衬底的第一表面上的多个n型柱区和n‑型外延层;布置在多个n型柱区和n‑型外延层上的p型外延层和n+区;穿过n+区和p型外延层并布置在多个n型柱区和n‑型外延层上的沟槽;布置在沟槽内的栅极绝缘膜;布置在栅极绝缘膜上的栅电极;布置在栅电极上的氧化膜;布置在p型外延层,n+区,和氧化膜上的源极电极;以及布置在n+型碳化硅衬底的第二表面上的漏极电极,其中沟槽的每个角部接触对应的n型柱区。
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