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公开(公告)号：CN1495245A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03158693.7
申请日：2003-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09K5/14
CPC classification number: B32B25/20 , B32B25/02 , B32B27/20 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 一种导热复合片材包括：(a)含硅树脂和导热填料的热软化导热层，和(b)含有导热填料的导热硅橡胶层。该片材适合用于做发热电子元件和散热元件如散热片或电路板之间的散热结构，以达到将发热电子元件产生的热散发出去并使之冷却。该导热复合材料不仅有良好的导热性，而且在修理或替换电子元件例如CPU，需要将已经安装的由本发明的导热复合片材制成的导热元件暂时取出时，电子元件不用随着导热元件一起取出。
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公开(公告)号：CN107078112A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057249.9
申请日：2015-06-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 青木良隆
IPC: H01L23/373 , B32B9/00 , B32B25/20 , C08K3/22 , C08K5/14 , C08K5/5415 , C08L83/05 , C08L83/07 , H01L23/36 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/3735 , B32B9/00 , B32B9/007 , B32B25/20 , B32B2307/302 , C08K3/22 , C08K5/14 , C08K5/5415 , C09K5/14 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K7/20 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供从发热性电子部件将热在面内方向和垂直方向上良好地传导后、吸收和扩散该热、从表面放射红外线的散热片材。散热片材，其具有：将热辐射性硅橡胶片材、和使硅树脂浸渍于孔隙部或者使固化性有机硅组合物浸渍于孔隙部后使其固化的石墨片材在未设置粘接层的情况下层叠而成的、石墨片材层和热辐射性硅橡胶片材层。
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公开(公告)号：CN102574745B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201080045082.1
申请日：2010-10-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 青木良隆
IPC: C04B35/573 , C04B37/00 , H01L21/22
CPC classification number: C04B35/571 , C04B37/005 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/72 , C04B2237/083 , C04B2237/365 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种耐热性优良的高纯度的碳化硅接合体及其制造方法。本发明的碳化硅接合体包含设置在碳化硅构件与另一碳化硅构件之间的高纯度碳化硅接合层。该接合体是通过以下方式而获得：对使硬化性硅酮组合物插入到两个碳化硅构件之间并硬化而获得的硬化物层在非氧化性环境下进行加热分解，使其转化为碳化硅而予以接合。该接合体的耐热性优良，纯度高。
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公开(公告)号：CN102596803A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080050604.7
申请日：2010-11-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 青木良隆
IPC: C01B31/36 , C04B35/565
CPC classification number: C04B35/6269 , C01B32/956 , C04B35/571 , C04B2235/6021 , C04B2235/604 , C04B2235/72 , C04B2235/723 , C04B2235/94 , C04B2235/95
Abstract: 本发明提供一种碳化硅粉末组合物，其含有使硅酮固化物在非氧化性环境中加热分解而获得的碳化硅粉末及有机粘合剂。该组合物即使不含烧结助剂也可以烧结且获得具有复杂形状的碳化硅成形体。
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公开(公告)号：CN1536653A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410030029.0
申请日：2004-03-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B2708
Abstract: 本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合片及其制造方法。所述的热传导性复合片具有依次层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20－500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合片的制造方法包括：在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102574747B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201080045170.1
申请日：2010-10-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 青木良隆
CPC classification number: C04B41/5059 , C01B32/05 , C01B32/956 , C04B41/009 , C04B41/87 , C04B2111/00844 , Y10T428/30 , C04B41/4517 , C04B41/4554 , C04B41/4556 , C04B35/52
Abstract: 提供一种经碳化硅被覆的碳材料的制造方法，其将通过对非熔融性固体状硅酮加热而得的非晶质无机陶瓷物质与碳基材在非氧化性气体环境下进行加热，从而在碳基材上形成碳化硅被膜。本发明可以获得耐热性优异、具有均匀的碳化硅被覆的经碳化硅被覆的碳材料。
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公开(公告)号：CN100407415C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200410030029.0
申请日：2004-03-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B27/08
Abstract: 本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合片及其制造方法。所述的热传导性复合片具有依次层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20-500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合片的制造方法包括：在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。
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公开(公告)号：CN1268712C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200410056677.3
申请日：2004-08-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热性部件中，可以有效地把发热性电子部件产生的热向散热部件散发，大幅改善发热性电子部件或采用它的电器等的寿命。本发明热软化性导热性部件的特征在于，把由下列(A)～(C)成分构成的组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径为1～50μm的铝粉；(C)平均粒径为0.1～5μm的氧化锌粉；(B)成分和(C)成分合计为400～1200质量份；(B)成分和(C)成分的质量比为(B)成分/(C)成分＝1～10的范围。
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公开(公告)号：CN1590500A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410056677.3
申请日：2004-08-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热性部件中，可以有效地把发热性电子部件产生的热向散热部件散发，大幅改善发热性电子部件或采用它的电器等的寿命。本发明热软化性导热性部件的特征在于，把由下列(A)～(C)成分构成的组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径为1～50μm的铝粉；(C)平均粒径为0.1～5μm的氧化锌粉；(B)成分和(C)成分合计为400～1200质量份；(B)成分和(C)成分的质量比为(B)成分/(C)成分＝1～10的范围。
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公开(公告)号：CN1491437A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN02805003.7
申请日：2002-03-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: C09K5/06 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y10S165/905 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热元件，其位于当操作时产生热并达到高于室温的温度的放热电子元件和散热元件之间，特征在于所述散热元件在室温状态在操作电子元件之前是非流体并在操作电子元件过程中生热的情况下获得低粘度、软化或熔化以使至少其表面流体化，从而在电子元件和散热元件之间填充而没有留下任何明显的空隙，且散热元件由包含硅氧烷树脂和导热填料的组合物形成。
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